登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 另一位联合创始人代文亮，担任芯和的总裁/总经理、法定代表人。代文亮师从我国高速电路信号完整 性研究奠基人李征帆教授。在创办芯和前，他曾在美国EDA巨头Cadence（楷登电子）上海全球研发中 心担任高级技术顾问。2010年，代文亮与凌峰博士共同创立了芯禾科技（芯和半导体前身）。 对于创业选择EDA方向，代文亮曾提及，除职业经历外，他们意识到，EDA虽然在整个半导体产业中 占比不高，但其撬动的半导体整体市场将在未来几年突破万亿元，"有空间、有积累，也有一些机会， 我就决定还是试一试啃这块硬骨头。" 对于EDA行业的市场环境，芯和管理团队亦有明确认识，代文亮曾提到，EDA一定程度上是"赢家通 吃"的行业，头部集聚效应比较强。在这个领域有空间、有积累，也有一些机会。"可能不一定做得很 大，但要坚持创新，做到至少在细分领域内能排得上号。早点入场，就更有机会占据一个生态位。"他 认为，比起巨头，国内EDA厂商有一个不可替代的优势是"本地化服务"。 近日，中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称"芯和半导体"）及其辅导券 商中信证券向上海证监局提交了辅 ...

记者丨彭新 编辑丨骆一帆 这意味着，在经历年初芯和半导体在上海证监局办理IPO辅导备案登记，拟冲击资本市场 ， 以及被华大九天收购一案无果而终等一系列事件后，芯和半导体资本动作有了明确走向。 近日，中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称"芯和半导体"） 及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了辅导工作完成报告。 中信证券在报告结论中表示：经辅导，中信证券认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公 司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属 性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其 法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履 行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。 半导体老兵"啃硬骨头" 芯和半导体成立于2010年，主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，提供覆盖芯片、 封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet（芯 粒）先进封装，可应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域。芯和半导体 ...

这意味着，在经历年初芯和半导体在上海证监局办理IPO辅导备案登记，拟冲击资本市场，以及被华大 九天收购一案无果而终等一系列事件后，芯和半导体资本动作有了明确走向。 半导体老兵"啃硬骨头" 芯和半导体成立于2010年，主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，提供覆盖芯片、封装、模 组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet（芯粒）先进封装，可应用 于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域。芯和半导体官网还显示，其于2021年全球首 发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。 芯和联合创始人、董事长凌峰，为半导体资深从业人士。据介绍，凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有 着二十多年工作和创业经验，曾在摩托罗拉、Cadence（楷登电子）等大公司和Neolinear、Physware等 初创公司工作。他于2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得电气工程博士学位，是IEEE（电子技 术与信息科学工程师协会）高级会员，拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。此 外，他还曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授（2007-2011年）以 ...