金十数据5月26日讯，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进 行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但因延迟，实际结果或等到2025年下半年出炉。 （Deal Site） 三星HBM3E基本通过英伟达单芯片认证 成品认证或延迟到下半年完成 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自zdnet，谢谢。 "2025 年最重要的任务是稳定地应对不断增长的市场需求，同时巩固下一代 HBM 量产的技术准 备。我们计划专注于提前预测各种变量并制定周密的应对策略。" 26日， SK海力士HBM融合技术 副总裁 韩权焕透露了引领AI存储器半导体市场的HBM技术创新 战略和未来目标。 韩副会长于 2002 年加入 SK 海力士，参与了 HBM 的早期开发，并通过领导所有后续 HBM 产品 的开发和量产，成为建立一流领导地位的关键人物。他今年被任命为SK海力士的新员工。 一位副总裁表示，"HBM 刚推出时，生产规模和产品需求与现在相比小得无法比拟，但随着 2023 年 ChatGPT 的出现，AI 市场开始爆发式增长。"为了应对，我们被赋予了在短时间内建设一条比 我们现有生产线大得多的生产线的任务，并且针对一些需求，我们通过将其他产品的部分生产线转 换为 HBM 生产线，构建了大规模量产系统。 韩副会长的战略应对成为SK海力士提升HBM市场份额、确保世界一流产能和品质的基础。基于这 些经验和能力，他将负责监督HBM融合技术组织并执行建立新技术基础的 ...