晶方科技（603005）公告，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.75亿元， 同比增长36.28%至58.99%。扣除非经常性损益事项后，预计2025年半年度实现归属于上市公司股东的 净利润约为1.35亿元至1.55亿元，同比增长49.54%至71.69%。随着汽车智能化的快速发展，车规CIS芯 片市场需求显著增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。 ...

以下文章来源于LP波谱 ，作者杨博宇 LP波谱 . 本账号专注LP市场报道。"波浪、谱系"是识别市场的维度，也是定义市场的坐标；此外，波谱（Pop Art）也意为放低意义与史诗 的执念，认同商业的日常之美。 将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 合肥又要在芯片上发力了。 作者丨 杨博宇 来源丨 LP波谱 最近合肥又增加了一家CVC：一只名为"合肥晶汇创芯投资基金"成立。虽然规模并不大，只有3亿元人民币，但是它的LP和管 理机构倒值得市场关注。 工商信息显示，该基金是由晶合集成、汇成股份、广钢气体3家市值共计约600亿元的科创板上市公司共同设立。其中，晶合 集成出资2亿元、汇成股份出资5000万元、广钢气体出资5000万元。管理人为"合肥晶合汇信"，这是去年晶合集成与汇成股 份合资设立的私募股权投资机构。 熟悉合肥产业生态的朋友肯定知道，晶合集成是全国第三大、合肥最大的晶圆厂，在2023年上市时，还创下了安徽有史以来 最大的IPO。汇成股份则是显示驱动芯片先进封装龙头企业，广钢气体是国内最大高纯电子大宗气体供应商。3家公司都是半 导体产业链企业。 晶合集成是全国第三大、合肥最大的晶圆厂。于2015年由合 ...

影石创新 One X 系列迭代加速，占公司收入约 50%，表明其技术更新 优势。G 系列和 S 系列产品在 2023-2024 年间显著增长，公司积极拓 展产品线。 影石创新线上线下渠道均衡，各占约 50%，主要市场集中在美、欧、日、 韩等发达国家。公司财务状况良好，现金流充沛，截至 2025 年一季度 现金及交易性金融资产接近 9 亿元。 全景相机市场 2023 年全球规模约 50 亿元，增速 21.8%，预计 2027 年达 80 亿左右。影石已连续六年保持全球第一，占有率超 60%。运动 相机市场影石位居第二，或已超越 GoPro。 新恒汇是智能卡芯片封装材料柔性引线框架的核心供应商，市占率约为 32%。IPO 募集资金约 5.8 亿元，用于键合引线框架封装材料项目和研 发中心扩建。 新恒汇积极拓展蚀刻引线框架及物联网 eSIM 芯片封测业务，收入占比 从 2022 年不到 10%提升至 2024 年接近 30%。公司 2022-2024 年收 入稳步增长，今年上半年预计收入增速为 4%-12%。 新股探寻-（影石创新、新恒汇、华之杰）20250606 摘要 Q&A 影石创新公司的主要产品和市场表现如何 ...

以下文章来源于财经杂志 ，作者陈汐 刘建中 财经杂志 . 十大行业中 九个集中于电子行业和电力设备行业 。 文 ｜ 陈汐 编辑 ｜ 刘建中 来源｜ 财经杂志（ID：i-caijing） 封面来源 ｜ Pixabay 2025年哪些行业更具增长潜力？这个问题可以从A股上市公司的2024年年报中得到解答。 A股上市公司是各行各业最优秀的代表，它们能比较准确地感知行业冷暖。因为工资存在显著的"棘轮效应"（即涨薪容易，但降薪却会遭到强烈抵触）， 所以，公司通常只会在预期未来业务向好时，才给员工普遍加薪。换句话说，敢于给员工涨薪的公司，往往对前景充满信心。 在一个行业中，认为前途光明的公司越多，说明行业的前景越被看好。我们以A股上市公司作为行业样本，计算每个行业中符合"看好条件"的公司占比。 然后，按照这个占比给各个行业排序，选出前十名，即为"前景最被看好的十大行业"。 这里设置一个"看好条件"（即某公司认为本行业前途光明的判定条件）：某公司员工的平均薪酬涨幅超过5%，且员工人数下降不超过2%（我们也用过 10%和0%的组合，最终选出的十大行业基本相同）。 为了方便讨论，定义一个概念： 《财经》杂志官方微信。《财经》杂 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术 发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封 装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS 产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。 为何EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D封装并不是一个全新的概念，但它在AI芯片领域的应用却焕发出了新的生命力。简单来说， 2.5D封装是一种通过硅中介层（Silicon Interposer）或嵌入式桥接技术（如英特尔的EMIB）将多 个芯片水平连接起来的技术。与传统的2D封装相比，它允许在单一封装内集成更多功能单元，比如 CPU、GPU、内存（HBM）和I/O模块；而与复杂的3D堆叠相比，它又避免了过高的制造难度和热 管理挑战。这种"不上不下的中间状态"恰恰为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个显著特点 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 据报道，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司首个 SoIC 封装，随后苹果和台积电显然已 开始为此做准备。 英伟达则会在Rubin GPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以 N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／O die进行整合。为此，半导体业者指出， SoIC将会是下一阶段先进封装重点，以异质整合方法，降低芯片打造成本。 研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩增。不过设备业者透露，必 须等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能确定，今年以CoWoS机台交机为主；其中，台积电 CoWoS机台将于第二季开始陆续出货，从南科厂开始，第三季底则会至嘉义厂，大多为CoWoS-L、 少部分则是CoWoS-R。 不过设备业者透露，群创AP8场地规模月产能上看9万片，然目前CoWoS看似已不会再扩产。推测背 后原因可能与英伟达GB系列出货不顺、芯片制造与组装步调不一致有关。 粮草备妥后、台积电将陆续调派人力前往 ...

（下称"衡所华威"）剩余70%股权的收购，加上此前4.8亿元收购的30%股权，累计斥资16亿元实现对衡所华威的100%控股。 此次重组为同行业间并购，华海诚科与衡所华威均为半导体芯片封装材料行业的国家级专精特新"小巨人"企业，主要产品均为半导体封装的关键材料环氧 塑封料。 制图：佘诗婕 100%控股 2024年，华海诚科已以4.8亿元的价格收购了衡所华威30%股权。如此算下来，华海诚科收购衡所华威100%股权总共花费约16亿元。 此次，华海诚科将以56.35元/股的发行价格，向绍兴署辉、上海衡所等部分交易对方发行股份567.88万股，支付股份对价3.2亿元；向炜冈科技、丹阳盛宇 等交易对方发行可转债479.99万张（面值100元/张），支付对价4.8亿元；另以现金支付3.2亿元。配套募资的8亿元中，3.2亿元用于支付现金对价，其余资 金投向芯片级封装材料生产线技术改造、车规级芯片封装材料智能化生产线建设、先进封装用塑封料智能生产线建设、研发中心升级及补充流动资金等。 华海诚科表示，本次交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。 同时，整合 双方 ...