5月16日，中国一汽与新紫光集团在京签署战略合作协议。据官方信息，双方将在国产芯片应用、供应 链资源建设、联合技术攻关、芯片产业生态建设等维度展开战略合作，并聚焦车规芯片的关键技术、设 计制造等领域，力图强强联手实现突破。 相比消费类芯片，车规级芯片的要求更为严苛，产品需经受振动、冲击、极端温湿度及粉尘等苛刻环境 外，还需具备抗干扰、防黑客攻击等特性，更要稳定运行15年以上。 这些要求构筑了车规芯片较高的技术壁垒，也使得其产业生态相对集中。在国际市场，英飞凌、博世、 意法半导体等集团企业成为了汽车芯片的主要玩家，而在国内市场，同样具有全产业链优势的新紫光集 团则被寄以厚望。 今年上海车展上，新紫光旗下紫光展锐发布了其新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，CPU性能提升 3倍，AI算力提升高达8倍。而在域控领域，紫光同芯的THA6系列产品也在车展亮相引发关注。作为国 产车规 MCU 阵营中的高端产品，THA6 Gen1 系列已在多款主流车企实现量产应用，而THA6 Gen2 作 为中国首款创新性采用Arm Cortex-R52 + 内核打造的车规级实时MCU，处于行业领先地位，也已广泛 应用于量产项目。 近年 ...

文 ｜ 彭孝秋 来源｜ 36氪Pro（ID：krkrpro） 封面来源 ｜ 视觉中国 36氪获悉，近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称"创晟半导体"）完成天使及天使+轮近亿元融 资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。 创晟半导体成立于2023年，公司定位中高端车规通信芯片。公司核心团队来自TI、ADI等半导体国际领先企业，研发团队均拥有 20年以上芯片研发经验，熟悉车载相关高速接口、高精度数模混合及数字信号处理芯片的设计；市场团队深耕汽车领域20年，熟 悉车内各类通信总线的布局发展和商用落地。 公司目前成立不到2年时间，即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破了国外在此领域的长期垄断。产品具 有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并 预计于2025年7月正式量产。 以下文章来源于36氪Pro ，作者彭孝秋 36氪Pro . 36氪旗下官方账号。深度、前瞻，为1%的人捕捉商业先机。 投资方包括华业天成、瑞声战投、 讯飞创投、国元创新投等。 整车E/E架构从分布式逐渐发展 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会正式在国家会展中心（上海）举行，在本届车展 上，华大半导体覆盖了从设计、材料、制造到封测全产业链的展区吸引了不少参展观众的目光。 在本次展会上，华大带来了来自6家芯片设计企业、1家材料企业和1家晶圆制造企业的"家族式集 体亮相"。尤其是在功率半导体领域，其展示的SiC（碳化硅）产品、IGBT器件等核心器件，引来 了不少整车厂与Tier 1厂商的驻足洽谈。 "我们不是展示PPT，而是来展示真正能上车的芯片。"展台负责人强调。这些芯片不仅满足AEC- Q100、ISO 26262等国际车规认证，还通过与中汽中心、工信部五所等机构的合作，在测试与验 证流程上做到了系统化、标准化。 值得一提的是，华大半导体旗下专注于功率器件的子公司上海贝岭和飞锃半导体，依托与积塔半导 体的深度合作，充分整合其成熟领先的制造能力，实现功率器件的大规模生产与高质量交付。 其中，在碳化硅原材料方面，飞锃选用同为华大半导体旗下子公司中电化合物的碳化硅硅片，有效 解决掺杂工艺带来的质量波动问题，确保材料性能稳定。而在技术路径上，飞锃半导体在碳化硅 MOSFE ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会正式在国家会展中心（上海）举行，在今年的车展 现场，复旦微电子集团以一系列面向智能汽车的创新产品强势亮相，展示了其在车规级MCU、 NFC、SE加密芯片、存储器等领域的技术积累和市场野心。 在 交 流 中 ， 复 旦 微 电 子 市 场 经 理 王 威 详 细 介 绍 了 复 旦 微 此 次 带 来 的 核 心 产 品 ， 包 括 FM33 系 列 MCU、FM17661A NFC芯片以及多款车规级存储器产品，并分享了复旦微在车规芯片国产化和智 能化进程中的深度布局。 "今年我们在是Host Bridge产品线上，进行了全面的技术升级。"王威表示，"在FM33系列研发初 期，团队曾经连续几个月驻扎在合作车厂，跟工程师们一起调试，仅为了优化中控系统的响应速度 和稳定性。"那段时间特别艰苦，但也很有成就感。因为我们知道，哪怕快0.1秒的响应，都可能极 大提升用户体验。" 如果说MCU是汽车的"大脑"，那么NFC读写器芯片，则是智能汽车生态中不可或缺的"感知触 角"。 复旦微此次重点展出的FM17661A NFC芯片，累计出货量已 ...

Core Viewpoint - In Q1 2025, Wentech Technology (600745.SH) reported a significant revenue of 13.099 billion yuan and a net profit of 261 million yuan, marking an impressive year-on-year growth of 82.29%, driven by a strategic shift towards the semiconductor sector and the divestment of its ODM business [1] Group 1: Semiconductor Business Performance - The semiconductor segment generated a revenue of 3.711 billion yuan in Q1 2025, reflecting a year-on-year increase of 8.40%, with a gross margin of 38.32%, up over 7 percentage points, and a net profit of 578 million yuan, representing a 65.14% increase year-on-year [1] - Wentech ranks among the top three global power semiconductor companies and has maintained its position as the number one in China for four consecutive years, with a significant market share increase in the automotive and AI server sectors [2] - The overall shipment volume of the semiconductor business reached a three-year quarterly high, with the analog and logic IC product lines showing a revenue growth of 20%, accounting for over 17% of total revenue [3] Group 2: Strategic Divestment and Financial Recovery - The divestment of the ODM business, which faced challenges after being placed on the entity list, has led to a significant reduction in losses, with Q1 net losses narrowing to 164 million yuan and a cash recovery of approximately 3.7 billion yuan [4] - This strategic move has been recognized as a "textbook case" for effectively mitigating supply chain risks while allowing the company to focus on high-margin semiconductor operations [4] Group 3: Future Outlook and Ambitions - Wentech aims to strengthen its position in the automotive semiconductor market, where the demand for power semiconductors in electric vehicles is significantly higher than in traditional fuel vehicles [5] - The company is also targeting growth in the AI sector, where the demand for power semiconductors is expected to increase substantially, particularly in AI data centers and servers [5] - Wentech plans to leverage its extensive customer base and technological advantages in the analog chip sector to accelerate domestic production and expand its product offerings [5] Group 4: Value Reassessment - The results from Q1 2025 indicate that Wentech's strategic transformation is yielding positive outcomes, with a significant reduction in losses and robust growth in the semiconductor business, suggesting a potential for value reassessment in the market [6]

在手订单环比增长，预收款项大幅上升 灿芯股份一季报显示公司截至3月末的在手订单金额达到8.99亿元，环比增长11.38%，公司后续业绩有 望迎来坚实支撑。尤为值得注意的是，公司截至3月末预收下游客户的款项达到3.00亿元，较去年末增 加8700万元。预收款项的大幅增长进一步印证公司目前订单充足。 深耕一站式芯片定制服务，助力半导体领域国产替代 一季报显示，灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯 片、国内首个MRAM控制芯片等。与其他芯片设计服务公司相比，灿芯股份专注于国产自主工艺平 台，与国内领先的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作关系，前述多个芯片设计项目均基于国产自主工 艺平台，同时部分项目使用开源的RISC-V核以及灿芯股份自主开发的模拟IP、接口IP等。在目前半导 体领域国产替代进程加速的大背景下，灿芯股份借助其在中芯国际多个工艺平台上丰富的设计和流片经 验，有望占据更大的市场空间，同时助力芯片国产化进程。 国内领先的ASIC设计服务企业灿芯股份(688691.SH)今日发布2025年一季度报告，公司截至2025年1季度 末的在手订单环比显著增长，同时公司在一站式 ...

同在2023年，艾为成功通过了CMMI DEV2.0 ML3评估认证，成为国内为数不多通过此认证的集成电路 设计公司之一。CMMI（Capability Maturity Model Integration）是在全球推广实施的一种用于软件过程 改进的模型，主要用于指导软件开发过程的改进和对软件开发能力的评估，是衡量组织在软件能力成熟 度和项目管理水平的国际权威标准，也是IATF16949:2016汽车质量管理体系中对软件要求的参考模型之 一，是车规类软件算法的必要门槛之一。 艾为电子(688798)日前对外表示，艾为临港车规测试中心"墨水瓶"园区计划于2026年正式投入使用。据 悉，该园区已于2024年12月顺利封顶，园区建筑面积达11万平方米，投产后，将进一步助力艾为电子车 规产品线高速发展，为国产车规芯片供应链安全做出贡献。 艾为电子成立于2008年6月，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，是国内数模混 合龙头企业、国家技术中心，上海市质量金奖、工信部单项冠军获得者。 近年来，艾为电子在车规级产品平台建设领域持续加大战略投入，通过构建全流程质量管理体系、打造 国际一流水准的可靠性+失效分 ...

近年来，随着国产新能源汽车的智能化发展，汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化 的方向不断演进。汽车座舱也由传统的"功能容器"正进化为"移动生态中枢"，这一进程中伴随着各种动 态交互应用的进化。例如，根据乘客面部表情和肢体语言来识别其心情与状态，从而自动调节车内氛围 灯、香氛与音响等；采用环绕中控屏设计，并通过氛围灯和音响系统打造沉浸式驾乘体验；通过语音去 控制隐藏式空调电动出风口，提升车内的简约风格和科技感；通过触控技术将木材、织物或皮革表皮瞬 间转换为隐藏式控制面板，实现触控互动；通过检测外界光线和温度自动调节调光玻璃的透光率和隔热 性，既保证了车内的舒适度，又提高了能源利用率；通过空气质量系统实时监测车内空气质量并自动净 化有害气体和颗粒物，为乘客提供清新的车内环境，等等。 所有这些发展与变化都涉及到汽车零部件在端侧的电子化与智能化，为此每一辆车需要数百颗的传感与 执行类芯片的支持，而泰矽微正是抓住了这一趋势，自成立以来就深耕于这一细分领域，并通过产品创 新实现了企业的飞速发展。 传感与执行类芯片的集成化趋势 传感系统的组成部分包括传感组件、信号链模拟前端、控制、运算单元、供电以及通讯。除了 ...