新华财经昆明5月26日电（记者张新新、卫韦华、王小璐）面对全球高端制造竞争与产业链重构压力， 中国锡产业正加速推进"资源提效—技术突破—生态重构"的战略跃迁。作为全球最大的锡生产国与消费 国，中国锡行业以技术创新为核心引擎，以数智化转型与全链整合为支撑，推动产业从"规模扩 张"向"价值增值"的深度变革。 锡材需求预期改善原料扰动因素加剧 锡，素有"绿色环保金属"之称，广泛应用于半导体芯片、军工国防、5G以及电子产业等领域，也是新 能源、AI等新兴领域不可或缺的关键材料。 半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，较2023年的5268亿美元 增长19.1%。作为锡消费占比65%的主力领域，半导体封装用锡焊料需求增加，预计2025年全球增速将 达5%至7%。 中粮期货研究院研究员徐婉秋表示，锡下游消费整体韧性仍存，预计今年全年全球精炼锡消费增速约为 0.5%。半导体行业仍处于上升周期；光伏领域表现持续清淡，但上半年光伏"531"新政带来的抢装潮或 有支撑。 在需求量不断增加的同时，锡的供给端却面临多重挑战。记者梳理发现，今年以来，锡矿端供应扰动因 素加剧。其中，2月，缅甸佤 ...

飞凯材料 20250520 摘要 • 飞凯公司半导体材料业务主要包括功能型湿电子化学药水、锡球和 EMC 环 氧塑封料，2024 年合计营收约 6.7 亿元，占总营收 24%，是未来发展战 略支柱。2025 年 1-4 月，功能型湿电子化学药水同比增长 29%，EMC 环 氧塑封料同比增长 2.3%，但受出售台湾厂影响，锡球业务整体下滑，上 海厂同比增长 9%。 • 功能型湿电子化学药水主要客户为长电、通富微电、华天科技等先进封装 厂商；锡球业务客户包括日月光、矽品等；EMC 环氧塑封料应用于扬杰科 技、捷捷微电等功率半导体公司及比亚迪 IGBT 载板。下游需求结构受益 于人工智能相关产品，先进封装技术需求提升。 • 飞凯公司在湿电子化学药水领域拥有十余年经验，通过提供整套解决方案 和快速响应服务建立竞争优势。尽管面临短期压力，但工艺安全性方面的 先发优势和客户认证壁垒为公司提供了较强的护城河。 • 半导体材料毛利率相对稳定，功能性化学药水毛利率约 35%-40%，需求 型材料毛利率约 20%，EMC 环氧塑封料毛利率约 30%。原材料价格波动 对毛利率影响不大，预计未来几个季度毛利率将保持稳定。 Q&A 请 ...

公司报告 | 年报点评报告 半导体领域固晶键合封装设备：碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。1）碳化硅领域， 24 年公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪 半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模 具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。2）半导体封装领域， 24 年高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding 领域踏出了关键坚实的一步；此外，公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年年内 将完成样机研发并提供打样服务。 盈利预测：维持"买入"评级。考虑到消费电子行业复苏不及预期，我们对盈利预测进行调 整，预计 25-27 年归母净利润 2.53、3.20、3.99 亿元（25-26 年前值：3.97、4.94 亿元），维持 "买入"评级。 风险提示：原材料价格波动风险、消费电子行业复苏不及预期风险、在研项目不及预期的风 险 快克智能（603203） 证券研究报告 业绩符合预期，3C 设备稳步增长，半导体设备开启全新成长曲线 2024 年全年： ...