智通财经APP获悉，芯片制造商英特尔(INTC.US)近期正竭力扭转颓势，公司于周一宣布两项重要人事 调整：为两大核心产品部门任命新负责人，同时确认此前掌管这两个部门的资深高管米歇尔·约翰斯顿· 霍尔索斯(Michelle Johnston Holthaus)将离职。 根据英特尔周一发布的声明，ARM控股公司(Arm Holdings Plc)高管凯沃克·凯奇扬(Kevork Kechichian)将 加盟英特尔，担任数据中心部门负责人;在英特尔任职超40年的吉姆·约翰逊(Jim Johnson)将接管个人电 脑(PC)芯片业务。此外，英特尔还将成立一个中央工程部门，由今年6月加入公司的高级副总裁斯里尼 瓦桑·伊扬加尔(Srinivasan Iyengar)领导。上述三位新负责人均将直接向首席执行官(CEO)陈立武(Lip-Bu Tan)汇报。 陈立武于今年3月出任英特尔CEO，此次任命是其重塑公司战略的关键一步——他正通过组建核心管理 团队，试图扭转这家曾主导半导体行业的巨头的下滑局面。近年来，英特尔在竞争对手面前逐渐失势， 尤其在人工智能(AI)相关产品需求爆发的浪潮中，未能充分抓住机遇。 其中，凯奇扬的 ...

格隆汇9月9日｜英特尔公布一系列高级管理人员变动，其中包括公司产品主管Michelle Holthaus将离 职。 公司指，将成立一个新的中央工程团队，由高级副总裁Srinivasan Iyengar领导。公司表示，在扩大 后的职位上，Iyengar将打造一项新的客制化芯片业务，以服务外部客户。 ...

英特尔当地时间9月8日宣布高管任命：任命Kevork Kechichian为数据中心部门（Data Center Group）负 责人，他此前在Arm担任工程执行副总裁；任命Jim Johnson领导客户端计算事业部（Client Computing Group），他从前担任该部门的临时负责人；任命Srini Iyengar领导新组建的中央工程组（Central Engineering Group），他此前在楷登电子担任全球硅工程领导职务；将英特尔执行副总裁、首席全球运 营官兼代工制造总经理Naga Chandrasekaran的职责扩展至晶圆厂服务。此外，英特尔产品首席执行官 Michelle Johnston Holthaus将离职。 ...

英特尔周一还表示，凯沃克·凯奇安(Kevork Kechichian)已加入公司，出任执行副总裁兼数据中心部门总 经理。作为芯片行业的资深人士，凯奇安此前供职于ARM，最近担任工程执行副总裁。他还曾在恩智 浦半导体和高通任职。 在其他变动中，英特尔宣布成立一个新的中央工程部门，由高级副总裁斯里尼瓦森·艾扬加尔(Srinivasan Iyengar)领导。艾扬加尔的职责将扩大，负责组建新的定制芯片业务，为一系列外部客户提供服务。 英特尔执行副总裁、代工业务首席技术与运营官纳加·钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将扩大职权， 涵盖代工服务；与此同时，吉姆·约翰逊(Jim Johnson)被任命为英特尔客户计算部门总经理。 凤凰网科技讯 北京时间9月9日，据路透社报道，英特尔周一宣布了一系列高层人事变动，其中包括产 品主管米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯(Michelle Johnston Holthaus)的离职。此举正值英特尔CEO陈立武 (Lip-Bu Tan)加紧扭转这家陷入困境的美国芯片制造商之际。 霍尔特豪斯已在英特尔工作逾30年，曾担任多个高级领导职位，包括在前CEO帕特·基辛格(Pa ...

Group 1 - Qualcomm's CEO Cristiano Amon stated that Intel's chip manufacturing capabilities currently do not meet Qualcomm's requirements, but there is hope for future collaboration if Intel improves its process technology [1] - Qualcomm relies on existing partners TSMC and Samsung for chip production, as it is a fabless chip design company [3] - Qualcomm is diversifying its business to mitigate the slowdown in the global smartphone market, aiming to achieve $22 billion in revenue from automotive and connected device businesses by 2029 [3] Group 2 - Qualcomm has developed an autonomous driving system for BMW's latest iX3 SUV, showcasing a more cautious approach compared to competitors [3] - The new system's computing power is comparable to data center servers while maintaining low power consumption, designed with battery operation in mind [3]

Core Insights - Intel's CFO, Sinha, revealed that a decision regarding the future of the 1.4nm (14A) advanced process may be made next year, emphasizing TSMC as a key partner and stating that Intel will "always" collaborate with TSMC [1] - Sinha clarified that the previous statement by Intel's CEO about halting the 14A process without external customers was not a lack of confidence but a matter of financial discipline, indicating that capacity will only be created with external demand [1] - A decision on whether to continue the 14A development is expected by 2026, with potential product availability projected for 2028-2029, aiming to secure external customers during this timeframe [1] - Sinha confirmed that Intel will continue to place orders with TSMC, despite potential fluctuations in their relationship due to Intel's Integrated Device Manufacturing (IDM) strategy [1] Production Strategy - Intel considers TSMC a great partner and intends to continue utilizing TSMC's technology, with many chips, including Lunar Lake and most Arrow Lake, being outsourced [2] - The current ratio of internally produced chips to outsourced chips is 70% to 30%, with the outsourcing ratio potentially decreasing but still remaining higher than levels from a decade ago [2]

格隆汇9月6日｜高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，英特尔当前的生产技术尚未达到手机处理器 制造商的供应商标准。安蒙在节目中表示，若英特尔能提升制造工艺以生产更高能效芯片，高通会考虑 与其合作。"英特尔目前并非我们的选择，"安蒙坦言，"但我们希望未来能将其纳入选择范围。"这位首 席执行官表示，高通将继续与现有代工厂台积电和三星电子保持合作。作为芯片设计企业，高通与业内 多数公司一样采用外包生产模式。而昔日全球最大芯片制造商英特尔正试图通过吸引高通等外部客户来 扭转颓势，同时维持自主芯片制造业务。 ...

更名后，大连爱思开海力士存储由爱思开海力士半导体（大连）有限公司全资持股。据了解，此次更名 系韩国存储巨头SK海力士收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的后续行动。 近日，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司正式更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限 公司（以下简称"大连爱思开海力士存储"）。 原英特尔大连工厂成立于2021年7月，经营范围涵盖集成电路制造、芯片及产品制造、电子元器件制造 等。2025年3月，原股东Intel Asia Holding Limited退出，由SK海力士接手完成股权交接。 ...

智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)作为芯片行业的先驱，目前有美国政府部分持股。该公司向投资 者透露，2026年将是其制造技术的关键节点，届时将能看出其是否已具备采用更先进工艺的条件。 这些担忧促使政界人士更加密切地关注英特尔，甚至有人质疑陈立武对美国的忠诚度。短短几天内，美 国总统唐纳德·特朗普就以陈立武过去与中国的关系为由，要求他辞职，随后又与英特尔达成了一项投 资协议。美国政府以89亿美元的价格收购了英特尔约10%的股份。 津斯纳在接受采访时表示，英特尔愿意接受其他公司入股其制造业务。但与特朗普政府达成的协议意味 着，英特尔必须继续保持该业务的多数股权，短期内也不太可能获得外部投资。他表示："并非完全不 可能这么做，只是我认为近期不会发生，因为目前投资时机不太合适。但未来某个时候，这种情况或许 会出现。" 对于政府持股，其立场是被动持股，无论董事会提出什么建议，政府都会投票赞成。津斯纳称，这取决 于英特尔能否坚守保留制造业务的承诺和所有权。 英特尔获政府支持仍缺客户 美国政府计划入股英特尔，为这家陷入困境的芯片制造商带来强大支持者，但英特尔未来仍面临找到足 够付费客户的更大挑战。 多年来，英特尔 ...

津斯纳重申，英特尔只有在获得外部客户承诺愿意使用14A工艺的情况下，才会建设相关的制造产能。 津斯纳表示，这一立场纯粹是出于财务上的常识考量。 不过，当英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)在7月首次阐述这一立场时，分析师和投资者对此感到担忧。若 不推进14A工艺，将意味着英特尔放弃了重夺技术领导者地位的努力。这也让美国政客们更加严格的审 视英特尔。美国总统特朗普曾呼吁陈立武辞职，最终让美国政府以89亿美元换取了大约10%的英特尔股 份。 津斯纳表示，英特尔对外界入股其制造业务持开放态度。但与特朗普政府达成的协议意味着公司必须保 持对该业务的控股地位，因此在短期内外部投资进入的可能性不大。 凤凰网科技讯 北京时间9月5日，据彭博社报道，英特尔公司告诉投资者，2026年将是其制造技术至关 重要的一年，届时应能显示出公司是否已准备好推进更先进的制造工艺。 津斯纳补充说，政府的持股属于被动投资，其投票将遵循董事会的推荐。这一安排的前提是英特尔必须 继续遵守对制造业务的承诺，并保有控股权。(作者/箫雨) 英特尔CFO戴夫·津斯纳(Dave Zinsner)在一场科技会议上表示，公司要到那时才能知道是否已准备好推 ...