缺 CTE 布吗？20260116 摘要 AI 芯片需求激增导致高端波纤布（low CTE 布）需求大幅增加，挤压了 消费电子客户的供应，AI 和消费电子在 low CTE 布方面存在竞争。 2024 年中 Blackberry 架构对材料模组和 CTE 提出更高要求，2024 年 11 月 COWOS 封装供不应求，2025 年 3 月至 4 月台积电客户和苹果均 需要大量 CTE，2025 年 7 月至 8 月下游基板交付周期被拉长，CO-OP 工艺加剧 CD1 部件需求紧张。 全球仅三家可供应 AI 芯片方向所需的 CD1 部件，中大科技是其中之一。 英伟达争取日东纺供应，苹果评估其他供应商，顶级消费电子厂家与顶 级 AI 芯片厂家争夺产能。 台积电通过台玻公司的 NV 认证，使其成为第二供应链，部分缓解紧缺。 中材科技和宏和科技被认为能够生产 CD1 部件，可能成为未来补充全球 产业链的重要力量。 台积电将资本开支从 410 亿美元增加至 560 亿美元，表明其对未来产 能扩展持积极态度，短期内将推动整个算力相关板块的发展。 Q&A T 克拉斯（CTE）主要应用在哪些领域，为什么会出现供应紧缺？ T ...