证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-054 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同 意，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）向不特定对象发行 量 为 1,165,000 手 （ 11,650,000 张 ） 。 本 次 发 行 的 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币 务所（特殊普通合伙）对公司募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验证 报告》（天健验【2025】177号）。 二、募集资金专户监管协议的签订情况和募集资金专户的开立情况 经公司股东大会的授权，公司于2025年6月23日召开第三届董事会第十六次 会议及第三届监事会第十三次会议，分别审议通过了《关于公司开立向不特定 对象发行可转换公司债券募集资金专项账户并签署资金监管协议的议案》，同 意公司根据募集资金管理的需要开设募集资金专项账户，用于本次可转换公 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 美国在半导体技术领域的领导地位对经济和国家安全至关重要。 为了赢得技术领导地位的竞争，以及半导体赋能的关键行业，例如人工智能、高性能计算、先进 通信、量子、能源、国防、医疗技术和交通运输，美国必须重新巩固其作为半导体创新中心的地 位。根据《2021财年国防授权法案》设立并由《芯片与科学法案》资助的联邦研究项目，正在 努力应对该行业、其技术以及最重要的创新运作方式的不断变化的特性。这些投资正开始弥补美 国半导体竞争力、韧性和供应链安全方面的具体差距。而且，这些投资是在行业剧烈变革正在重 新调整创新格局的关键时刻进行的。 关键要点 加大研发投入，应对日益激烈的创新领导力竞争 近年来，世界各国政府——无论是盟国还是竞争对手——都在为争夺先进的半导体研发资源展开激烈 竞争，因为他们深知，尖端研究的开展地决定了最尖端企业的增长地。联邦政府通过芯片研发办公室 （CRDO）资助的半导体研究项目，承诺实施一项雄心勃勃、全面且与行业协调一致的战略，以确保 最尖端的半导体技术在美国开发、在美国制造，并造福美国经济。CRDO项目正在使这些创新资产的 获取更加民主化，而如果没有公共资金 ...

（2025 年 6 月 30 日，北京）—— 中国 IC 独角兽联盟今日正式发布 "2024-2025 年度第八届中国 IC 独角兽" 榜 单，评选出 12 家中国 IC 独角兽企业及 2 家新锐企业。本次评选聚焦集成电路全产业链，旨在挖掘具有高成长 性和技术突破的创新企业，通过系统化估值与行业赋能，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展。 一、评选背景与核心目标 本次评选是在连续成功举办七届活动的基础上，由中国 IC 独角兽联盟发起并主办，覆盖集成电路设计、制 造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节。评选通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，最 终从近百份申报企业中遴选出 12 家独角兽企业 和 2 家新锐企业 ，其技术布局与市场表现代表了中国半导体行 业的前沿水平。 二、独角兽企业：全产业链创新标杆 本次入选的 12 家独角兽企业覆盖 存储与计算领域 、 通信与射频领域 、 高端制造与材料领域 、 汽车电子与 智能终端、 核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域，其技术突破与市场落地为行业树立了标 杆： 三、新锐企业：未来增长极 本次评选设立 "新锐企业" 奖项，表彰成立时间较短但 ...

此外，先进封装材料包括临时键合材料、环氧塑封料、PSPI、底填胶、填料、湿电子化学品等。由于我 国先进封装行业起步较晚，且先进封装材料普遍技术门槛高，大部分材料全球市场集中度较高，且主要 由外资企业垄断。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，叠加供应链安全、 成本管控及技术支持等多方面因素考虑，先进封装材料国产化进程有望加速。 公司方面，据招商证券表示，主要公司包括：长电科技、伟测科技、甬矽电子、华天科技等 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 据TechWeb 6月17日报道，华为近期申请的一项名为"四芯片"封装设计的专利引起了广泛关注，其援引 Tomshardware的报道，这一设计可能与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎正致力于开发自己 的先进封装技术。 另据人民财讯报道，《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造 中国集成电路产业第三极核心承载区。 点评：国泰海通表示，先进封装技术是在现有国内制程短板之下，提升芯片性能与降低成本的重要方 式，可以支撑 AI 训练芯片（HBM 内存）、车规级 SoC 等高性能场景需求；其指 ...

证券研究报告 科技 2025 年 6 月 08 日│中国内地 专题研究 2025 年中期策略会速递—半导体：需 求分化，关注 AI、先进制造演进 华泰研究 6 月 4-5 日我们组织了 2025 年中期策略会，我们观察到：1）制造端稼动率 同比持续提升，后道厂商重点布局 Chiplet 与立体先进封装技术，前道设备 公司关键设备加速验证；2）存储市场价格拐点显现，且上涨趋势有望延续 至 3Q25，AI 相关需求有望带动颗粒、模组、主控芯片、封测等环节国产替 代加速；3）设计公司下游需求分化，功率及模拟公司表示工业、汽车需求 持续复苏，数字芯片继续关注端侧 AI 发展以及各公司新品布局。 中期策略会上，我们观察到：1）摩尔定律放缓，同时国内先进制程制造能 力因地缘政治因素受到一定影响的背景下，国内多家产业链公司如芯原股 份、长电科技、通富微电与华封科技等开始重点布局 Chiplet 与立体先进封 装技术，未来将有望为国内高性能芯片制造提供新发展方向，缩窄与国际龙 头的技术代差；2）周期复苏带动下制造产业链盈利水平同比来看正逐步恢 复，稼动率水平同比持续提升，代工与封测价格企稳，我们看好制造封测公 司盈利水平与现 ...

去年首季行政院宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一 度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。 台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪七十万元以上 找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 联合报 。 台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7 厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生 两起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速运算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第三季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第四季。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组 （WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整 ...

2025年中国半导体先进封装 行业研究 后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势 概览标签：半导体、先进封装 China Semiconductor Advanced Packaging Industry 中国の先進半導体パッケージング業界 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应 用的关键环节，不仅能够显著提升芯 片性能、降低功耗，还能够在一定程 度上缓解高端芯片制造工艺受限的问 题。中国政府高度重视半导体产业发 展，出台了一系列政策措施支持自主 创新和技术突破，以实现半导体产业 链的自主可控。在此背景下， ...

后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势 概览标签：半导体、先进封装 China Semiconductor Advanced Packaging Industry 中国の先進半導体パッケージング業界 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 2025年中国半导体先进封装 行业研究 ◼ 研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应 用的关键环节，不仅能够显著提升芯 片性能、降低功耗，还能够在一定程 度上缓解高端芯片制造工艺受限的问 题。中国政府高度重视半导体产业发 展，出台了一系列政策措施支持自主 创新和技术突破，以实现半导体产业 链的自主可控。在此背景下，对中国 半导体先进封装行 ...

长电科技 20250507 摘要 • 长电科技 2024 年营收达 359.6 亿元，同比增长 21.2%，四季度营收突破 100 亿元。剔除圣迭半导体并表影响，营收同比增长 18.5%。全年研发投 入 17.2 亿元，同比增长 19.3%，显示公司对技术创新的重视。 • 2025 年第一季度营收 93.4 亿元，同比增长 36.4%，创历史同期新高。 订单持续增长，圣迭半导体并表推动运算电子收入同比大幅增长 92.9%， 汽车电子收入增长 66%，工业和医疗电子收入增长 45.8%。 • 公司毛利率在 2024 年为 13.1%，同比下降 0.6 个百分点，主要受国内市 场价格压力和原材料成本波动影响。但 2025 年第一季度毛利率回升至 12.6%，同比增长 0.4 个百分点，产能利用率提升至 67%左右。 • 面对地缘政治及关税影响，长电科技采取海内外双供应链策略，优化全球 布局。2025 年计划资本开支 85 亿元，同比增加 40%，强化区域供应链 韧性，构建可持续的双循环供应链体系。 • 公司在先进封装领域持续投入，特别是在运算电子和汽车电子领域。预计 汽车电子业务未来几年将超过公司营收的 20%， ...

事件描述 2025 年4 月20 日，长电科技公告《江苏长电科技股份有限公司2024 年年度报告》，2024 年公司实现营 业收入359.62 亿元，同比+21.24%，实现归母净利润16.10 亿元，同比+9.44%。 事件评论 全球经济复苏及国际形势变化延续，公司以产品结构优化和全球化布局保持良好增长。一方面是半导体 行业整体保持回暖，驱动公司收入上行，另一方面下游应用增长的结构性差异长电科技也以产品结构优 化应对，使得公司整体业务进一步维持稳健的增长动能。通过在AI、汽车电子等领域持续加大技投入 和产能建设，以及在存储领域完成对晟碟半导体80%股权的收购扩大市场份额，2024 年公司实现营业 收入359.62 亿元，同比+21.24%，实现归母净利润16.10 亿元，同比+9.44%，其中2024Q4 实现营业收入 109.84 亿元，同比+18.99%，环比+15.72%，实现归母净利润5.33 亿元，同比+7.28%，环比+16.66%。 在产品结构持续高端化的驱动下，公司2024Q4 毛利率达13.34%，环比+1.12pct，净利率继续上行，达 4.93%，环比+0.14pct。值得重视的是，公 ...