台积电逐步扩张CoWoS先进封装产能，今年产能上看7～8万片，比去年3万片规模翻倍成长，2026年则 上看11～12万片，但即便如此，由于产能缺口持续扩大，除封测OSAT厂商接获外溢订单外，甚至连英 特尔EMIB封装制程因成本低良率高，也传吸引CSP业者如Google及Meta评估转单中。 市场忧心台积电CoWoS产能扩张不足，订单遭对手瓜分，程正桦16日出席首席国际"2026年全球半导体 暨AI产业投资展望"说明会对此指出，其实台积电已经投资扩张很积极，与其说CoWoS很缺，不如说N3 先进制程产能很缺，由于NVIDIA、AMD、Google明年新芯片都要用到N3，2026年下半可能N3会是最 缺的时候。 程正桦表示，市场已经在讨论台积电是否将上修明年资本支出，其实多数资本支出都是在N3产能扩张 上，预估会从12万片左右提高到15～16万片，N2准备的产能应该会更多，CoWoS产能扩张属于配套布 局。 而台积电CoWoS产能没有扩张太积极的原因，程正桦认为是Blackwell芯片愈来愈大，圆形晶圆切方芯 片会越来越浪费，若未来改以方形载板可以切更多较为经济，为此台积电正在发展CoPoS技术，现在若 买入过多 ...