股票简称：利扬芯片 转债简称：利扬转债 证券代码：688135 转债代码：118048 广东利扬芯片测试股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案 二〇二六年一月 广东利扬芯片测试股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案 公司声明 1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本预案按照《上市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件的 要求编制。 3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行 负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 本部分所述的词语或简称与本预案"释义"中所定义的词语或简称具有相同 含义。 1、本次向特定对象发行股票方案已经公司第四届董事会第十七次会议审议 通过，尚需获得公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过并经中国证监会 作出同意注册决定后方可实施。 2、本次向特定对象发行的发行对象为不超过 35 名（含 35 名）符合法律法 规、中国证监会、上海证券交易所规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理 公司、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险 ...

股票简称：利扬芯片 转债简称：利扬转债 证券代码：688135 转债代码：118048 广东利扬芯片测试股份有限公司 （广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号） 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 发行方案的论证分析报告 二〇二六年一月 1 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）是在上海证券交易所 科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，扩大公司经营规模，增强 公司的综合竞争力，提升盈利能力，公司考虑自身实际状况，根据《中华人民共 和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中华人民共和国证券法》（以下简称"《 证券法》"）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》 "）等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司编制了2026年度向特定对象发 行A股股票发行方案的论证分析报告。 本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《广东利扬芯片测试股份 有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》中的释义相同的含义。 一、本次向特定对象发行股票的背景 （一）本次向特定对象发行的背景 1、全球半导体行业增速持续，集成电路市场前景广阔 集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系 ...

广发证券股份有限公司 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 部分募集资金投资项目延期的核查意见 广发证券股份有限公司（以下简称"广发证券"、"保荐机构"）作为广东 利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"利扬芯片"、"公司"）持续督导的保 荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等 相关法律法规文件的要求，对公司部分募集资金投资项目延期的相关情况进行了 核查，核查的具体情况及核查意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公 司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕266 号） 批复，公司获准向不特定对象发行面值总额为人民币 52,000.00 万元的可转换公 司债券，实际募集资金 52,000.00 万元，扣除保荐及承销费、审计及验资费、律 师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计（不含税）人民 币 711.09 万元后，实际募集资金净额为人民币 51,288.91 万元。 单位：人民币/万元 | 序号 | 项目名称 ...

广东利扬芯片测试股份有限公司 2022 年度、2023 年度、2024 年度及截至 2025年9月30日止9个月期间 非经常性损益明细表及鉴证报告 信会师报字[2026]第 ZI10013 号 目 页 次 | | 非经常性损益明细表鉴证报告 | 1-2 | | --- | --- | --- | | រ | 非经常性损益明细表 | 1-2 | | = 11 | 非经常性损益明细表附注 | 1-2 | | 四、 | 事务所及注册会计师执业资质证明 | | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) BDO CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS L 非经常性损益明细表鉴证报告 信会师报字[2026]第 ZI10013 号 广东利扬芯片测试股份有限公司全体股东: 我们接受委托,对后附的广东利扬芯片测试股份有限公司(以下 简称"利扬芯片公司"）2022年度、2023年度、2024年度及截至 2025 年 9 月 30 日止 9 个月期间的非经常性损益明细表(以下简称"非经常 性损益明细表"） 执行了合理保证的紧证业务。 一、管理层对非经常性损益明细表的责任 利扬芯片公司管 ...

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-013 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于最近五年未被证券监管部门和交易所处罚或采 取监管措施的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）于2026年1月30日召 开第四届董事会第十七次会议，审议通过了关于公司2026年度向特定对象发行A 股股票的相关议案。公司自上市以来，严格按照《中华人民共和国公司法》《中 华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规 及《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》的要求，完善公司治理结构，建立健 全公司内部控制制度，促进公司规范运作并不断提高质量，保护公司和投资者的 合法权益，保障公司持续、稳定、健康发展。 鉴于公司拟向特定对象发行股票，根据相关法律法规的要求，现将公司最近 五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚及整改情况公告 ...

股票简称：利扬芯片 转债简称：利扬转债 证券代码：688135 转债代码：118048 广东利扬芯片测试股份有限公司 （广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号） 关于本次募集资金投向 属于科技创新领域的说明 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路 测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电 路测试相关的配套服务。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三 方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等 领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。 为进一步丰富公司技术服务的类型，公司目前构建覆盖晶圆测试、晶圆激光 隐切、芯片成品测试等集成电路制造关键环节的技术服务体系，提升公司的核心 竞争力和市场地位。 二、本次募集资金投资项目总体使用计划 二〇二六年一月 1 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）根据《上市公司证券 发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关规定，结合公司 本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2026 年度向特定对象发行 A 股股 票募集资金投向是否 ...

广东利扬芯片测试股份有限公司 截至 2025 年 9 月 30 日止 前次募集资金使用情况报告及鉴证报告 信会师报字[2026]第 ZI10014 号 | | | | | | 页 次 | | --- | --- | --- | | 一、 | 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 | 1-2 | | ן ו | 前次募集资金使用情况报告 | 1-12 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) IBDOF BDO CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP 关于广东利扬芯片测试股份有限公司截至2025年9月30日止 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 信会师报字[2026]第ZI10014号 广东利扬芯片测试股份有限公司全体股东: 我们接受委托,对后附的广东利扬芯片测试股份有限公司(以下 简称"利扬芯片公司") 截至2025年9月30日止前次募集资金使用情况 报告(以下简称"前次募集资金使用情况报告")执行了合理保证的 鉴证业务。 一、管理层的责任 利扬芯片公司管理层的责任是按照中国证券监督管理委员会《监 管规则适用指引 -- 发行类第7号》的相关规定编制前次募 ...

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-015 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于 2026 年度向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回 报及采取填补措施和相关主体承诺的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 30 日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了公司本次向特定对象发行 A 股 股票的相关议案。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法 权益保护工作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本 市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）和《关于首发及再融资、重大资 产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告 [2015]31 号）等文件的有关规定，为保障中小投资者利益，公司就本次向特定对 象发行股票事宜对即期回报摊薄的影响 ...

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-012 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 前次募集资金使用情况专项报告 根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"利扬芯片"或"公司"） 编制了截至 2025 年 9 月 30 日的前次募集资金使用情况报告，具体如下： 一、前次募集资金的募集及存放情况 （一）前次募集资金的数额、资金到账时间 1、首次公开发行股票募集资金情况 上述募集资金已于 2024 年 7 月 8 日全部到位，天健会计师事务所（特殊普 通合伙）已进行验资并出具了天健验〔2024〕3-18 号《验证报告》。 （二）前次募集资金在专项账户的存放情况 1、首次公开发行股票募集资金情况 截至 2025 年 9 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金已使用完毕，公司 相关募集资金专户情况如下： 根据中国证券监督管理委员会《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许 ...

股票简称：利扬芯片 转债简称：利扬转债 证券代码：688135 转债代码：118048 广东利扬芯片测试股份有限公司 （广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号） 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 募集资金使用的可行性分析报告 二〇二六年一月 一、本次募集资金使用计划 为进一步增强广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）综合竞 争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 97,000.00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于"东城利扬芯片集成电 路测试项目""晶圆激光隐切项目（一期）""异质叠层先进封装工艺研发项目" 和"补充流动资金及偿还银行贷款"项目，具体如下： 在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会或其授权人士可根据项目的 进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进 行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以 自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置 换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资 金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。 ...