公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 由于台积电看到了美国客户对 CoWoS 的巨大需求，该公司目前正考虑将亚利桑那州的一个晶圆厂改 造成先进封装工厂。 由于先进封装技术是人工智能性能大幅提升的关键技术之一，人工智能GPU和ASIC制造商对先进封 装的需求急剧增长。英伟达和AMD等公司已将生产重心转向美国；然而，台积电在美国缺乏先进封 装设施，最终迫使这些客户寻找替代方案，其中之一便是与竞争对手合作。不过，台积电似乎计划尽 快解决这一供应瓶颈问题。据台湾《自由时报》报道，位于亚利桑那州的台积电预计将于2027年底前 建成一座先进封装工厂。 据报道，台积电已加快在美国引进先进封装生产线的步伐，并计划将一块芯片制造厂的旧址改建为先 进封装工厂。此前，美国客户对封装技术的需求十分迫切，甚至像英伟达这样的公司也开始将美国生 产的Blackwell晶圆运往台湾进行封装，最终制成成品。台积电此前一直将美国的封装服务外包给安 靠等公司，但现在看来，这种情况正在发生变化。 我们知道，鉴于台积电在CoWoS封装方面面临的供应限制，美国客户正在将目光转向英特尔等竞争 对手，以满足其先进的封装需求。据报道，微软、高通、苹 ...