甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提升，成功 突破联发科、瑞昱等头部客户，募资提升多维异构封装产能，当前先进封装产线稼动率持续上升，成熟 产线稼动率饱满，业绩有望实现稳步增长。 公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过11.65 亿元，其中多维异构先进封装技术研发及产 业化项目拟投入募集资金9 亿元，2.65 亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。项目建成后，公司将开 展"晶圆级重构封装技术（RWLP）"、"多层布线连接技术（HCOS-OR）"、"高铜柱连接技术（HCOS- OT）"、"硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）"等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测 Fan-out 系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9 万片/年的生产能力。公司预计项目达产后可实现 年营收12.39 亿元，净利润3.96 亿元。 公司已形成以各细分领域知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群，与恒玄科技、晶晨股份、富 瀚微、联发科、北京君正、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、翱捷科技、昂瑞微、星宸科技等企业建立 了合作关系，并多次获得客户授予 ...

[Table_Info1] 证券研究报告 [Table_Title] 证券研究报告 / 债券研究报告 [Table_Report] 相关报告 甬矽转债定价：首日转股溢价率 23%~28% ---东北固收转债分析 报告摘要： [Table_Summary] 6 月 24 日，甬矽电子发布公告，拟于 2025 年 6 月 26 日通过网上发行可 转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过 11.65 亿 元。其中 9 亿元拟用于投资"多维异构先进封装技术研发及产业化项目"， 总投资 14.64 亿元；2.65 亿元拟用于补充流动资金。 甬矽转债发行方式为优先配售，网上发行，债项和主体评级 A+。发行规 模为 11.65 亿元，初始转股价格为 28.39 元，参考 6 月 25 日正股收盘价 格 29.46 元，转债平价 103.77 元，参考同期限同评级中债企业债到期收 益率（6 月 24 日）为 5.97%，到期赎回价 113 元，计算纯债价值为 83.7 元。博弈条款方面，下修条款（15/30，85%）正常、赎回条款（15/30， 130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券 ...