国泰海通证券股份有限公司 2024 年度持续督导工作现场检查报告 关于灿芯半导体（上海）股份有限公司 上海证券交易所： 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"、"保荐人"）作为灿芯 半导体（上海）股份有限公司（以下简称"灿芯股份"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐人，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共 和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》（以下简称"《上市规则》"）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引 第 11 号——持续督导》等有关法律法规的规定，对公司 2024 年度（以下简称 "本持续督导期间"）的规范运作情况进行了现场检查，现就现场检查的有关情 况报告如下： 一、本次现场检查的基本情况 （一）保荐人 1 （六）现场检查手段 国泰海通证券股份有限公司 （二）保荐代表人 刘勃延、邬凯丞 （三）现场检查时间 2025 年 4 月 23 日 （四）现场检查人员 刘勃延、徐鹏 （五）现场检查内容 现场检查人员对本持续督导期内发行人公司治理及内部控制、信息披露、独 立性、与关联方的资金往来、募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度持续督导年度跟踪报告 | 保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：灿芯股份 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：刘勃延、邬凯丞 | 被保荐公司代码：688691 | 重大事项提示 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发 行人"）2024 年度归属于上市公司股东的净利润较同期下降 64.19%，归属于上 市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较同期下降 69.84%。主要原因系公司 本期经营业绩发生一定波动所致。2024 年度，公司实现营业收入 108,966.12 万 元，较同期下降 18.77%。公司芯片设计业务实现收入 28,105.70 万元，较去年同 期下降 28.89%，主要系本报告期公司芯片设计业务项目体量整体较前期有所下 降，公司 2024 年度完成流片验证的项目数量为 190 个，较 2023 年增长 30.14%。 芯片量产业务实现收入 80,860.42 万元，较去年同期下降 14.54%，主要系本报告 期部分客户终端需求变动所致。2024 年度，公司 ...

Summary of Key Points Core Viewpoint - On April 29, a total of 10 stocks listed on the STAR Market experienced block trading, with a cumulative transaction amount of 2.09 billion yuan and a total trading volume of 611.49 million shares [1]. Block Trading Overview - The stock with the highest transaction amount was Pioneering Technology, with a block trading volume of 3.0563 million shares and a transaction amount of 122.25 million yuan [1]. - Other notable stocks included Guobo Electronics and Yuenan New Materials, with transaction amounts of 33.11 million yuan and 14.05 million yuan, respectively [1]. - The average transaction prices and their respective premiums or discounts relative to the closing prices varied across the stocks, with Pioneering Technology priced at 40.00 yuan per share, reflecting a discount of 1.60% [1].

Core Insights - The continuous evolution of integrated circuit processes and innovative specialty processes enhances the competitive advantages of integrated circuit design service companies through their process analysis capabilities, full-process design capabilities, and project tape-out experience [1] - The diverse downstream demand has spurred the development of SoC (System on Chip) technology, which integrates various functional modules into a single chip to improve performance and reduce development cycles [1] - The rapid advancement of emerging technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things (IoT) is driving innovations in advanced packaging and Chiplet technologies, which are crucial for the future of the integrated circuit industry [1][2][3] Industry Development and Trends - The integrated circuit industry is experiencing significant growth due to the rise of new applications in artificial intelligence, IoT, edge computing, automotive electronics, and medical electronics, creating new opportunities for development [5] - The advanced packaging market is projected to grow from $46.8 billion in 2023 to $78.6 billion by 2028, highlighting its importance in enhancing chip performance without changing transistor sizes [2] - Chiplet technology enhances design flexibility and reduces costs by allowing the integration of pre-manufactured chips, which can improve yield and overall design flexibility [3] - RISC-V architecture is gaining traction due to its flexibility, low cost, and low power consumption, positioning it as a potential third major architecture ecosystem alongside ARM and x86 [4] Emerging Applications - In artificial intelligence, the demand for computational power is surging, particularly for training and inference tasks, leading to increased interest in customized AI chips [6][7] - The IoT sector is expected to see over 23% growth in global connections by 2024, surpassing 25 billion, driven by advancements in wireless communication technologies [9][10] - The automotive industry is witnessing a rise in chip demand, with electric vehicles requiring significantly more chips than traditional vehicles, indicating a shift towards more integrated electronic architectures [11][12] - The medical electronics market is expanding, with a focus on low-power, high-performance chips for both professional medical devices and home health management tools [13]

Core Viewpoint - The company, Canaan Inc. (688691.SH), has shown significant growth in its order backlog and is making strides in various sectors, including automotive chips and artificial intelligence, as highlighted in its Q1 2025 report [1][5]. Group 1: Financial Performance - As of the end of Q1 2025, the company's order backlog reached 899 million yuan, reflecting a quarter-on-quarter increase of 11.38%, indicating strong future performance support [2]. - The pre-received payments from downstream customers amounted to 300 million yuan, an increase of 87 million yuan compared to the end of the previous year, further confirming the company's robust order situation [2]. Group 2: Chip Customization Services - The company is advancing in one-stop chip customization services, with multiple projects entering the design phase, including a charging pile power control chip and the first domestic MRAM control chip [3]. - Canaan Inc. focuses on domestic independent process platforms and has established strategic partnerships with leading foundries like SMIC, which enhances its market position amid the accelerating domestic substitution in the semiconductor sector [3]. Group 3: Expansion into New Fields - The company is actively developing automotive chips, particularly high-performance MCUs, which are crucial for the growing demand in the automotive electronics sector [4]. - In the artificial intelligence and data center domains, the company has validated its self-developed high-speed interface IP across multiple process platforms, catering to the needs for high bandwidth and low latency [4]. - The company is collaborating with packaging manufacturers to develop advanced 2.5D/3D interconnect solutions, enhancing signal transmission efficiency in advanced packaging [4].

二零二五年【】月 1 灿芯半导体（上海）股份有限公司 章 程 | 第一章 | 总则 | 1 | | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 | 2 | | 第三章 | 股份 | 3 | | 第一节 | 股份发行 | 3 | | 第二节 | 股份增减和回购 5 | | | 第三节 | 股份转让 | 6 | | 第四章 | 股东和股东会 | 7 | | 第一节 | 股东 | 7 | | 第二节 | 控股股东和实际控制人 10 | | | 第三节 | 股东会的一般规定 | 11 | | 第四节 | 股东会的召集 15 | | | 第五节 | 股东会的提案与通知 17 | | | 第六节 | 股东会的召开 19 | | | 第七节 | 股东会的表决和决议 21 | | | 第五章 | 董事会 | 26 | | 第一节 | 董事 | 26 | | 第二节 | 董事会 | 30 | | 第三节 | 独立董事 36 | | | 第四节 | 董事会专门委员会 38 | | | 第六章 | 高级管理人员 40 | | | 第七章 | 财务会计制度、利润分配和审计 42 | | | 第一节 | 财务会 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度独立董事（邵春阳）述职报告 作为灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，本 人在任职期间严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等 法律法规，以及《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司 章程》"）、公司《独立董事工作制度》等制度要求，认真履行独立董事职责， 谨慎、勤勉地行使独立董事的权利，充分发挥独立董事的作用，有效维护了公司 及全体股东的合法权益。现将本人 2024 年度独立董事履职情况报告如下： 一、独立董事基本情况 （一）独立董事工作履历、专业背景 邵春阳，1964 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，法律系硕士，历任 安徽涉外经济律师事务所律师、Simmons & Simmons 中国法律顾问、Sidley Austin 资深中国法律顾问。2002 年 4 月至今，任君合律师事务所上海分所合伙人、主 任。2021 年 2 月至今，担任公司独立董事。邵春阳先生现另兼任华东政法大学、 上海对外经贸大学及上海政法学院国际法学院的校外硕士生导师,微创医疗科学 有限公司（股票代码：00853.HK）独立董事, ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度独立董事（张鹏岗）述职报告 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等法律法规和《灿 芯半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、公司《独 立董事工作制度》等制度规定，本人作为灿芯半导体（上海）股份有限公司（以 下简称"公司"）的独立董事，在 2024 年度工作中忠实履行职责，认真审议各项 董事会议案，并对相关重大事项发表独立意见，充分发挥了独立董事的作用，维 护了公司和全体股东的合法权益。现将本人 2024 年度履职情况报告如下： 一、独立董事基本情况 （一）独立董事工作履历、专业背景 PENG-GANG ZHANG（张鹏岗），1965 年出生，加拿大国籍，硕士学位， 历任恩智浦半导体公司声学市场营销部门总经理、杜比实验室大中华区总经理、 大唐恩智浦半导体有限公司总裁。2017 年 6 月至今，任安世半导体（中国）有 限公司副总裁。2021 年 2 月至今，担任公司独立董事。 （二）关于独立性的情况说明 2024 年度，本人作为公司的独立董事，本人及直系亲属、主要社会关系均 不在公司或其附属企业任职，且未在公司关联企业任职；没有 ...

灿芯半导体（上海）股份有限公司 股东会议事规则 灿芯半导体（上海）股份有限公司 股东会议事规则 第一章 总 则 第一条 为维护灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）股东 和投资者的合法权益，明确股东会的职责权限，提高股东会议事效率，保证股东 会依法行使职权，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股东会规则》《上 市公司章程指引》等法律、法规、规章及规范性文件（以下简称"法律法规"） 的有关规定及《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）， 特制定本规则。 第二条 公司股东会的召集、提案、通知、召开等事项适用本议事规则。 第三条 公司股东会由全体股东组成。公司应当严格按照法律法规、本规则 及《公司章程》的相关规定召开股东会，保证股东能够依法行使权利。 公司董事会应当切实履行职责，认真、按时组织股东会。公司全体董事应当 勤勉尽责，确保股东会正常召开和依法行使职权。 第四条 股东会应当在《公司法》和《公司章程》规定的范围内行使职权。 第五条 股东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开一 ...

（一）独立董事工作履历、专业背景 王泽霞，1965 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，会计学博士后，注 册会计师。1988 年 4 月至今，历任杭州电子科技大学教师、财经学院副院长及 院长、会计学院院长及信息工程学院特聘教授。2021 年 2 月至今，担任公司独 立董事。 （二）关于独立性的情况说明 灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年度独立董事（王泽霞）述职报告 2024 年，本人作为灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 的独立董事，严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等 法律法规以及《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）、公司《独立董事工作制度》等制度规定，客观、独立、审慎地履行独 立董事的职责，按时出席相关会议，认真审议各项议案，对公司重大事项发表专 项意见，促进公司规范运作和治理水平不断提高，有效维护公司利益及股东合法 权益。现将本人 2024 年度履行职责情况报告如下： 一、独立董事基本情况 2024 年度，本人作为公司的独立董事，本人及直系亲属、主要社会关系均 不在公司或其附属企业任职，且未在公司关联企业任职；没有为公司或 ...