车规CIS芯片封装

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晶方科技: 晶方科技2025年半年度业绩预告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-07-11 10:11
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2025-018 苏州晶方半导体科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: 一、本期业绩预告情况 公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。 五、其他说明事项 以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的 特此公告。 二、上年同期业绩情况 (一)公司2024年半年度归属于上市公司股东的净利润:11,006.91万元,归 属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润:9,027.95万元。 (二)每股收益:0.17 元。 三、本期业绩预增的主要原因 随着汽车智能化的快速发展,车规CIS芯片市场需求显著增长,公司在车规 CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升;同时公司持续加大先进封装 技术的创新开发,不断满足客户新业务与新产品的技术需求;不断优化生产工艺 与管理模式,提升生产运营与管理效率。 四、风险提示 的净利润为 15,000 万元至 17,500 万元,与 2024 年上半年同比增长 ...
晶方科技:预计2025年上半年净利润同比增长36.28%-58.99%
news flash· 2025-07-11 09:35
晶方科技(603005)公告,预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.75亿元, 同比增长36.28%至58.99%。扣除非经常性损益事项后,预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的 净利润约为1.35亿元至1.55亿元,同比增长49.54%至71.69%。随着汽车智能化的快速发展,车规CIS芯 片市场需求显著增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。 ...