证券代码：688183 证券简称：生益电子 生益电子股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 生益电子股份有限公司（以下简称"生益电子"或"公司"）根据《上市公 司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关规定，结合公 司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2025 年度向特定对象发行 A 股 股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资 金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称"本说明"），具体内容如下： 一、公司的主营业务 生益电子自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板（以下简称"PCB"） 的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高 精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括服务器/计算 机、通信网络、汽车电子、消费电子和工控医疗等。 公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，已系统 掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控 制技术、混压技术、N+N 双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构 PCB 制造技术、分级金手指制造技 ...

关于召开2025年第三次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 证券代码：688183 证券简称：生益电子 公告编号：2025-078 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 生益电子股份有限公司 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 12 月 4 日 至2025 年 12 月 4 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东会召开日期：2025年12月4日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 （一） 股东会类型和届次 2025年第三次临时股东会 召开日期时间：2025 年 12 月 4 日 14 点 00 分 召开地点：广东省东莞市东城区同沙科技工业园同振路 33 号生益电子股份 有限公司研发中心会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间 ...

证券代码：688183 证券简称：生益电子 公告编号：2025-072 生益电子股份有限公司 第三届董事会第三十二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 生益电子股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第三十二次会议 于 2025 年 11 月 17 日下午在公司会议室以通讯表决方式召开。2025 年 11 月 11 日公司以邮件和书面方式向各位董事和高级管理人员发出本次董事会会议通知 （2025 年 11 月 14 日以邮件和书面方式向新任董事发出会议通知）。本次会议 应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人，董事长邓春华先生主持本次会议，公司高 级管理人员列席了会议。本次会议的召集和召开程序符合《公司法》等法律法规 及《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发 行注册管理办法》等有关法律、法规及规范性文件的规定，经逐项 ...

第三届董事会独立董事专门会议 2025 年第四次会议决议公告 一、独立董事专门会议召开情况 生益电子股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会独立董事专门会 议 2025 年第四次会议于 2025 年 11 月 17 日上午以通讯会议方式召开。会议通知 已于 2025 年 11 月 11 日以邮件和书面形式送达各位独立董事（2025 年 11 月 14 日以书面形式送达新任独立董事）。本次会议应出席独立董事 3 人，实际出席 3 人，全体独立董事共同推举汪林先生召集并主持本次会议，陈文洁女士记录。本 次独立董事专门会议的召集、召开及表决程序符合《公司法》和《公司章程》及 有关法律、法规的规定。 全体独立董事基于客观、独立的立场，对拟提交公司第三届董事会第三十二 次会议的相关议案进行了会前审核并发表审核意见。 生益电子股份有限公司 二、独立董事专门会议审议情况 （一）审议通过《关于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发 行注册管理办法》等有关法律、法规及规范性文件的规定，经逐项对照自查，确 认公司符合现行法律、法规和规范性文件中关于 ...

Core Viewpoint - Shengyi Electronics (688183.SH) announced a plan to issue A-shares to specific targets, aiming to raise up to RMB 2.6 billion, which will be used for various projects and financial needs [1] Group 1 - The total amount to be raised from the issuance of shares is not more than RMB 2.6 billion, including the principal [1] - The net proceeds after deducting issuance costs are intended for investment in several projects, including the construction of an AI computing HDI production base [1] - Additional investments will be made in a smart manufacturing high-multilayer computing circuit board project, as well as to supplement working capital and repay bank loans [1]

Group 1 - The core point of the news is that Shengyi Electronics plans to issue shares to specific investors, aiming to raise up to 2.6 billion RMB for various projects, including AI computing and smart manufacturing [1] - The share issuance will not exceed 15% of the company's total share capital prior to the issuance, amounting to approximately 125 million shares [1] - The issuance price will be set at no less than 80% of the average trading price over the last 20 trading days prior to the pricing date [1] Group 2 - As of the latest report, Shengyi Electronics has a market capitalization of 77.7 billion RMB [3] - For the year 2024, the company's revenue composition is primarily from electronic components, accounting for 95.72% of total revenue, with other businesses making up 4.28% [2]

生益电子股份有限公司 非经常性损益鉴证报告 华兴专字[2025]25013700025 号 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） w 非经常性损益鉴证报告 华兴专字[2025]25013700025 号 生益电子股份有限公司全体股东： 我们接受委托，审核了后附的生益电子股份有限公司（以下简称"生益 电子"）2022 年度、2023 年度、2024 年度及 2025 年 1-9 月的非经常性损益 明细表。 三、注册会计师的责任 我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对生益电子管理层编制的上述 非经常性损益明细表发表鉴证结论。 1 兴会计师事务所(特殊普通合伙 KING CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANT 四、工作概述 一、对报告使用者和使用目的的限定 本报告仅供生益电子向特定对象发行股票之目的使用，不得用于其他目 的。我们同意将本鉴证报告作为生益电子向特定对象发行股票的必备文件， 随同其他申报材料一起上报。 二、管理层的责任 生益电子管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国 证券监督管理委员会颁布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号—非经常性损益》的相关规定编制非经常性损 ...

生益电子股份有限公司 前次募集资金使用情况鉴证报告 华兴专字[2025]25013700015 号 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） w 前次募集资金使用情况鉴证报告 华兴专字[2025]25013700015号 生益电子股份有限公司全体股东： 四、报告使用限制 本鉴证报告仅供生益电子向上海证券交易所和中国证券监督管理委员 会申报向特定对象发行股票之目的使用,除非事先获得本会计师事务所和注 册会计师的书面同意,不得用于其他目的。如未经同意用于其他目的,本会 计师事务所和注册会计师不承担任何责任。 中国注册会计师: 中国注册会计师: 我们接受委托，对后附的生益电子股份有限公司（以下简称"生益电子"） 董事会编制的截至2025年9月30日的《前次募集资金使用情况报告》执行了 鉴证工作。 一、董事会的责任 生益电子董事会的责任是按照中国证券监督管理委员会《监管规则适用 指引——发行类第7号》的规定编制《前次募集资金使用情况报告》，并保 证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 二、注册会计师的责任 我们的责任是对生益电子董事会编制的《前次募集资金使用情况报告》 发表鉴证结论。我们按照《中国注 ...

Core Viewpoint - Shengyi Electronics (688183) plans to raise up to 2.6 billion yuan through a private placement of shares to fund various projects, including the construction of an AI computing HDI production base and a smart manufacturing high-layer circuit board project, as well as to supplement working capital and repay bank loans [1] Group 1 - The company intends to issue shares to specific investors to raise a total of no more than 2.6 billion yuan [1] - The raised funds will be allocated to the construction of an AI computing HDI production base [1] - The funds will also support a smart manufacturing high-layer circuit board project [1] Group 2 - Additional uses of the funds include supplementing working capital [1] - The company plans to use part of the funds to repay bank loans [1]

Core Viewpoint - The company plans to raise no more than 2.6 billion yuan through a private placement of shares, with the net proceeds intended for investment in artificial intelligence computing projects, smart manufacturing high-layer circuit board projects, and to supplement working capital and repay bank loans [1] Group 1: Fundraising Details - The company aims to raise up to 2.6 billion yuan, net of issuance costs [1] - The fundraising will be conducted through a private placement to no more than 35 specific investors, including various financial institutions and qualified investors [1] Group 2: Investment Focus - The raised funds will be allocated to the construction of an AI computing production base [1] - Investment will also be directed towards smart manufacturing high-layer circuit board projects [1] - Additional funds will be used to enhance working capital and repay existing bank loans [1]