Investment Rating - The report initiates coverage with a "Buy" rating for the company [4]. Core Views - The company has established itself as a domestic leader in the semiconductor equipment sector, particularly in photoresist coating and developing equipment, with a strong growth trajectory in revenue and profit [10][25]. - The semiconductor equipment market is expected to recover in 2024, driven by increasing demand for advanced packaging and domestic production capabilities [22][74]. Summary by Sections Company Overview - The company, founded in 2002, specializes in semiconductor production equipment and has developed a comprehensive product portfolio covering four main business segments: front-end coating and developing equipment, front-end cleaning equipment, back-end advanced packaging equipment, and small-sized devices [10][25]. - In 2023, the company achieved a revenue of 1.717 billion yuan, representing a year-on-year growth of 23.98%, with a net profit of 251 million yuan, also up by 24.98% [10][14]. Financial Data and Valuation - Revenue projections for 2024-2026 are 2.285 billion yuan, 3.033 billion yuan, and 3.916 billion yuan, respectively, with corresponding growth rates of 33% for both 2024 and 2025, and 29% for 2026 [3][90]. - The net profit is expected to reach 301 million yuan in 2024, 469 million yuan in 2025, and 625 million yuan in 2026, with growth rates of 20%, 56%, and 33% respectively [3][90]. - The company’s P/E ratio is projected to decrease from 47.7 in 2024 to 23.0 in 2026, indicating potential valuation upside as earnings grow [3]. Market Dynamics - The global semiconductor equipment market is projected to recover in 2024, with a market size expected to reach 105.3 billion USD, following a decline in 2023 due to weak demand and high inventory levels [22][74]. - The domestic market is anticipated to see significant growth, with local companies gradually breaking the overseas monopoly in key equipment segments [22][74]. Product and Technology Development - The company is the only domestic supplier capable of providing mass production front-end coating and developing machines, having achieved full coverage for 28nm and above process nodes [2][83]. - The introduction of new products, such as the KSCM300/200 front-end single wafer chemical cleaning machine, enhances the company’s product line and market competitiveness [2][61]. - The company is also expanding into advanced packaging and small-sized device sectors, with ongoing development of automated temporary bonding and debonding machines [2][65]. Order Backlog and Future Outlook - The company has a robust order backlog of approximately 2.2 billion yuan as of 2023, which supports future revenue growth [10][45]. - The anticipated growth in advanced packaging and the company’s ongoing R&D investments are expected to drive further revenue increases and market share expansion [3][90].

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-041 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 6 月 17 日 （二） 股东大会召开的地点：辽宁省沈阳市浑南区彩云路 1 号沈阳芯源微电子 设备股份有限公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 39 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 39 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 57,922,374 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 57,922,374 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 41.9472 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 41.9 ...

北京市邦盛律师事务所 关于 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 法 律 意 见 书 2023 年年度股东大会 之 [2024]邦盛股字第 060 号 中国·北京·海淀区中关村大街19号新中关大厦A座12层 电话（Tel）：(010)82870288 传真（Fax）：(010)82870299 二○二四年六月 北京市邦盛律师事务所 法律意见书 北京市邦盛律师事务所 关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023 年年度股东大会之 法律意见书 [2024]邦盛股字第 060 号 致：沈阳芯源微电子设备股份有限公司 北京市邦盛律师事务所（以下简称"本所"）接受沈阳芯源微电子设备股份 有限公司（以下简称"公司"）的委托，指派本所律师出席公司 2023 年年度股 东大会（以下简称"本次股东大会"），并根据《中华人民共和国公司法》（以 下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《上市公司股东大会规则》 （以下简称"《股东大会规则》"）等法律、法规和规范性文件及《沈阳芯源微 电子设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，就本 ...

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-040 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 董监高集中竞价减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 拟减持股东持股的基本情况 截至本公告披露日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"） 本次拟减持股东的持股情况如下： 集中竞价减持计划的主要内容 宗润福持有公司 2,435,273 股股份，占公司总股本比例为 1.762%，其中 IPO 前取得 1,603,455 股，其他方式取得 831,818 股。 李风莉持有公司 1,245,050 股股份，占公司总股本比例为 0.901%，其中 IPO 前取得 811,250 股，其他方式取得 433,800 股。 崔晓微持有公司 127,058 股股份，占公司总股本比例为 0.092%，其中 IPO 前取得 67,850 股，其他方式取得 59,208 股。 顾永田持有公司 125,702 股股份，占公司总股本比例为 0.091%，其中 IPO 前取得 54,93 ...

芯源微（688037）公司动态点评》2023-09-01 后道先进封装需求复苏，化学清洗设备有望构筑第二增长曲线 23 年业绩实现增长，多因素影响 24Q1 盈利表现：2023 年，公司持续研发 投入，产品布局逐渐完善、综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度 不断提高，业绩实现增长。 2023 年公司毛利率为 42.53%，同比+4.13pcts； 净利率为 14.57%，同比+0.12pct，公司各产品毛利率均提升，综合毛利率 水平实现增长。费用方面，2023 年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 8.27%/10.06%/11.52%/0.39% ， 同 比 变 动 分 别 为 +0.77/+0.36/+0.53/+0.10pcts，销售及研发费用增长主因分别是公司规模扩 大，职工薪酬、材料等费用增加；公司持续地研发投入，职工薪酬、研发材 料增加。24 年 Q1，受存量订单结构变化、生产交付及验收周期延长等因素 影响，公司收入同比下降。24 年 Q1，公司利润端同比下降的主因系：1）员 工薪酬支出同比增长。2）股份支付费用同比增长。3）收到的软件增值税退 税同比下降。 作者 执业证书编号：S107 ...

沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 1 公司代码：688037 公司简称：芯源微 目 录 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 2 | | --- | | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023 年年度股东大会会议议程 4 | | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2023 年年度股东大会会议议案 6 | | 一、《关于公司<2023 年度董事会工作报告>的议案》 6 | | 二、《关于公司<2023 年度监事会工作报告>的议案》 7 | | 三、《关于公司<2023 年度独立董事述职报告>的议案》 8 | | 四、《关于公司<2023 年年度报告>及摘要的议案》 9 | | 五、《关于公司<2023 年财务决算报告>的议案》 10 | | 六、《关于续聘 2024 年度审计机构的议案》 11 | | 七、《关于公司 2023 年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》 12 | | 八、《关于预计公司 2024 年度日常关联交易的议案》 14 | | 九、《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》 18 | | 十、《关于确认公司 202 ...

Investment Rating - The report maintains an "Accumulate-A" rating for the company, indicating a positive outlook for future performance [14][26]. Core Views - The company has secured significant verification orders from key domestic clients and is in the process of establishing cooperation intentions with several other important clients, with some already entering the configuration confirmation and business process stages [2]. - The company launched the fully automated SiC wafer splitting machine KS-S200-2H1L in March 2024, expanding its product offerings in the small-size equipment market and successfully entering the wafer splitting field [3]. - The company reported strong new order intake in Q2 2024, with production, delivery, and acceptance plans aligning with expectations [14]. Financial Performance - In 2023, the company achieved revenue of 1.717 billion yuan, a year-on-year increase of 23.98%, and a net profit attributable to shareholders of 251 million yuan, up 25.21% year-on-year [14]. - The gross profit margin for 2023 was 42.53%, an increase of 4.13 percentage points compared to the previous year [14]. - The company’s order backlog at the end of 2023 was approximately 2.2 billion yuan (including tax) [14]. Product Segmentation - In 2023, revenue from photoresist coating and developing equipment reached 1.066 billion yuan, growing by 40.80% year-on-year, while single-wafer wet processing equipment generated 600 million yuan, up 9.09% year-on-year [14]. - The company is the only domestic provider of mass-production photoresist coating and developing machines, having completed full coverage for 28nm and above process nodes, with ongoing validation for below 28nm processes [14]. - The company has made significant progress in sales of new machines for high-end NTD negative photoresist and SOC coating [14]. Future Outlook - The company expects revenue for 2024 to be 2.163 billion yuan, with a growth rate of 26.0%, and net profit attributable to shareholders to reach 329 million yuan, reflecting a growth rate of 31.3% [14][15]. - The report anticipates a recovery in the advanced packaging sector in 2024, with the company benefiting from increased production capacity in the 2.5D advanced packaging market [13][14].

Group 1: Company Overview - The company, Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co., Ltd., is the only domestic manufacturer providing mass production front-end coating and developing equipment, breaking foreign monopolies in the semiconductor equipment market [4]. - The company has a low current market share in the domestic market, indicating a high industry ceiling for growth [4]. Group 2: Product Applications and Market Position - The company's products are primarily used in front-end wafer manufacturing, advanced packaging, and compound semiconductors [4]. - The company is actively expanding its product matrix, including new products like single-wafer chemical cleaning machines and temporary bonding machines, which are expected to contribute to future revenue growth [4]. Group 3: Market Trends and Projections - According to SEMI, the global semiconductor equipment market is expected to recover and grow to $105.31 billion in 2024, with China leading the expansion [5]. - China's semiconductor capacity is projected to increase by 13% year-on-year in 2024 [5]. Group 4: Production and Capacity Insights - Inline coating and developing machines are expected to have a capacity 10%-15% higher than lithography machines to ensure optimal utilization of lithography capacity [6]. - The company has successfully broken foreign monopolies in the temporary bonding and debonding machine market, achieving international advanced technology levels [6]. Group 5: Workforce and Operational Outlook - As of the end of 2023, the company had 1,118 employees, with a focus on expanding R&D personnel and staffing for its Shanghai subsidiary in 2024 [7]. - The company anticipates good performance in new orders for the second quarter, with production and delivery plans aligning with expectations [7].

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-039 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/22，由董事长宗润福先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待董事会审议通过后 个月 6 | | 预计回购金额 | 1,000 万元~2,000 万元 □减少注册资本 | | 回购用途 | √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 102,607 股 | | 累计已回购股数占总股本比 例 | 0.07% | | 累计已回购金额 | 万元 1,000.83 | | 实际回购价格区间 | 93.90 元/股~108.54 元/股 | 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，公司应在每个月的前 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 投投资者可于 2024 年 5 月 31 日（星期五）至 6 月 6 日（星期四）16:0 0 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司投资者关系 邮箱 688037@kingsemi.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问 题进行回答。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 27 日发布公司 2023 年年度报告及 2024 年第一季度报告，为便于广大投资者更 全面深入地了解公司经营成果及财务状况，公司计划于 2024 年 6 月 7 日上午 10: 00-11:00 举行 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明会，就投资者关心的问题进 行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年度及 2024 年第 证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2024-038 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于召开 2023 年度暨 20 ...