Investment Rating - The report upgrades ASMPT's rating from "Neutral" to "Overweight" and raises the target price from HKD 76 to HKD 125 [1] Core Insights - The upgrade is based on strong capital expenditure trends in the advanced logic packaging sector and initial signs of improvement in the mainstream outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) market [1] - The bank has increased its earnings per share forecasts for ASMPT for the fiscal years 2026 and 2027 by 7% and 15%, respectively [1] - ASMPT is expected to raise its long-term total addressable market size for thermal compression bonding (TCB) equipment and shows confidence in gaining more market share in this area [1] - The company is set to provide further updates on its progress in the high bandwidth memory (HBM) thermal compression bonding market, noting that the capital expenditure environment in China and among mainstream OSAT vendors is becoming more favorable [1]

本文源自：金融界AI电报 据香港交易所披露，贝莱德（BlackRock）对ASMPT Ltd.的多头持仓比例于2026年2月6日从5.19%降至 4.99%。 ...

格隆汇2月11日丨ASMPT(00522.HK)宣布，公司董事会会议将于2026年3月3日(星期二)举行，藉以(其中 包括)考虑及批准刊发公司及其附属公司截至2025年12月31日止年度的全年业绩公告，以及考虑派发末 期股息。上述公告将于2026年3月4日上午公布。 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全 部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 承董事會命 ASMPT Limited 公司秘書 江俊 香港，二零二六年二月十一日 於本公告日期，本公司董事會成員包括獨立非執行董事：樂錦壯先生（主席）、 張仰學先生、蕭潔雲女士及許明明女士；非執行董事： Hichem M'Saad 博士及 Paulus Antonius Henricus Verhagen 先生；執行 董事： 黃梓 达先生及 Guenter Walter Lauber 先生。 （本公告之中英文版本如有任何歧義，概以英文版本為準。） ASMPT LIMITED （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：0522） 董事會召開日期 ASMPT Limited（「本公司」）謹此宣布，本公司董事會會議將於二零二六年三 月三日（星期二）舉行，藉以（其中包括）考慮及批准刊發本公司及其附屬公 司截至二零二五年十二月三十一日止年度的全年業績公告，以及考慮派發末期 股息。上述公告將於二零二六年三月四 ...

智通财经APP获悉，摩根大通发布研报称，将ASMPT(00522)评级由"中性"上调至"增持"，目标价由76 港元升至125港元，并列入正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主 流外包半导体封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象。同时，该行将公司2026及27财年每股盈利预测 分别上调7%及15%。 该行估计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多 市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市 场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 （原标题：小摩：升ASMPT(00522)至"增持"评级 目标价上调至125港元） ...

该行估计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多 市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市 场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 摩根大通发布研报称，将ASMPT(00522)评级由"中性"上调至"增持"，目标价由76港元升至125港元，并 列入正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体封装测试 (OSAT)市场出现初步改善迹象。同时，该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。 ...

摩根大通发表报告，将ASMPT的评级由"中性"上调至"增持"，目标价由76港元上调至125港元，并列入 正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体封装测试 (OSAT)市场出现初步改善迹象。该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。该行估 计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多市场份 额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽存储器(HBM)热压焊接市场的进展，该行指出中国市场及 主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 ...

来源：新浪港股 ASMPT近日宣布，成功获得某主要客户的新订单，将提供两台搭载专有等离子主动氧化物去除 （AOR）技术的超细间距热压接（TCB）设备，用于芯片到晶圆（C2W）应用。这项成果进一步巩固 了ASMPT于先进封装市场的技术领导地位。 值得注意的是，中芯国际高管在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期， 主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。在外部环境无重大变化的前提 下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致 持平。 ASMPT（00522）盘中涨超8%，截至发稿，股价上涨6.05%，报107港元，成交额3.43亿港元。 ...

值得注意的是，中芯国际高管在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期， 主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。在外部环境无重大变化的前提 下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致 持平。 ASMPT(00522)早盘涨超8%，截至发稿，涨7.14%，报108.1港元，成交额1.51亿港元。 消息面上，ASMPT近日宣布，成功获得某主要客户的新订单，将提供两台搭载专有等离子主动氧化物 去除(AOR)技术的超细间距热压接(TCB)设备，用于芯片到晶圆(C2W)应用。这项成果进一步巩固了 ASMPT于先进封装市场的技术领导地位。 ...

消息面上，ASMPT近日宣布，成功获得某主要客户的新订单，将提供两台搭载专有等离子主动氧化物 去除(AOR)技术的超细间距热压接(TCB)设备，用于芯片到晶圆(C2W)应用。这项成果进一步巩固了 ASMPT于先进封装市场的技术领导地位。 值得注意的是，中芯国际高管在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期， 主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。在外部环境无重大变化的前提 下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致 持平。 智通财经APP获悉，ASMPT(00522)早盘涨超8%，截至发稿，涨7.14%，报108.1港元，成交额1.51亿港 元。 ...