公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电是晶圆代工领域当之无愧的龙头，也是芯片行业不可或缺的重要角色。他们是怎样再过去几十年 里成长到今天的？我们来复盘一下台积电的崛起之路。 第一阶段——启动 首先回顾一下历史：该公司成立于1986年，张忠谋担任董事长，此前不久，他移居台湾，担任工业技术 研 究 院 （ ITRI ） 院 长 。 公 司 启 动 资 金 为 4800 万 美 元 ， 其 中 行 政 院 发 展 基 金 （ 48.3% ） 、 飞 利 浦 （27.5%），其余资金来自其他受到政府施压的台湾公司。1988年，该公司又进行了两轮融资，分别为 2900万美元和2.05亿美元，总融资额达到2.82亿美元。 生产于次年（1987年）开始，最初是在租用的工研院6英寸晶圆厂进行，采用工研院的2微米和3.5微米技 术。随后，飞利浦很快为其定制了3.0微米技术，这可能是飞利浦首个真正意义上的量产工艺。 图 1-TSMC-3-µm-a 如您所见，这是一种单多晶硅、单金属工艺；我们标注了图片，因为您可能得年过60才能认出这项技 术！1988年，1.5微米技术迅速跟进。 第二阶段——扩张与追赶 1995年 ...