中国大陆晶圆代工厂正在崛起，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。 人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶 圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满 载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩 目。 1月13日，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布最新报告显示，全球8英寸晶圆供需正步入失衡 期。受台积电、三星电子战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%。与此同时， AI驱动的电源管理芯片（Power IC）等产品需求维持强劲，正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高 位。 在此背景下，中国大陆晶圆代工厂正在崛起，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。同时，晶圆代工厂 正提高报价，预计调价幅度在5%至20%之间。 然而，随着制程节点向3nm、2nm及更先进制程迈进，老旧8英寸产线的运维成本与边际效益正面临严 峻挑战。目前，头部晶圆代工厂的资本开支已几乎全数向12英寸产线转移。受战略重心转移及资产折旧 到期驱动，晶圆代工巨头正加速削减 ...