正文 点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 半导体先进封装的基本概念及政策梳理 ◆ Bump、RDL，Wafer、TSV技术是先进封装的四大关键技术要素。芯片行业进入后摩尔时代，先进封装成为后摩尔时代提升性能的主要技术。 助力芯片行业破除存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙。 � 全球半导体产业链环节中，中国大陆在封装及封装设备领域已具备一定的国际竞争力，但是在EIDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设 备领域存在明显的卡脖子问题。随着先进封装在半导体产业链中重要性的不断提升,使用封装领域的优势来弥补其他方面的劣势变得尤为重 要。在此背景下, Chiplet封装技术的重要性凸显。 ◆ 在先进封装设备细分领域,半导体检测、量测设备;固晶机设备;混合键合设备值得重点关注。在先进封装材料细分领域,ABF载板、玻璃 基板、电镀液值得重点关注。 ◆ 展望未来，板级封装、CPO光电共封装、新型封装架构、极端环境封装、前沿材料封装和生物与神经形态封装具有一定前瞻性。其中，板级 封装、CPO光电共封装的工业实践价值较高;其他几项仍处于科研到实践的转化阶段。 ◆ 风险提示 ...