| | | | 一、关于融资规模和效益测算…………………………………… | 第 1—31 | 页 | | --- | --- | --- | | 二、关于经营业绩…………………………………………………第 | 31—67 | 页 | | 三、关于应收账款与存货…………………………………………第 | 67—80 | 页 | | 四、关于财务性投资………………………………………………第 | 80—86 | 页 | | 五、关于非经常性损益……………………………………………第 | 86—87 | 页 | | 六、关于信息披露…………………………………………………第 | 87—90 | 页 | | 七、附件……………………………………………………………第 | 91—94 | 页 | | （一）本所执业证书复印件………………………………………… | 第 91 | 页 | | （二）本所营业执照复印件………………………………………… | 第 92 | 页 | | （三）本所注册会计师执业证书复印件……………………… 第 | 93—94 | 页 | 7-2-1-1 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司 ...

关于获得政府补助的公告 证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-069 广东利扬芯片测试股份有限公司 根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》的有关规定，上述政府补助资金 均为与收益相关的政府补助，共计 3,248,454.37 元。 上述政府补助未经审计，具体的会计处理以及对公司 2023 年度损益的影响， 最终以审计机构年度审计确认后的结果为准。敬请投资者注意投资风险。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、获得补助的基本情况 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司东莞市利 致软件科技有限公司于 2023 年 9 月 5 日收到政府补助款项共计人民币 3,248,454.37 元，均为与收益相关的政府补助。 二、补助的类型及对上市公司的影响 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 2023 年 9 月 6 日 1 ...

Financial Performance - The company reported a revenue of RMB 500 million for the first half of 2023, representing a 20% increase compared to the same period last year [15]. - The company achieved operating revenue of CNY 244.21 million in the first half of 2023, an increase of 7.95% compared to the same period last year [22]. - Net profit attributable to shareholders reached CNY 21.21 million, reflecting a 55.96% increase year-on-year [23]. - The basic earnings per share (EPS) rose to CNY 0.11, up 54.77% from CNY 0.07 in the previous year [21]. - The gross margin for the first half of 2023 was reported at 35%, a slight increase from 33% in the previous year [15]. - The second quarter of 2023 saw a record high quarterly revenue of CNY 138.86 million, marking the highest since the company's establishment [22]. - The net cash flow from operating activities was CNY 75.47 million, a decrease of 36.73% compared to the previous year [22]. - The company’s total assets increased by 11.73% to CNY 1.89 billion compared to the end of the previous year [22]. Growth and Market Expansion - User data indicates a growth in active users by 15%, reaching a total of 1.2 million users by June 30, 2023 [15]. - The company has provided a performance guidance for the second half of 2023, expecting a revenue growth of 25% year-over-year [15]. - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 10% market share by the end of 2024 [15]. - The company is focusing on expanding its testing capacity for high-end integrated circuits to capture market share in the independent third-party testing market [23]. - The company aims to enhance operational management and production efficiency to reduce costs and increase market share, targeting higher revenue and profit in the future [37]. Research and Development - Research and development expenses increased by 18%, totaling RMB 80 million, focusing on advanced semiconductor technologies [15]. - The company’s R&D expenditure accounted for 14.10% of operating revenue, a decrease of 1.24 percentage points compared to the previous year [21]. - The company has developed 44 categories of chip testing solutions and completed mass testing for over 5,000 chip models, applicable to various end-use scenarios [30]. - The company is committed to enhancing its core technologies through continuous R&D, focusing on developing customized testing solutions and upgrading testing equipment to improve accuracy and efficiency [45]. - The R&D team has increased to 207 members, representing 16.76% of the total workforce, with an average salary of 7.43 million RMB [64]. Testing Capabilities and Services - The company provides testing services for high-end chips in sectors such as communications, computing, consumer electronics, automotive chips, and industrial control, covering advanced processes including 3nm, 5nm, 7nm, and 16nm [30]. - The company has established itself as one of the largest independent third-party professional testing bases in China, focusing on 12-inch wafer testing and compatible 8-inch testing capabilities [44]. - The demand for high-end chip testing services is increasing significantly, driven by the complexity of new technologies such as Chiplet and 3D stacking, as well as the rising performance requirements from applications like 5G and AI [51]. - The company has developed proprietary testing equipment, such as automatic probe stations and 3D high-frequency sorting robots, which are now in practical use [73]. Strategic Initiatives - The company plans to implement a new marketing strategy aimed at increasing brand awareness, with a budget allocation of RMB 50 million [15]. - The company has completed a strategic acquisition of a software firm for RMB 200 million to enhance its testing capabilities [15]. - The company is actively expanding its high-end testing capacity to meet the growing demand in the independent third-party testing market, which is expected to maintain rapid growth despite macroeconomic challenges [78]. - The company has established four testing technology service bases in the Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area and the Yangtze River Delta, ensuring proximity to key clients and rapid response capabilities [68]. Risks and Challenges - The company has identified potential risks related to supply chain disruptions and is actively developing contingency plans [15]. - The company continues to face challenges from external macroeconomic factors but remains optimistic about the growth potential in the domestic independent third-party testing market [23]. - The company faces risks related to talent retention and technology leakage, which could significantly impact its competitive advantage in the integrated circuit testing industry [89]. - Labor costs are rising, posing a risk of declining operating profits due to increased employee compensation to retain talent [95]. - The company is dependent on imported equipment for its operations, which may face restrictions due to international trade tensions [97]. Shareholder Commitments and Governance - The company has committed to various shareholder promises related to share restrictions and compliance with IPO regulations, effective from April 2020 [141]. - The company’s management is committed to transparency and adherence to legal requirements in all share transactions [150]. - The company will ensure compliance with the China Securities Regulatory Commission and stock exchange regulations regarding share reduction plans [166]. - The company has established a commitment to protect the rights and interests of all shareholders [172]. - The company commits to a proactive, continuous, and stable profit distribution policy, emphasizing reasonable returns to investors while considering the company's operational situation and sustainable development [178].

经中国证券监督管理委员会许可〔2020〕2305 号文核准，并经上海证券交 易所同意，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司""利扬芯片"） 由东莞证券股份有限公司（以下简称"东莞证券"）采用询价方式，向社会公众 公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,410 万股，发行价为每股人民币 15.72 元， 共计募集资金 536,052,000.00 元，坐扣不含税承销费 39,843,380.00 元后的募 集资金为 496,208,620.00 元，已由东莞证券于 2020 年 11 月 5 日汇入本公司募 集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师 费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 25,266,061.95 元后， 公司本次募集资金净额为 470,942,558.05 元。上述募集资金到位情况业经天健 会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2020〕 3-104 号）。 项 目 序号 金 额 募集资金净额 A 47,094.26 截至期初累计发生额 项目投入 B1 47,198.92 利息收入净额 B2 104.66 本期发生 ...

根据《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 市公司独立董事规则》《上市公司治理准则》《广东利扬芯片测试股份有限公司章 程》的相关规定，作为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）第 三届董事会独立董事，我们参加了公司第三届董事会第二十三次会议，在认真审 阅并全面了解公司提供的相关资料的基础上，现就会议相关议案发表如下独立意 见： 广东利扬芯片测试股份有限公司独立董事 关于公司第三届董事会第二十三次会议相关事项的独立意见 一、关于《公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》 的独立意见 独立董事：游海龙、郑文、郭群 2023 年 8 月 29 日 公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用符合《上海证券交易所科创板 股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范 运作》等法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金管理办法》的规定，对募 集资金进行专户存储和专户使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益 的情况，不存在违规使用募集资金的情形。公司就募集资金存放与实际使用情况 如实履行了信息披露义务。 综上，我们一致同意《公司 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-065 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： （一）会议线上交流时间：2023 年 9 月 13 日上午 10:00-11:00 会议线上交流时间：2023 年 9 月 13 日(星期三)上午 10:00-11:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 (http://roadshow.sseinfo.com) 会议召开方式：线上文字互动 投资者可于 2023 年 9 月 12 日(星期二)16:00 通过公司邮箱、电话、传 真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司，公司将在信息披露允许的范 围内在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2023 年半年度报告》。为 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-067 经审议，监事会认为：公司2023年半年度报告的编制和审议程序符合相关法 律、法规和《公司章程》等公司内部管理制度的各项规定；公司2023年半年度报 告的内容和格式符合上海证券交易所的各项规定，所包含的信息从各个方面真实 地反映了公司2023年半年度的经营成果和财务状况等事项；监事会保证公司2023 年半年度报告所披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责 任；在提出本意见前，未发现参与半年度报告编制和审议的人员存在违反保密规 定的行为。 表决情况：同意3票；反对0票；弃权0票； 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《广 1 / 2 广东利扬芯片测试股份有限公司 第三届监事会第二十二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"或"利扬芯片" ...

第三届董事会第二十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、董事会会议召开情况 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十 三次会议于 2023 年 8 月 29 日以现场结合通讯方式召开，本次会议的通知已通过 电子邮件形式送达全体董事。本次会议由黄江先生主持，本次会议应到董事 9 人，实际到会董事 9 人。 本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、行政法规、规范性文件及《公司章 程》的有关规定，会议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-066 广东利扬芯片测试股份有限公司 表决情况：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票； 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《广 东利扬芯片测试股份有限公司 2023 年半年度报告》和《广东利扬芯片测试股份 有限公司 2023 年半年度报告摘要》。 2、审议通过《 ...

关于广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 申请文件的第二轮审核问询函的回复报告 （修订稿） 保荐人（主承销商） （住所：广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室） 二零二三年八月 上海证券交易所： 贵所于 2023 年 7 月 17 日出具的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审 （再融资）〔2023〕176 号）（以下简称"第二轮审核问询函"）已收悉，广 东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"利扬芯片""发行人""公司"） 与保荐机构广发证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）、天健会计师事 务所（特殊普通合伙）（以下简称"申报会计师"）等相关方对审核问询函所 列问题进行了逐项落实、核查，现回复如下，请予审核。 除另有说明外，本审核问询函回复报告使用的简称与《广东利扬芯片测试 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》中的 释义相同。 本审核问询函回复中的字体代表以下含义： | 问询函所列问题 | 黑体（加粗） | | --- | --- | | 对问询问题的回复 | 宋体 | ...

| | | | 一、关于经营情况………………………………………………… | 第 | 1—28 | 页 | | --- | --- | --- | --- | | 二、关于本次募投项目必要性……………………………………第 | | 28—64 | 页 | | 三、附件……………………………………………………………第 | | 65—68 | 页 | | （一）本所执业证书复印件………………………………………… | | 第 65 | 页 | | （二）本所营业执照复印件………………………………………… | | 第 66 | 页 | | （三）本所注册会计师执业证书复印件……………………… 第 | | 67—68 | 页 | 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的 审核问询函中有关财务事项的说明 天健函〔2023〕3-176 号 上海证券交易所： 由广发证券股份有限公司转来的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不 特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审（再融 资）〔2023〕176 号，以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及 的广东利扬芯片测试股 ...