国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 大模型时代， AI 芯片搭载 HBM( 高带宽存储芯片 ) 内存已是业内共识。在人工智能算力需 求爆发的当下， HBM 凭借其 3D 堆叠架构与超高带宽性能，已成为 AI 芯片、数据中心及超 算领域的 " 性能倍增器 " 。然而， HBM 核心制造技术长期被海外巨头垄断，高端装备几乎 完全依赖进口。 北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称 " 华卓精科 " ）面向 HBM 芯片制造的核心环 节，自主研发出多款系列高端装备，包括：混合键合设备( UP-UMA HB300) 、熔融键合设 备 ( UP-UMA FB300 ) 、芯粒键合设备 (UP-D 2W-HB) 、激光剥离设备 (UP-LLR-300) 、激光退火设备 (UP-DLA-300) ，突破国产 HBM 芯片 " 卡脖子 " 困局，为中国存储产业 自主化注入硬核动能。 HBM 通过垂直堆叠多层 DRAM 芯片并与逻辑芯片互联，实现每秒数 TB 的带宽跃升，但其 制造面临多个技术壁垒： 1). 精度极限：芯片堆叠需亚微米甚至几十纳米级对准，否则将导致互联失效或信号衰减； 2). 工艺复杂度：混合键合 ...