花旗发布研报称，上调对ASMPT(00522)目标估值倍数，由预测今年市盈率28倍升至35倍(峰值)，目标 价相应由原先100港元升至125港元，评级"买入"。这反映行业强劲的估值重评以及市场对其表面贴装技 术业务(SMT)潜在剥离或分拆所带来的价值潜力。 该行观察到，资本支出正越来越多地投向先进封装(AP)领域，这将推动后端设备供应商的盈利增长。 ASMPT可能进行的SMT业务剥离，将使公司专注于半导体设备和先进封装业务，在花旗看来，这将释 放股份价值。花旗以分类加总估值(SOTP)分析估算出的每股价值高于对ASMPT的目标价。花旗相信， 随着ASMPT转型为一家半导体设备公司，其股价可能突破历史估值区间。 ...

花旗发表报告，将ASMPT的目标价相应由100港元上调至125港元，评级"买入"。这反映行业强劲的估 值重评以及市场对其表面贴装技术业务(SMT)潜在剥离或分拆所带来的价值潜力。该行观察到，资本支 出正越来越多地投向先进封装(AP)领域，这将推动后端设备供应商的盈利增长。花旗相信，随着 ASMPT转型为一家半导体设备公司，其股价可能突破历史估值区间。 ...

智通财经APP获悉，瑞银发布研报称，由于热压焊接(TCB)业务增长可见度改善，上调对ASMPT(00522) 今明两年盈测分别3%及4%，并将估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计，目标价由95港元升至 135港元，评级"买入"。 ASMPT宣布，正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银 认为此举属正面，因公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配。SMT业务传统上利润率 及技术门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。如ASMPT选择剥离或分拆，由于先进封装生意机 遇，利润率及盈利有望结构性上升，迎来潜在估值重评。该行现交易于预测2027年市盈率18倍，低于国 际同业。 ...

ASMPT宣布，正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银 认为此举属正面，因公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配。SMT业务传统上利润率 及技术门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。如ASMPT选择剥离或分拆，由于先进封装生意机 遇，利润率及盈利有望结构性上升，迎来潜在估值重评。该行现交易于预测2027年市盈率18倍，低于国 际同业。 瑞银发布研报称，由于热压焊接(TCB)业务增长可见度改善，上调对ASMPT(00522)今明两年盈测分别 3%及4%，并将估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计，目标价由95港元升至135港元，评级"买 入"。 ...

ASMPT宣布，正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银 发表报告，认为此举属正面，因公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配。SMT业务传 统上利润率及技术门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。报告称，如ASMPT选择剥离或分拆，由 于先进封装生意机遇，利润率及盈利有望结构性上升，迎来潜在估值重评。由于热压焊接(TCB)业务增 长可见度改善，该行上调对其今明两年盈测分别3%及4%，目标价由95港元升至135港元，评级"买 入"。 ...