南京芯德科技封装产线升级项目投产后年产值将超18亿元—— 长江北岸崛起"芯"地标 □ 南京日报/紫金山新闻记者 肖凡 通讯员 吴晓倩 杨阳 杨长松 日前，在位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场，多辆装载着最新生产设备的运输 车辆整齐列队，缓缓驶入标准化厂房，工作人员小心翼翼地搬运设备，一批设备正在进场，为后续投产 运营按下"加速键"。 该企业总经理潘明东表示，封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面 智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装 等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯 片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、 GPU先进封装等。 重大项目是经济发展的"压舱石"，也是高质量发展的"强引擎"。在浦口经济开发区，南京芯德科技封装 产线升级项目、南京华天集成电路先进封测项目等4个集成电路领域的重大项目被列为2025年江苏省重 大项目。近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业， ...

又一家国产FPGA芯片企业拟IPO 已启动上市辅导备案 4月29日，证监会披露了关于深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称：紫光同创）首次公开发行股票 并上市辅导备案报告， 其上市辅导机构为中信证券。 官网显示，紫光同创专业从事可编程系统平台芯片（FPGA）及其配套EDA开发工具的研发与销售，致 力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。公司是国家高新技 术企业，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域。 FPGA芯片作为逻辑芯片的重要类别，以其灵活的架构、并行性和低时延性为显著特征。其最大优势在 于现场可编程性。与CPU、GPU、DSP、Memory以及各类ASIC芯片在制造完成后功能即固定不同， FPGA芯片制造完成后初始并无具体电路功能。用户可依据实际需求，通过FPGA芯片公司提供的专用 EDA软件将电路功能描述编译生成二进制位流，现场下载至FPGA芯片进行功能配置，实现将空白芯片 转化为特定功能集成电路芯片的操作，且每颗芯片可多次进行不同功能配置，灵活性极高。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 近期，国内多家芯片 ...