开源证券近日发布电子行业点评报告：据Lightcounting，Scale up交换芯片已成为数据中 心主力交换需求，并且持续增长，预计到2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030期 间年CAGR约为28%。另一方面，超大规模AI集群的建设需要横向推动大量节点之间的互 联，带动Scaleout相关硬件需求，随着更大规模的集群逐渐出现，单一地区的电力资源成为 瓶颈，于是跨数据中心的Scale across方案也将在未来逐步采用。 以下为研究报告摘要： 算力+存力+运力三位协同推动AI硬件能力，国产运力或成为当前发展重点 投资建议： 随GPU计算能力与HBM带宽的提升，运力的瓶颈将导致AI数据中心节点空置率高， GPU性能浪费。运力的发展将会带动整体AI数据中心运行效率提升，同时也将成为推动AI 数据中心运算能力提升的重点。当下国产算力厂商发展如火如荼，存力方面华为与长鑫也逐 步在HBM取得进展，因此，我们认为运力的发展也将成为下一个国产化攻坚的重点。 超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，公有与私有协议齐舞 当下传统算力架构已难以满足高效、低耗、大规模协同的AI训练需求，超节点成为趋 势，其通 ...

针对Scale up、Scale out分别有不同的通信协议，大厂自研私有协议+第三方与中小厂推动公有协议将成 为未来的发展趋势。具体而言，Scale up层面英伟达NVlink、AMD Infinity Fabric(Ualink)与华为UB mesh 是私有协议的代表，而博通所推动的SUE与行业历史悠久的PCIe是公有协议的代表。Scale out层面，英 伟达Infiniband为私有，博通则致力于推动基于公有以太网的RoCE2，此外海外众多厂商还一起推动超 级以太网联盟，成为Scale out新力量。 运力硬件国产化率极低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向 智通财经APP获悉，开源证券发布研报称，当下传统算力架构已难以满足高效、低耗、大规模协同的AI 训练需求，超节点成为趋势，其通过提升单节点计算能力，大幅带动了Scale up相关硬件需求。另一方 面，超大规模AI集群的建设需要横向推动大量节点之间的互联，带动Scale out相关硬件需求，随着更大 规模的集群逐渐出现，单一地区的电力资源成为瓶颈，于是跨数据中心的Scale across方案也将在未来逐 步采用。针对Scale up、Scale ...