[Table_Info1] 证券研究报告 [Table_Title] 证券研究报告 / 债券研究报告 [Table_Report] 相关报告 甬矽转债定价：首日转股溢价率 23%~28% ---东北固收转债分析 报告摘要： [Table_Summary] 6 月 24 日，甬矽电子发布公告，拟于 2025 年 6 月 26 日通过网上发行可 转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过 11.65 亿 元。其中 9 亿元拟用于投资"多维异构先进封装技术研发及产业化项目"， 总投资 14.64 亿元；2.65 亿元拟用于补充流动资金。 甬矽转债发行方式为优先配售，网上发行，债项和主体评级 A+。发行规 模为 11.65 亿元，初始转股价格为 28.39 元，参考 6 月 25 日正股收盘价 格 29.46 元，转债平价 103.77 元，参考同期限同评级中债企业债到期收 益率（6 月 24 日）为 5.97%，到期赎回价 113 元，计算纯债价值为 83.7 元。博弈条款方面，下修条款（15/30，85%）正常、赎回条款（15/30， 130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券 ...

据介绍，2024年，气派科技在晶圆测试方面完成了第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO 等产品系列的测试开发和量产；引进LaserTrim设备，增加DC/DC、电源管理IC等模拟类器件的测试范 围；新增OTP测试流程，MCU以及Nor-Fash产品测试量产。在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司 持续扩大高密度大矩阵引线的产品覆盖，报告期，公司完成SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成 电路封装技术的开发，SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89完成设计审核、项目立案、产线架设并通 线。 "半导体行业经过2022、2023年度深度调整后，2024年度在需求上温和复苏，公司订单逐渐增多，产能 利用率有所恢复，经营业绩同比有所改善。"气派科技(688216)副总经理、董事会秘书文正国在2024年 度暨2025年第一季度业绩说明会上表示，随着行业的温和复苏，公司在手订单稳中有升。 资料显示，气派科技是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，公司掌握了5G基站GaN 射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结 构定制化设计技术、F ...