证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-044 拓荆科技股份有限公司 关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资种类：安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品（包括但不 限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款、通知存款等）。 投资金额：拟使用不超过人民币 70,000.00 万元（含本数）的闲置募集资 金（含超募资金）。 已履行的审议程序：拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 7 月 19 日召开了第二届董事会第六次会议和第二届监事会第六次会议， 审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》。保荐机构招 商证券股份有限公司（以下简称"招商证券"）对上述事项出具了明确的核查 意见。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审批。 特别风险提示：尽管公司拟投资安全性高、流动性好、满足保本要求的 理财产品，但该类产品受货币政策等宏观经济政策的影响较大，公司将根据经 济形势以及金融市场的变化适时适量 ...

招商证券股份有限公司 关于拓荆科技股份有限公司 使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见 招商证券股份有限公司（以下简称"招商证券"或 "保荐机构"）作为拓荆 科技股份有限公司（以下简称"拓荆科技"或"公司"）首次公开发行股票并上 市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公 司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对拓荆科技本次使用闲 置募集资金进行现金管理的事项进行了核查，核查情况如下： 一、投资情况概述 （一）投资目的 为提高资金使用效率，合理利用闲置募集资金，在确保不影响募投项目实施 和募集资金使用，以及确保募集资金安全的情况下，公司拟使用闲置募集资金进 行现金管理，增加公司的收益，为公司及股东获取更多回报。 2、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意拓荆科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]424 号），公司 首次向社会公众公开发行人民 ...

拓荆科技股份有限公司投资者关系活动记录表 股票名称：拓荆科技 股票代码：688072 编号：2024-003 √特定对象调研 √分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 √其他（电话交流、网络会议等形式） 汇添富基金、南方基金、国盛证券、国新投资、华西证券、国联安 基金、国泰基金、太平基金、汇丰晋信基金、西部利得基金、长信 基金、财通资管、中金资管、中银资管、睿远基金、中海基金、恒 参与单位名称 越基金、长安基金、金鹰基金、富安达基金、富国基金、东方红资 管、东吴基金、华创证券、华泰证券、方正证券、泰康资产、鹏华 基金、西部证券、中泰证券、太平养老保险、国泰君安证券、中邮 证券、中信证券、工银瑞信基金、华福证券、申万菱信基金 时间 2024年6月13日至2024年7月4日 ...

Investment Rating - Buy rating (首次) [1] Core Views - The company is a leading domestic thin film deposition equipment manufacturer with a strong product portfolio and significant growth potential [5] - The domestic thin film deposition equipment market has vast potential for localization, and the company is well-positioned to benefit from this trend [5] - The company's expansion into hybrid bonding technology opens up new growth opportunities [6] Company Overview - The company specializes in semiconductor thin film deposition equipment, with products including PECVD, ALD, SACVD, and HDPCVD [11] - It has gained recognition from major domestic fabs such as SMIC, Hua Hong Group, Yangtze Memory, and ChangXin Memory [11] - The company's revenue grew from 251 million RMB in 2019 to 2.705 billion RMB in 2023, with a CAGR of 81.14% [5] - In Q1 2024, the company's revenue was 472 million RMB, a YoY increase of 17.25%, but net profit declined by 80.51% due to high R&D expenses [5] Market and Industry Analysis - The global thin film deposition equipment market is expected to reach 34 billion USD by 2025, with a CAGR of 15% from 2020 [28] - The domestic thin film deposition equipment market in China is projected to reach 8.9 billion USD in 2023, with a CAGR of 33% from 2017 [28] - PECVD is the largest segment in the thin film deposition equipment market, accounting for 33% of the market share [30] - The company's thin film deposition equipment revenue in 2023 was 2.57 billion RMB, accounting for 4.1% of the domestic market demand [5] Hybrid Bonding Technology - Hybrid bonding technology offers higher I/O density, shorter interlayer distances, and eliminates the need for underfill, making it ideal for advanced packaging [6] - The global hybrid bonding equipment market was 267 million USD in 2020, with W2W bonding equipment accounting for 261 million USD [6] - By 2027, the W2W and C2W bonding equipment markets are expected to grow to 507 million USD and 232 million USD, respectively, with CAGRs of 9.95% and 68.56% [6] - The company's Dione 300 W2W bonding product has passed customer verification and received repeat orders, marking a significant milestone in domestic hybrid bonding equipment [58] Financial Projections - The company is expected to achieve revenues of 3.9 billion RMB, 5.3 billion RMB, and 6.7 billion RMB in 2024, 2025, and 2026, respectively, with YoY growth rates of 46%, 35%, and 25% [6] - Net profits are projected to be 796 million RMB, 1.167 billion RMB, and 1.575 billion RMB for the same periods, with YoY growth rates of 20%, 47%, and 35% [6] - The company's PE ratios for 2024-2026 are estimated at 48x, 33x, and 24x, respectively, compared to the industry average of 56x for 2024 [6]

大家好 我是托京科技董事长柳光权非常感谢大家一直以来对于公司的关注和支持托京科技自2010年成立以来一直聚焦在高端半导体专用设备领域专注于薄膜沉积设备和混合建合设备的研发和产业化 公司凭借十余年的自主研发经验和技术积累形成了多项具有国际先进水平的核心技术和成果是国内专用量产品PECVD、ALD、SACVD、HDP及混合建核设备顶级企业 今年来随着公司的快速发展业务规模不断扩大营业收入稳定高速增长2018年至2023年符合增长率达到107.31%2023年度公司营业收入再创历史新高实现27.05亿元同比增长58.60% 归母净利润达6.63亿同比增长79.82%扣非归母净利润达3.12亿同比增长75.29%营业能力持续增强截至2023年底 公司贷款订单64.23亿元为后续业绩增长提供了有利保障公司一直坚持自主创新做深做精做强主营产品并保持高潮度研发服务不断丰富设备产品品类拓宽薄膜工艺应用覆盖面推进产品的迭代升级 2023年公司研发投入为5.76亿元同比增长52.07%占营收比例21.29%2023年公司推出两款新型设备平台和两款新型反应枪大幅提升了薄膜沉积设备的机械产能和薄膜性能 首台Thermal ALD设备 ...

Summary of Conference Call Company Overview - The company discussed is TuoJing Technology, established in 2010, focusing on high-end semiconductor equipment, specifically in the development and industrialization of thin film deposition equipment and hybrid assembly equipment [1] Core Points and Arguments - TuoJing Technology has maintained a commitment to the semiconductor equipment sector, emphasizing its specialization in advanced technologies [1] Other Important Content - The chairman, Liu Guangquan, expressed gratitude for the ongoing support and attention from stakeholders, indicating a strong relationship with investors and the market [1]

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-042 拓荆科技股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/3/2，由公司董事长吕光泉先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/3/18~2025/3/17 | | 预计回购金额 | 120,000,000.00 元~197,300,000.00 元 | | 回购价格上限 | 182.33 元/股（含）（2023 年年度权益分派实施前 | | | 为 270 元/股（含）） | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 实际回购股数 | 股 1,267,894 | | 实际回购股数占总股本比例 | 0.4556% | | 实际回购金额 | 197,258,123.46 元 | | 实际回购价格区间 | 138.33 ...

Group 1: Company Performance and Orders - As of December 31, 2023, the company has sales orders exceeding ¥6.4 billion (excluding demo orders) [5] - The company expects to ship over 1,000 reaction chambers in 2024 based on current orders and customer demand [5] - In 2023, the company launched 4 new products, including Thermal-ALD and HDPCVD, which have been validated by clients [4] Group 2: Product Development and Innovation - The new product platform enhances equipment capacity by approximately 20% to 60%, improving film deposition performance metrics [6] - Over 130 new reaction chambers (pX and Supra-D) received customer orders in 2023, with more than 40 units shipped for client validation [6] - The company is actively expanding its product offerings in storage chips, image sensors, and advanced packaging [7] Group 3: Workforce and R&D Investment - As of December 31, 2023, the company has a workforce of 1,070, with approximately 45% in R&D roles, and plans to grow to 1,500 by the end of 2024 [7] - The company maintains a commitment to R&D investment, with expenditures expected to remain above 20% of revenue [8] - The company has implemented two phases of equity incentive plans to enhance team stability and cohesion [7] Group 4: Future Strategies and Market Position - The company focuses on high-end semiconductor equipment, particularly in chemical vapor deposition and hybrid bonding technologies [8] - There are no current plans to diversify into other fields or transform into a platform company [8] - Future investments will target synergistic businesses within the semiconductor industry to enhance competitive strength [8]

关于召开 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩 暨现金分红说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 6 月 18 日（星期二）上午 10:00-11:30 会议召开方式：视频和网络互动文字问答 召开平台：上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2024 年 6 月 11 日（星期二）至 6 月 17 日（星期一）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （ir@piotech.cn）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回 答。 证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-041 拓荆科技股份有限公司 公司参加本次说明会的人员包括：公司董事长吕光泉先生，董事、总经理刘 静女士，独立董事刘胜先生，副总经理、董事会秘书赵曦女士，财务负责人杨小 强先生（如有特殊情况，参会人员将可能进行调整）。 四、投资者参加方式 （一）投资者可在 20 ...

[Table_MainInfo] 公司研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 拓荆科技（688072）公司研究报告 2024年06月04日 [Table_InvestInfo] 先进制程工艺用薄膜沉积设备放量可期， 投资评级 优于大市 首次覆盖 混合键合设备有望成为新的增长点 股票数据 0[6Ta月b0le3_日S收to盘ck价I（nf元o]） 192.70 [投Ta资ble要_S点um：m截ar止y] 2023 年末在手销售订单金额 64.23 亿元（不含 52周股价波动（元） 146.50-448.50 DEMO订单），预计 2024E全年出货超过 1000 个反应腔。 总股本/流通A股（百万股） 188/154 总市值/流通市值（百万元） 36264/20056 半导体设备的收入规模快速提升。拓荆科技十多年技术积累，自主研制了包  市场表现 括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备系列产品及混合键合设备 [Table_QuoteInfo] 系列产品。2023年实现收入27.05亿元，同比增58.60%；归母净利润6.63 拓荆科技 海通综指 亿元，同比增 79.82%；扣 ...