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弘信电子(300657) - 关于公司董事辞职的公告
2026-03-31 09:49
证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2026-31 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于公司董事辞职的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《公司法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板 上市公司规范运作》和《公司章程》的有关规定,居琰先生的辞职未导致公司董 事会成员人数低于法定人数,不影响公司董事会的正常运作,亦不会对公司日常 运营产生不利影响。其辞职报告自送达董事会之日起生效,公司将会按照有关规 定尽快完成董事增补工作。 特此公告。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司")董事会于 3 月 31 日收到董事居琰先生递交的书面辞职报告。居琰先生因个人原因,申请辞去公司 董事职务,辞职后不在公司担任任何职务。截至本公告披露日,居琰先生未持有 公司股份,不存在应当履行而未履行的承诺事项。 居琰先生在担任公司董事期间,勤勉尽责、恪尽职守,公司及董事会对其在 任职期间为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢。 2026 年 3 月 31 日 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 董 事 会 ...
弘信电子(300657) - 关于为子公司提供担保的进展公告
2026-03-31 09:47
证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2026-32 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2026 年 2 月 27 日召开 2026 年第二次临时股东会,审议通过了《关于公司 2026 年度为子公 司提供担保额度的议案》,具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的《关于公司 2026 年度为子公司提供担保额度的公告》。 一、对外担保的进展情况 近日,公司作为保证人,为全资子公司苏州市华扬电子有限公司(以下简称 "华扬电子")向苏州银行股份有限公司黄桥支行(以下简称"苏州银行")、控 股子公司甘肃燧弘绿色算力有限公司(以下简称"燧弘绿色")向中国建设银行 股份有限公司庆阳分行(以下简称"建行庆阳分行")申请融资事项提供连带责 任保证担保,与苏州银行签署了《保证合同》《最高额保证合同》;与建行庆阳分 行签署了《最高额保证合同》,担保金额分别为 2,000.00 万元、2,000.00 万元、 3,000.00 万元。 燧 ...
弘信电子(300657) - 关于控股股东部分股份解除质押的公告
2026-03-30 08:00
三、其他情况说明 证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2026-30 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于控股股东部分股份解除质押的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司")于近日接到公司 控股股东弘信创业工场投资集团股份有限公司(以下简称"弘信创业")的通知, 获悉弘信创业将其所持有公司的部分股份办理了解除质押手续,现将有关情况公 告如下: 二、控股股东股份累计被质押的情况 | | | | | | | | 已质押 | 已质押股份情况 | | 未质押股份情况 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 持股数量 | 持股比 | 本次质押 前质押股 | 本次质押 后质押股 | 占其所 | 占公 司总 | 股份限 | 占已 | 未质押 | 占未 | | 股东名称 | | | | | 持股份 | | 售和冻 | 质押 | 股份限 | 质押 | | | (股) | 例 | 份数量 | ...
弘信电子(300657) - 关于2026年员工持股计划实施进展的公告
2026-03-30 08:00
本次员工持股计划尚未实施完毕,公司将持续关注本持股计划实施的进展情 况,并按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注相 关公告并注意投资风险。 特此公告。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 董 事 会 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于 2026 年员工持股计划实施进展的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2026 年 1 月 19 日召开了第五届董事会第三次会议,2026 年 2 月 6 日召开公司 2026 年第一次 临时股东会,分别审议通过了《关于公司<2026 年员工持股计划(草案)>及其 摘要的议案》等相关议案,同意公司实施 2026 年员工持股计划;2026 年 2 月 27 日,公司披露了《关于 2026 年员工持股计划实施进展的公告》。上述具体内容详 见公司刊登在指定信息披露媒体及巨潮资讯网上的有关公告。 截至 2026 年 3 月 30 日,本持股计划已通过二级市场集中竞价方式累计买入 公司股票 6,314,000 股,约占公司总股本的 1.31 ...
弘信电子(300657) - 关于为子公司提供担保的进展公告
2026-03-27 03:42
证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2026-28 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2026 年 2 月 27 日召开 2026 年第二次临时股东会,审议通过了《关于公司 2026 年度为子公 司提供担保额度的议案》,具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的《关于公司 2026 年度为子公司提供担保额度的公告》。 一、对外担保的进展情况 近日,公司作为保证人,为全资子公司厦门弘汉光电科技有限公司(以下简 称"弘汉光电")、控股子公司厦门燧弘系统集成制造有限公司(以下简称"燧弘 系统")向中国农业银行股份有限公司厦门湖里支行(以下简称"农行湖里支行") 以及控股子公司上海燧弘华创科技有限公司(以下简称"燧弘华创")向上海农 村商业银行股份有限公司松江支行(以下简称"上海农商银行")申请融资事项 提供连带责任保证担保,与农行湖里支行签署了 2 份《最高额保证合同》、与上 海农商银行签署了《保证合同》,担保金额分别为 ...
弘信电子(300657) - 关于控股子公司增资扩股暨引入外部投资者及对外投资的公告
2026-03-20 10:47
证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2026-27 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 基于常熟市千亿级产业基础及"人工智能+"战略布局,凭借公司在绿色算 力全栈解决方案和 AI 生态构建方面的核心竞争力,燧弘华创拟与常熟国家大学 科技园智算未来城办公室(以下简称"智算办")签署《投资协议书》,燧弘华创 将于 2026 年 12 月 31 日前在常熟市投资建设国芯国模适配改制基地并正式投产; 于 2026 年-2030 年期间,在常熟市完成固定资产投资纳统不低于人民币 5.5 亿元, 并引入不少于 20 家生态合作伙伴企业。 (三)本次交易权限 关于控股子公司增资扩股暨引入外部投资者 及对外投资的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,公告不存在虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司"或"弘信电子") 于 2026 年 3 月 20 日召开的第五届董事会第五次会议审议通过了《关于控股子公 司增资扩股暨引入外部投资者及对外投资的议案》,同意公司控股子公司上海燧 弘华创科技有限公司(以下简称"燧弘华创")通过增资扩股引进战略投资者及 ...
弘信电子(300657) - 金融衍生品交易业务管理制度(2026年3月)
2026-03-20 10:32
2026 年 3 月 1 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 金融衍生品交易业务管理制度 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 金融衍生品交易业务管理制度 (2026 年 3 月修订) 第一章 总则 第二章 基本管理原则 2 第一条 为规范厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司")及各子公 司金融衍生品交易业务及相关信息披露工作,加强对金融衍生品交易业务的 管理,防范和控制业务风险,健全和完善公司金融衍生品交易业务管理机制, 保护投资者权益和公司利益,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共 和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上 市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律、法 规、规范性文件及《厦门弘信电子科技集团股份有限公司公司章程》(以下 简称"《公司章程》")等有关规定,基于公司实际业务情况,特制定本制 度。 第二条 本制度所称金融衍生品,是指场内、场外交易或非交易形式的外汇、期货、 期权、远期、互换等产品或上述产品的组合。其基础资产包括证券、指数、 利率、汇率、货币、商品等标的或其组合。可采取实物交割或现金差价结算, 可采用保证金、担保、抵押等 ...
弘信电子(300657) - 第五届董事会第五次会议决议公告
2026-03-20 10:30
证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2026-26 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 第五届董事会第五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司")第五届董事会第五 次会议通知以电话、电子邮件等相结合的方式于 2026 年 3 月 16 日发出,经全体 董事同意豁免本次会议通知时间要求。会议于 2026 年 3 月 20 日上午 10:00 以 通讯表决方式召开。本次会议应到董事 9 人,出席本次会议董事 9 人,公司高级 管理人员列席了本次会议。 本次会议由公司董事长李强先生召集并主持,会议的召开符合《中华人民共 和国公司法》和《公司章程》的有关规定,合法、有效。 一、董事会会议审议情况 经过与会董事的认真审议,本次会议以书面记名投票的表决方式,表决通过 如下决议: 1、会议以赞成 6 票,反对 0 票,弃权 0 票,审议通过《关于控股子公司增 资扩股暨引入外部投资者及对外投资的的议案》,其中关联董事李强先生、李 震先生、陈素真女士回避表决。 2、会议以赞成 9 票,反对 ...
弘信电子(300657) - 关于为子公司提供担保的进展公告
2026-03-19 09:15
证券代码:300657 证券简称:弘信电子 公告编号:2026-25 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2026 年 2 月 27 日召开 2026 年第二次临时股东会,审议通过了《关于公司 2026 年度为子公 司提供担保额度的议案》,具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的《关于公司 2026 年度为子公司提供担保额度的公告》。 一、对外担保的进展情况 近日,公司控股子公司上海燧弘华创科技有限公司(以下简称"燧弘华创") 与苏银金融租赁股份有限公司(以下简称"苏银金租")开展融资租赁业务签订 《融资租赁合同》,公司作为保证人,与苏银金租签订了《最高额保证担保合同》, 为燧弘华创与苏银金租开展的融资租赁业务提供连带责任保证担保,担保金额为 20,247.08 万元。 公司持有燧弘华创 60%股权,舟山沪弘智创股权投资合伙企业(有限合伙) (以下简称"沪弘智创")持有燧弘华创 40%股权,沪弘智创就上述公司为燧弘 华创融资租赁担保 ...
英伟达Feynman架构引爆PCB板块,沪电股份逼近涨停
Ge Long Hui· 2026-03-18 03:14
Group 1 - The A-share market saw a strong performance in PCB concept stocks, with notable gains from companies such as Aoshikang, which hit the daily limit, and Huhua Electronics, which approached the limit as well [1] - Key stocks included Jinhua Electronics with a rise of over 9%, Aohong Electronics up 8%, and Jin'an Guoji increasing by over 5% [1] - Other companies like Guanghe Technology, Xiehe Electronics, and Xinqi Microelectronics also experienced gains exceeding 3% [1] Group 2 - Aoshikang's stock price increased by 10%, with a total market value of 16.2 billion and a year-to-date increase of 50.92% [2] - Jinhua Electronics rose by 9.24%, with a market value of 544.9 million and a year-to-date increase of 36.05% [2] - Huhua Electronics saw an increase of 4.81%, with a market value of 172.6 billion and a year-to-date increase of 89.71% [2] Group 3 - Nvidia's recent GTC 2026 conference introduced the Feynman architecture, which sets extreme requirements for PCB layers (32-44 layers), thermal resistance, and signal transmission rates [1][3] - This development is expected to significantly increase the value of high-end multilayer boards (HLC) and high-density interconnect boards (HDI) [1] - The new architecture indicates a substantial increase in the number of trays per server, which translates to an increase in PCB demand [3]