2026 开年以来， A 股半导体产业链相关板块持续走强。 1 月 7 日商务部正式对原产于日本的进口二氯二氢硅发起反倾销立案调查，叠加 AI 算力需求爆发、晶圆厂扩产潮，半导体材料板块强势拉升 —— 半导体材料指数 1 月 7 日单日大涨 4.22% ， 今年以来板块指数涨幅达 13% 。 首先， AI 算力革命带来的需求增量尤为显著。全球 AI 服务器 2026 年出货量预计突破 300 万台，高带宽内存（ HBM ）、 Chiplet 先进封 装等新技术的应用，直接让每片晶圆的材料用量翻倍。 尤其是 3nm 及以下先进制程，对材料纯度、性能的要求达到极致，进一步推动抛光液、高端光刻胶、电子特气等高端产品需求激增，同时带 动产品价格水涨船高。 与 AI 驱动的技术迭代需求相呼应，全球晶圆厂扩产潮带来确定性产能增量，进一步放大材料需求。 2024 年全球投入运营 48 座晶圆厂 ， 2025 年虽有所放缓但仍有 18 座新建项目，其中 15 座为 12 英寸先进制程产线。中国大陆作为全球 扩产主力， 2024-2027 年 300mm 晶圆厂将从 29 座增至 71 座，占全球比重近 30% ，直接带动半导 ...