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利扬芯片(688135) - 关于公司部分募集资金投资项目延期的公告
2026-01-30 11:15
| 证券代码:688135 | 证券简称:利扬芯片 | 公告编号:2026-016 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118048 | 转债简称:利扬转债 | | 重要内容提示: 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司"或"利扬芯片")于 2026 年 1 月 30 日召开第四届董事会第十七次会议,审议通过了《关于部分募投项目 延期的议案》,同意公司综合考虑当前募集资金投资项目"东城利扬芯片集成电 路测试项目"(以下简称"募投项目")的实际进展情况和投入进度,在募投项目 实施主体、实施方式、投资用途及投资总额等不发生变更的情况下,对募投项目 预定可使用状态的日期由 2025 年 12 月调整至 2028 年 12 月。 本次延期仅涉及项目进度的变化,未改变募投项目的实施主体、实施方式、 投资用途及投资总额等,不会对募投项目的实施造成实质性影响。保荐机构广发 证券股份有限公司(以下简称"广发证券")出具了明确无异议的核查意见。该 事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东会审议,现将相关情况公 告如下: 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯 ...
利扬芯片(688135) - 关于本次向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜的公告
2026-01-30 11:15
| 证券代码:688135 | 证券简称:利扬芯片 | 公告编号:2026-014 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118048 | 转债简称:利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于本次向特定对象发行 A 股股票不存在直接或通过 利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补 偿事宜的公告 公司不存在向本次发行的发行对象作出保底保收益或变相保底保收益的承 诺的情形,亦不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或其他补偿 的情形。 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 2026 年 1 月 31 日 1 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")于2026年1月30日召 开第四届董事会第十七次会议,审议通过了关于公司2026年度向特定对象发行A 股股票的相关议案。根据相关要求,公司就本次向特定对象发行A股股票不存在 直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜承诺如下: ...
利扬芯片(688135) - 未来三年(2026-2028年)股东分红回报规划
2026-01-30 11:15
三、股东分红回报规划的制定周期 公司以每三年为一个周期,根据公司经营的实际情况及股东、独立董事的意 见,按照《公司章程》确定的利润分配政策制定股东分红回报规划,并经董事会 审议通过后提交股东会审议通过后实施。 广东利扬芯片测试股份有限公司 未来三年(2026-2028 年)股东分红回报规划 为进一步规范和完善广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")的 利润分配政策,建立科学、持续、稳定的股东回报机制,维护中小股东的合法权 益,根据《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》(证监会公告[2025]5 号)和《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")等 相关文件规定,结合公司实际情况,公司董事会制定了《广东利扬芯片测试股份 有限公司未来三年(2026-2028 年)股东分红回报规划》,具体内容如下: 一、股东分红回报规划的制定原则 公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策,重视对投资者的合理回报并兼 顾公司当年的实际经营情况和可持续发展。公司制定或调整股东分红回报规划时 应符合《公司章程》有关利润分配政策的相关条款。 二、股东分红回报规划制定的考虑因素 股东分红回报规划在综合分析 ...
利扬芯片(688135) - 董事会审计委员会关于公司2026年度向特定对象发行A股股票相关事项的书面审核意见
2026-01-30 11:15
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会审计委员会 关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票相关事项的 书面审核意见 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民 共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、《上市公司证券发行注册管理办 法》(以下简称"《发行注册管理办法》")等相关法律、行政法规、部门规章 及规范性文件的规定,广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")董 事会审计委员会在全面了解和审核公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票(以 下简称"本次发行")的相关文件后,发表书面审核意见如下: 一、公司符合《公司法》《证券法》《发行注册管理办法》等相关法律、法 规和规范性文件的规定,具备向特定对象发行 A 股股票的条件。 二、公司本次发行方案和预案符合《公司法》《证券法》《发行注册管理办 法》等相关法律、法规和规范性文件的有关规定。 六、公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了分析并提出了填补措施, 公司及相关主体对填补措施能够得到切实履行作出了相关承诺,有利于保障投资 者合法权益,不存在损害公司或全体股东利益的情形。 七、公司制定的《广东利扬芯片测试股份有限公司 ...
利扬芯片(688135) - 关于2026年第一次临时股东会增加临时提案的公告
2026-01-30 11:15
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2026-010 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于2026年第一次临时股东会增加临时提案的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 股东会有关情况 1. 股东会的类型和届次: 2026年第一次临时股东会 | 股份类别 | 股票代码 | 股票简称 | 股权登记日 | | --- | --- | --- | --- | | A 股 | 688135 | 利扬芯片 | 2026/2/6 | 二、 增加临时提案的情况说明 1. 提案人:黄江 2. 提案程序说明 公司已于 2026 年 1 月 27 日 公告了股东会召开通知,单独或者合计持有 26.52%股份的股东黄江,在2026 年 1 月 30 日提出临时提案并书面提交股东会召 集人。股东会召集人按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》有关规定,现予以公告。 3. 临时提案的具体内容 2026 年 1 月 30 日,股东会召集人(董事会)收到股东黄江先生提交的《关 于向广东利扬芯 ...
利扬芯片(688135) - 第四届董事会独立董事专门会议2026年第一次会议决议公告
2026-01-30 11:15
广东利扬芯片测试股份有限公司 第四届董事会独立董事专门会议 2026 年第一次会议决议公告 一、独立董事专门会议召开情况 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")第四届董事会独立董 事专门会议 2026 年第一次会议于 2026 年 1 月 30 日以现场结合通讯方式召开。 本次会议的通知已于会议前通过电子邮件形式送达全体独立董事,经独立董事一 致同意豁免本次会议的通知时限。本次独立董事专门会议应出席会议的独立董事 3 人,实际出席独立董事 3 人,本次会议由公司独立董事专门会议召集人郭群女 士主持,并已在独立董事专门会议上就豁免通知时限的相关情况做出说明,与会 的各位独立董事已知悉所议事项的相关必要信息。 会议的召集、召开、表决等程序符合《中华人民共和国公司法》(以下简称 "《公司法》")《上市公司独立董事管理办法》及《广东利扬芯片测试股份有 限公司章程》(以下简称"《公司章程》")《广东利扬芯片测试股份有限公司 独立董事专门会议制度》中的有关规定,会议决议合法、有效。 二、独立董事专门会议审议情况 经与会独立董事审议表决,一致通过如下议案: (一)审议通过《关于公司符合向特定对象发行 A 股股票条 ...
利扬芯片(688135) - 第四届董事会第十七次会议决议公告
2026-01-30 11:15
广东利扬芯片测试股份有限公司 第四届董事会第十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、董事会会议召开情况 | 证券代码:688135 | 证券简称:利扬芯片 | 公告编号:2026-009 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118048 | 转债简称:利扬转债 | | 本议案在提交董事会前已经董事会战略委员会、董事会审计委员会、独立董 事专门会议审议通过,并同意提交公司董事会审议。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》以及中国证券监 督管理委员会(以下简称"中国证监会")发布的《上市公司证券发行注册管理 办法(2025 修正)》等法律、法规和规范性文件的有关规定,公司董事会认真对 照上市公司向特定对象发行A股股票的条件和资格,对公司的实际经营情况及相 关事项进行了自查,认为公司符合向特定对象发行A股股票的有关规定,具备向 1 特定对象发行A股股票的条件和资格。 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")第四届董事会第十七 次会议于 2026 年 1 ...
利扬芯片(688135) - 2025 Q4 - 年度业绩预告
2026-01-30 11:05
| 证券代码:688135 | 证券简称:利扬芯片 | 公告编号:2026-017 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118048 | 转债简称:利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 2025 年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、本期业绩预告情况 (一)业绩预告期间 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日 (二)业绩预告情况 1、经广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")财务部门初步 测算,预计 2025 年年度将出现亏损,实现归属于母公司所有者的净利润为 -1,150.00 万元至-850.00 万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将减少亏 损 5,311.87 万元到 5,011.87 万元。 2、预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 为-1,350.00 万元至-950.00 万元;与上年同期(法定披露数据)相比,将减少 亏损 5,218.08 万元到 5,618.08 万元。 (三 ...
利扬芯片:2025年预亏850万元至1150万元
Ge Long Hui· 2026-01-30 11:00
Core Viewpoint - Liyang Chip (688135.SH) is expected to report a loss in 2025, with a net profit attributable to the parent company projected to be between -11.5 million and -8.5 million yuan, indicating a reduction in losses compared to the previous year [1] Financial Performance - The anticipated net profit excluding non-recurring gains and losses for 2025 is expected to be between -13.5 million and -9.5 million yuan, which represents a decrease in losses of 52.18 million to 56.18 million yuan compared to the previous year [1] - The company's revenue is expected to reach historical highs starting from the second quarter of 2025, driven by strong demand in certain product categories and improved demand from existing customers [1] Revenue Drivers - The increase in revenue is attributed to sustained testing demand from last year and the introduction of new products from newly acquired customers, leading to significant growth in testing revenue for various chip categories, including high-performance computing, storage, automotive electronics, industrial control, and specialty chips [1] Cost Factors - The rise in operating costs is due to the gradual release of production capacity, resulting in increased fixed costs such as depreciation, amortization, labor, electricity, and facility expenses [1] - The financial expenses have increased compared to the previous year due to the ongoing issuance of convertible bonds [1]
利扬芯片:拟定增募资不超过9.7亿元,用于集成电路测试等项目
Ge Long Hui A P P· 2026-01-30 10:56
Core Viewpoint - Liyang Chip announced a plan to raise a total of up to 970 million yuan through a private placement of shares, with the funds allocated for various projects and operational needs [1] Fundraising Purpose - The raised funds will be used for the following projects: - Integrated circuit testing project at Dongcheng Liyang Chip - Wafer laser dicing project (Phase I) - Advanced packaging technology research and development for heterogeneous stacking - Supplementing working capital - Repaying bank loans [1] Fund Utilization - Before the funds are in place, the company can invest its own or self-raised funds based on the actual situation of the investment projects, and will replace these with the raised funds once they are available, in accordance with relevant laws and regulations [1]