6月3日，据Wccftech最新报道，台积电2nm制程应用于存储产品的良率已突破90%。分析师指出，由于 台积电正争取与英伟达、苹果、高通、超微和博通等美国主要科技公司的订单，该工厂产能利用率有望 在短期内达到饱和。 该媒体称，苹果仍是台积电亚利桑那工厂的最大客户，并将率先获得该厂生产的芯片。目前台积电正在 美国生产N4芯片，该制程对应5纳米和4纳米芯片。据悉，英伟达的人工智能芯片正在该工厂进行制程 验证，这些芯片预计将于今年年底投产。 业内人士认为，由于美国制造成本上升以及亚利桑那工厂需求旺盛，该厂芯片价格可能上涨高达30%。 Cloud Express的Nobunaga Chai透露，该厂目前月产12英寸晶圆1.5万片，即将扩产至2.4万片，达到工厂 峰值产能。 同时，台积电2nm芯片制程也取得重大突破。据Wccftech，该公司的2nm制程良率已突破90%，不过目 前的高良率适用于存储产品。良率指单个硅晶圆中合格芯片的占比——良率越高，芯片制造商需要承担 的次品生产成本就越低。2nm制程晶圆的订购成本约为3万美元。 根据预计，台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片指芯片设计的 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月26日消息，据台媒报道， 台积电 嘉义先 进 CoWoS 封装厂工地传出工安意外，有工人遭掉落变电 箱砸中当场失去呼吸心跳，经救护车送医抢救宣告不治，相关部门证实接到台积电通报，已口头要求业 者停工。 报道指出，今上午10点20分左右，台积电嘉义厂工地正在进行变电箱吊挂作业，其中一个变电箱掉落， 直接击中底下一名工人，工人因严重创伤，当场无呼吸心跳，园区待命救护车立即将人就近送医，经院 方抢救后，11点多宣告不治。 相关部门表示，有接到台积电电话通报，初步了解工人被倒塌掉落的变电箱压到，已口头要求厂方停 工，最晚明天会派人进去劳检。 据报道，台积电在嘉义科学园区规划建置2座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂于去年5月动工，进 行地质钻探作业，但6月初工地发现疑似遗迹，随后暂停施工，到去年底才恢复施工。目前封装厂正日 夜赶工，第 1 座封装厂基地面积约 12 公顷，预计明年底完工， 2028 年量产，可创造 3000 个就业机 会。 对于事故相关报道，台积电表示，目前工地为交付承揽范围，相关 ...

点击蓝字，关注我们 有着"华尔街巨鳄"称号的亿万富翁丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)所创立并领导的全球顶级资管机构Third Point递交了截 至2025年3月31日的第一季度(Q1)美国股市持仓报告(13F)。 智通财经APP获悉，根据美国证券交易委员会(SEC)披露，有着"华尔街巨鳄"称号的亿万富翁丹尼尔·勒 布(Daniel Loeb)所创立并领导的全球顶级资管机构Third Point递交了截至2025年3月31日的第一季度 (Q1)美国股市持仓报告(13F)。 聚焦于音乐会与票务的娱乐公司Live Nation Entertainment(LYV.US)位列第四 ，持仓210万股，持仓市 值约2.74亿美元，占投资组合比例为4.19%，较上季度持仓数量增长22.09%。 多元化电信运营商Telephone and Data Systems(TDS.US)位列第五 ，持仓676万股，持仓市值约2.62 亿美元，占投资组合比例为4%，较上季度持仓数量增长12.67%。 Third Point 截 至 第 一 季 度 的 第 六 到 第 十 大 持 仓 标 的 分 别 为 ： CRH 水 泥 (C ...

点击 上方 硬AI 关注我们 摩根大通将其对台积电CoWoS先进封装技术在未来两年的消费预期分别下调了7%和3%，理由是来自亚马逊自研AI芯片 的需求减少，以及基于宏观经济的不确定性。摩根大通预测，受关税和全球经济放缓的影响，台积电管理层可能将2025 财年的收入增长指引从约25%下调至20%左右。 硬·AI 作者 | 董 静 此外，亚马逊Trainium芯片被外部客户采用的前景有限。摩根大通现在预期，未来两年，下一代Trainium 项目的生命周期单位仅增长5-10%，市场可能会对亚马逊的定制芯片（ASIC）项目持更为谨慎的态度。 尽管如此，摩根大通预测， 2025年台积电CoWoS的整体需求仍预计增长107%，2026年继续保持37%的 增长，这主要得益于英伟达的强劲需求、ASIC项目增加（尤其是博通和联发科）以及苹果WMCM芯片封 装业务的启动。 01 英伟达仍是CoWos最大客户 但增长预期趋于理性 报告预计，台积电的CoWoS产能将在2025年继续保持紧张，但到2026年可能会达到供需平衡。 英伟达继续是CoWoS-L需求的主要驱动力，大摩预计，该公司将获得足够的CoWoS分配，以在2025年生 产 ...

法人也关注台积电管理层对先进制程（N2、N3）需求动能的看法，特别是来自苹果和高通等主要 客户的情况；N7制程复苏进度；美国厂受关税影响带来的成本压力；与英特尔的策略合作关系； 以及先进封装（CoWoS）产能紧张是否将持续等议题。 彭博分析师认为，台积电在先进制程领域居于领先，加上AI芯片需求强劲，预料营收相较不受美 国新一轮进口关税的冲击。台积电在2纳米、3纳米制程及先进封装技术方面具领先优势，将展现 极大韧性。 不过，彭博分析师认为，台积电短期获利仍面临若干风险，包括快速扩建海外产能（特别是美国） 带来的营运成本上升、新制程初期投资负担，以及成熟制程产能利用率持续偏低等问题。 尽管半导体尚未列入最新关税清单，但市场普遍认为，整体而言，多数芯片仍将因终端需求被打压 而间接受创，毕竟芯片最终是透过全球供应链组装在各类产品之中。 彭博分析师认为，若能善用美墨加协定（USMCA）的关税豁免、在地化投资诱因，以及AI投资相 关的政策抵销措施，业者所受的冲击可望降低。 至于台积电主要客户英伟达（NVIDIA），彭博分析师指出，AI系统部分产品可望避开关税风险。 多数GPU并非以单颗芯片形式销售，而是搭配大量非芯片元件 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 瑞银发布最新研究报告指出，半导体业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战，台积电的CoWoS 先进封装产能扩张步伐可能放缓。英伟达Blackwell 300（B300）加速量产可能将重塑相关供应链格 局。 瑞银维持对台积电「买入」评级。 来源：内容来自自由时报，谢谢。 瑞银认为，台积电可能放缓其CoWoS先进封装产能扩张步伐原因是CoWoS-L技术良率提升、下游设 备组装与封装产能不匹配。 瑞银表示，台积电将在2025年保持大部分CoWoS设备的交付，但认为台积电可能会更加谨慎地提高 CoWoS产能，特别是在2026年。 业界人士表示，主要调整的原因包括：台积电新旧厂区的配置、还有NVIDIA新旧AI GPU转换、 CoWoS-S与CoWoS-L同步进入产能调整的过渡期等。 瑞银下调对台积电CoWoS产能的预期，目前预计，CoWoS产能将从2024年底的35-40千片/月，增至 2025年底的70千片/月（此前预期80千片/月），在2026年底将达到110千片/月（此前预期120千片/ 月）。 主因并非NVIDIA砍单 市场传出，台积电近期下修2025年先进封装CoWo ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报，谢谢。 市场再传英伟达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。天风国际证券分析师郭明錤最新调查结果显示，台积电 CoWoS扩产计划仍无改变，逐季增加至2025年12月扩产至每月约7万片。 https://www.ctee.com.tw/news/20250303701278-430501 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 传供应链透露，台积电目前5/4纳米制程依旧满载，且相较于年初英伟达不管在B系列或是RTX50 系列芯片投片量都增加不少。但随英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声，总订单量可能逐渐 减少，有待下一代产品GB300问世振兴需求。 郭明錤在X 推文发表最新产业调查结果指出，台积电CoWoS扩产计划仍无改变，逐季增加至2025 年12月扩产至每月约7万；英伟达在台积电的2025年CoWoS投片约37 ...