以下是专家观点： Patrick：台积电何时定下的 K&S 设备？另外以前用的 LAB 后续是否会继续用，还是只用 TC Fluxless？ 专家：LAB 暂时可能不会继续用。目前在测试 LCB，这是下一次 die 的内容，AMD 等客户都 对其有一定的兴趣。LAB 的技术原理是，首先从上方镭射源，其实和 TC 一样，TC 如果加热 于 die 上、吸在晶背上，则铜线这一侧是向下压的，因此无论在 CoWoS 里的 OS 的 TC，如 ASMPT 的 TC，还是 Fluxless 的 TC，基本往下从晶背那一侧加热至 Copper Pillar（铜柱）那一 端，经过电晶体，他们会担心造成电晶体失效。对于 OS，即 Interposer on Substrate 会更为 担心，基于其热传导需要传导至 HBM、再到 GPU，才会传导至 interposer die 最下方的 bump， TC 在 bond 时会有一些 force，造成挤压的情况，而 solder joint 处怕过度挤压，造成 bump 球或 pillar 会有 crack 情况，基于这些 pillar 是 fine-pitch 的，因此又细又脆弱 ...

【机构调研】这家CPU企业近期接待淡 水泉等知名机构调研，公司信息化领域 提升产品性价比，新一代产品进入市场 小批量阶段 2024-09-26 19:27:15 调研要点 : ①这家CPU企业近期接待淡水泉等知名机构调研， 公司信息化领域提升产品性价比，新一代产品进入 市场小批量阶段； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业 务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和 分析师公开报告为准。 龙芯中科于9月23-25日接待淡水泉、未来资产环球 投资等机构调研，公司有自主研发的优势，可以开 展对外技术授权，为扩大龙架构的生态，龙芯将 CPU核心IP开放授权给合作伙伴，支持合作伙伴研 制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯 片产品。 龙芯CPU IP核LA132、LA264、LA364（相当于 Cortex-M4、A55、A75级别）对客户开始授权业 务。过去龙芯是Intel的角色，主要卖芯片，现在也 有一些类似ARM的业务模式，把IP核对外授权，并 目要选择战略客户进行授权，现在已经有几家客户 采购龙芯CPU核做龙架构芯片。基于龙芯的IP或者 龙芯的指令系统做芯片，也是构建生态的重要组成 部分 ...