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XIAMEN GUANG PU ELECTRONICS CO.(300632)
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光莆股份:公司光集成传感器封测产品已在多领域得到应用
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-09-15 13:41
证券日报网讯光莆股份(300632)9月15日在互动平台回答投资者提问时表示,公司光集成传感器封测 产品目前已在机器人、无人机、智能驾驶、智能穿戴、智能手机、消费电子等领域的知名品牌产品中得 到应用,其还可以应用于脑机接口、低空经济、AI数据中心等产品/领域中。 ...
光莆股份:公司光集成传感器封测产品目前已在机器人、无人机、智能驾驶等领域的知名品牌产品中得应用
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-09-15 08:58
(文章来源:每日经济新闻) 光莆股份(300632.SZ)9月15日在投资者互动平台表示,公司光集成传感器封测产品目前已在机器人、 无人机、智能驾驶、智能穿戴、智能手机、消费电子等领域的知名品牌产品中得到应用,其还可以应用 于脑机接口、低空经济、AI数据中心等产品/领域中。 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:能否介绍一下公司光传感器的下游客户?具体应用在 什么产品中? ...
光莆股份:将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品
人民财讯9月15日电,光莆股份(300632)9月15日在互动平台回复称,公司将在光博会展示2.5D及微型 光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接 口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。 ...
光莆股份:目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机等产品中
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-09-05 10:46
Group 1 - The core viewpoint of the article highlights that Guangpu Co., Ltd. (300632) is actively engaging with investors regarding its 3D stacked die packaging products, which are primarily used in various advanced technologies such as smartphones, smart wearables, drones, robots, and AR/VR devices [1] - The company's 3D stacked packaging technology is derived from high bandwidth memory (HBM) technology, indicating a potential for technological synergy and expanded applications in the market [1]
光莆股份(300632.SZ):光集成传感器封装产品有间接应用在大疆无人机上
Ge Long Hui· 2025-09-05 07:15
Core Viewpoint - Guangpu Co., Ltd. (300632.SZ) confirmed that its optical integrated sensor packaging products have indirect applications in DJI drones [1] Company Summary - Guangpu Co., Ltd. has verified the application of its optical integrated sensor packaging products in the drone industry, specifically in DJI's products [1]
光莆股份(300632.SZ):光传感集成封测类产品、柔性复合材料均可应用于航天航空、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备、人工智能等领域
Ge Long Hui· 2025-09-01 07:52
格隆汇9月1日丨光莆股份(300632.SZ)于投资者互动平台表示,公司的光传感集成封测类产品、柔性复 合材料均可应用于航天航空、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备、人工智能等领域。 ...
光莆股份:公司将持续遵循信息披露规定,如有重大进展将及时履行披露义务
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-08-29 11:45
证券日报网讯光莆股份(300632)8月29日在互动平台回答投资者提问时表示,柔性接触传感模组在技 术原理上具备应用于机器人相关组件的潜力,但具体适配需结合实际技术开发和市场需求。公司将持续 遵循信息披露规定,如有重大进展将及时履行披露义务。 ...
A股半导体板块涨幅扩大:乐鑫科技涨近18% 炬芯科技涨超13%
Ge Long Hui· 2025-08-27 02:52
Group 1 - The A-share semiconductor sector experienced a significant rally, with notable increases in stock prices [1] - Lexin Technology surged nearly 18%, while Juchip Technology rose over 13% [1] - Other companies such as Biyimi, Zhongke Lanyun, and others saw gains exceeding 10%, with companies like Rockchip and Broadcom Integration hitting the daily limit [1]
光莆股份(300632) - 关于控股股东减持股份比例触及1%及5%整数倍暨披露《简式权益变动报告书》的提示性公告
2025-08-25 11:28
证券代码:300632 证券简称:光莆股份 公告编号:2025-053 注:上表中单项数加总与合计数存在尾数差异,系计算时四舍五入所致。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 厦门光莆电子股份有限公司(以下简称"公司")于2025年7月21日在巨潮 资讯网披露了《关于控股股东减持股份的预披露公告》(公告编号:2025-046), 公司控股股东林瑞梅女士计划自上述公告披露之日起15个交易日后的3个月内 (2025年8月11日至2025年11月10日)通过集中竞价、大宗交易方式合计减持本 公司股份不超过8,474,911股,占公司总股本比例3%(以公司现有总股本剔除公 司回购专用证券账户后的282,497,036股为基数计算该股份比例)。 公司于近日收到林瑞梅女士出具的《告知函》和《简式权益变动报告书》, 林瑞梅女士于2025年8月22日通过集中竞价方式减持公司股份1,583,000股,占公 司总股本比例0.5187%。本次权益变动后,林瑞梅女士及其一致行动人合计持有 公司股份122,072,551股,占公司总股本比例由40.5187%降至40.0000%,本次权 益变动触及1%及5 ...
光莆股份(300632) - 简式权益变动报告书
2025-08-25 11:28
股票上市地点:深圳证券交易所 股票简称:光莆股份 厦门光莆电子股份有限公司 简式权益变动报告书 公司名称:厦门光莆电子股份有限公司 1 信息披露义务人声明 一、本报告书系信息披露义务人根据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容 与格式准则第15号—权益变动报告书》及相关法律、法规和规范性文件编制。 二、信息披露义务人签署本报告书已获得必要的授权和批准,其履行亦不违 反信息披露义务人章程或内部规则中的任何条款,或与之相冲突。 三、依据《证券法》《收购办法》和《准则15号》的规定,本报告书已全面 披露了信息披露义务人在厦门光莆电子股份有限公司中拥有权益的股份变动情 况。 股票代码:300632 信息披露义务人:林瑞梅 住所:厦门市思明区**** 通讯地址:厦门市翔安区民安大道 1800-1812 号 权益变动性质:股份减持 签署日期:2025 年 8 月 25 日 第一节 释义 四、截至本报告书签署之日,除本报告书披露的持股信息外,信息披露义务 人没有通过其他方式增加或减少其在厦门光莆电子股份有限公司中拥有权益的 股份。 五、本次权益变动是根据本 ...