文 ｜ 彭孝秋 来源｜ 36氪Pro（ID：krkrpro） 封面来源 ｜ 视觉中国 36氪获悉，近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称"创晟半导体"）完成天使及天使+轮近亿元融 资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。 创晟半导体成立于2023年，公司定位中高端车规通信芯片。公司核心团队来自TI、ADI等半导体国际领先企业，研发团队均拥有 20年以上芯片研发经验，熟悉车载相关高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片的设计；市场团队深耕汽车领域20年，熟 悉车内各类通信总线的布局发展和商用落地。 公司目前成立不到2年时间，即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破了国外在此领域的长期垄断。产品具 有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并 预计于2025年7月正式量产。 以下文章来源于36氪Pro ，作者彭孝秋 36氪Pro . 36氪旗下官方账号。深度、前瞻，为1%的人捕捉商业先机。 投资方包括华业天成、瑞声战投、 讯飞创投、国元创新投等。 整车E/E架构从分布式逐渐发展 ...

高端车规通信芯片企业创晟半导体近日完成天使及天使+轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战 投、讯飞创投、国元创新投等。公司核心团队拥有20年以上芯片研发经验，市场团队深耕汽车领域20 年。目前，公司已推出领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，预计于2025年7月正式量产。(36 氪) ...

36氪获悉，近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称"创晟半导体"）完成 天使及天使+轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。 创晟半导体成立于2023年，公司定位中高端车规通信芯片。公司核心团队来自TI、ADI等半导体国际领 先企业，研发团队均拥有20年以上芯片研发经验，熟悉车载相关高速接口、高精度数模混合及数字信号 处理芯片的设计；市场团队深耕汽车领域20年，熟悉车内各类通信总线的布局发展和商用落地。 公司目前成立不到2年时间，即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破了国外在此 领域的长期垄断。产品具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优 势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。 为应对上述多节点音频传输的难题，某国际大厂在2014年推出了第一款汽车音频总线（A2B）2410，又 于2018年推出增强系列242x系列，长期垄断高速多媒体车载数字总线市场。 整车E/E架构从分布式逐渐发展为中央集中式，为了适应新E/E架构，各种高带宽，低线束量，高总线访 问效率的车载新型 ...