先进封装设备板块：AI芯片技术迭代推动先进封装需求，进而拉动相关设备增长。中信建投指出， 2025年下半年2.5D/3D先进封装技术有望取得突破，带动封装设备需求放量。中微公司已在先进封装领 域全面布局，发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备，将进一步放大先进封装设备的采购需求。 风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在 不确定性，请注意相关风险。 存储芯片供需缺口扩大，设备需求同步激增：瑞银预计，DRAM供应短缺将持续至2027年第一季度， DDR内存需求增长20.7%远超供应增速；NAND闪存短缺态势将延续至2026年第三季度。存储技术向3D 化演进推动设备需求升级，3D NAND堆叠层数向千层迈进使刻蚀设备用量显著上升，ALD与CVD协同 工艺成为主流，直接利好中微公司、拓荆科技等设备企业。 受积极影响的板块： 半导体材料板块：设备与材料存在强协同关系，设备产能扩张直接带动上游材料需求。中信建投2025年 12月9日研报指出，设备国产化率提升将同步加速靶材、高纯工艺系统等"卡脖子"材料的替代进程。 半导体零部件板块：设备核心零部件国产化是政策重点扶持方向，具 ...