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Chiplet(芯粒)
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日本进军先进封装,可行吗?
芯世相· 2025-07-02 07:54
芯片超人组织的日本商务考察活动 正在招募!12月出发,为期 6天,重点参加 SEMICON Japan 2025,并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校,挖掘日本半导体产业芯机会! 点击上图查看活动详情,或联系客服咨询:ICSuperman88。 作者简介: 汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长,曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作,2000年获 得京都大学工学博士学位,之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作,曾撰写 《日本"半导体"的失败》 、 《"电机、半导体"溃败的教训》 、 《失去的制造业:日本制造业的败北》 等著 作。 0 1 Rapidus不仅涉足前道工艺 还进军后道工艺 国际半导体封装及后道工艺技术会议"ICEP-IAAC2025"于2025年4月在日本长野县举办,据报 道,Rapidus在该会议的主旨演讲中进行发言: "半导体代工厂Rapidus正在加速开发最先进的封装技术。为 了 在高速成长的生成式人工智能 (AI) 市场中,赢得GAFAM ( Google , Apple , Facebook 现已更名为Meta , Amazon和 Microsof ...
华为任正非为中国芯片突围指明方向:叠加与集群技术破局
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-11 06:03
任正非坦言,中国在单芯片制程上仍落后美国一代,但通过"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"的创新策略,可实现系统级性能突破。他以华为 昇腾芯片为例,指出该芯片虽在制程上不及国际领先的3nm芯片,但通过自研的CCE通信协议构建高效集群,支持了盘古大模型的训练,整体算力可媲美部 分顶级GPU。这一策略与谷歌TPU集群的成功经验类似,后者通过Cloud TPU集群的强大合力,成功训练出5400亿参数的PaLM模型,证明了集群计算在人工 智能领域的规模效应。 华为创始人任正非在接受《人民日报》专访时提出,中国芯片产业可通过"叠加与集群"技术路径实现突围,在计算结果上与全球最先进水平相当。这一观点 为当前中国芯片产业面临的"卡脖子"困境提供了新的解题思路。 华为在算法优化方面的突破同样关键。任正非提出的"用数学补物理"理念,具体体现在稀疏计算、模型量化和剪枝等技术的应用上。例如,华为的 MindSpore框架通过动态图优化和低精度计算,使AI训练的计算需求降低了30%以上。这种软件与硬件协同优化的模式,使得华为在制程相对较低的情况 下,依然能达成高效的计算效果。天津港无人化码头的实践便是例证:数百块昇腾芯片组成的 ...
美国断供“芯片之母” 国产厂商加速突围
Jing Ji Guan Cha Bao· 2025-06-06 08:15
经济观察报记者 郑晨烨 近日,美国商务部工业与安全局(BIS)通知包括新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)与西门 子EDA(Siemens EDA)在内的全球主要EDA(电子设计自动化)软件供应商,要求其未经许可不得对 华销售相关产品或提供技术支持。 众所周知,如果说光刻机是"芯片之父",负责将芯片设计付诸物理实现,那么EDA便是"芯片之母",它 是一系列复杂的软件工具集合,是工程师赖以在硅片这块微小画布上进行精密勾勒排布的"画笔"。 那么,面对此次断供,中国本土EDA厂商能否抓住这一机遇窗口呢?就此,CINNO Research首席分析 师周华向记者表示,国内EDA产业的优势在于价格和定价方面更加灵活,在政策支持以及国产替代大 方向确定的背景下,未来国产EDA的发展值得乐观期待。 国产EDA的机遇 根据华兴证券6月4日发布的研报信息,上述三大 EDA厂商在中国市场的合计市场份额约为80%。根据 新思科技和铿腾电子2024年财报,新思科技2024财年中国区营收达10亿美元,占其总营收的16%;铿腾 电子2024财年中国区营收5.5亿美元,占其总营收的12%。 "弯道超车"的可能 当然,国产 ...
与黑芝麻智能合作,英特尔瞄准下一代智能座舱芯片|36氪专访
3 6 Ke· 2025-04-26 03:40
编辑 | 李勤 芯片巨头英特尔,仍然在向智能汽车行业进发。 "全球汽车行业的未来正在被今天的中国创造。我们希望成为其中的一部分。"今年4月23日,英特尔首 次参加了上海车展。在媒体沟通会上,英特尔英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast再次强 调了中国市场的重要性。 但在高通、英伟达两家公司牢牢把握智能座舱、智能驾驶的芯片市场份额背景下,英特尔如何打开市 场? 文 | 李安琪 事实上,在2024年初,英特尔就已经发布了第一代SDV(AI增强型软件定义)座舱SOC。这与其面向 PC市场的酷睿芯片基本同源。 然而,国内座舱市场竞争已经相当激烈,除了高通霸主,还有芯擎、芯驰等国产玩家,英特尔的座舱芯 片并没有太多声量。 而这次,英特尔决定换一种策略。 上海车展上,英特尔就与黑芝麻智能达成合作,联合推出舱驾融合平台。该平台将整合英特尔的座舱 SoC,以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片。 黑芝麻智能华山A2000主要针对全场景辅助驾驶,C1200家族则是针对跨域融合计算的需求。 双方称,方案能满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求。目前双方已经成立了联合工作组,预计今年二 季度发布平台参 ...