【机构调研】这家公司激光气体传感器 自建产能年内有望逐步投产 2024-10-10 20:13:14 调研要点 : 1这家消费电子功能器件供应商切入传感器领域， 激光气体传感器相关产品已开始小批量出货，自建 产能年内有望逐步投产； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业 务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和 分析师公开报告为准。 可川科技近期投资者关系活动记录表显示，公司董 事长等公司高管在业绩说明会上介绍，公司在保持 功能性器件板块稳定发展的基础上，开展新项目配 套生产的锂电池新型复合材料项目，及激光气体传 感器及光模块项目。 公司功能性器件主要应用于消费电子和新能源两大 领域，行业下游客户主要为消费电子、新能源及储 能系统的零组件生产企业及制造服务企业，产品应 用领域较为广泛。目前，公司已经成为消费电子电 池、新能源电池和笔记本电脑生产制造商中龙头企 业的核心供应商。公司会持续关注下游产业的最新 趋势，积极把握客户的需求升级，进一步提升公司 结构类功能性器件的研发和生产。 此外，公司先后成立了英特磊半导体技术（上海） 股份有限公司和可川光子技术（ 苏州 ) 有限公司两 家子公司，其中英特磊主 ...

Industry/Company Involved - No specific industry or company mentioned in the provided content [1]. Core Views and Arguments - No core views or arguments provided in the content [1]. Other Important Content - No other important content provided in the content [1].

英伟达调研 nvl36 取消全换 nvl72 情况解读,代工厂份额变化,零部件 摘要 • 英伟达取消了 GB200a 型号，并新增了 B300、GB300 和 GB300a 等型号。 GB300a 继承了 GB200a 的架构，一个 CPU 可以连接四个 GPU，英伟达正在 考虑是否在 GB300a 中引入 x86 架构的 CPU。 • 英伟达将 GPU 从直接焊接在主板上改为模块化设计，以便于备货和维修。 例如，B300 采用了插拔式模块设计，将 GPU 和 CPU 部分分开，方便维护。 • 英伟达取消36系列并全部换成72系列的原因是改善芯片生产良率和满足 CSP 的需求。更换掩模（mask）提高了芯片生产良率，而 72 系列的设计 更符合 CSP 的需求。 • GB200 每个 HBM 拥有 8 个堆叠，总容量为 192 GB，实际标注容量为 186 GB。 GB300 则采用 12 个堆叠，总容量达到 288 GB。英伟达可能希望将大规模 量产锁定在性能更优越的 GB300。 • 英伟达的改动对 CSP 客户和 ODM 厂商造成一定影响，他们需要重新调整采 购计划以适应新的产品线发布节奏。GB300 ...

【机构调研】这家公司DC/DC电源芯片 在PC、服务器等领域实现量产 2024-10-09 19:50:30 调研要点 : ①这家公司AC/DC电源芯片快速上量，DC/DC电源 芯片在PC、服务器等领域实现量产，16相多相控 制器可适配国内外多家GPU客户； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业 务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和 分析师公开报告为准。 晶丰明源于9月25日接待华鑫证券独家调研，2024 上半年AC/DC电源芯片产品在各细分市场相继取得 了业务突破，当前正处于快速上量阶段：大家电业 务在国内多家白电品牌厂家取得破局，在视源、麦 格米特等标的板卡厂家中的份额取得进一步提升； 小家电业务在美的生活电器中取得破局，在国外著 名品牌厂商的业务份额持续提升；应用于手机快充 的外置AC/DC电源芯片在两家国内品牌手机厂多个 功率段产品中达成量产，持续投入研发的磁耦通讯 产品也在市场上快速放量，以此为核心技术的零待 机功耗25W和35W两款功率段产品已通过海外某品 牌手机厂的评估测试。 另外，AC/DC研发进展可观，大家电电源芯片推出 更多兼容国外友商的产品并已进入量产环节，同时 产品耐压 ...

Key Points Industry or Company Involved - **Company**: A specific company involved in the discussion, likely a manufacturer or assembler of electronic devices. - **Industry**: Electronics manufacturing, particularly focusing on computer assembly, smartphone components, and augmented reality (AR) devices. Core Views and Arguments - **Entry into Computer Assembly**: The company has started venturing into computer assembly with a small-scale project, aiming to learn and adapt to the new business. - **A Customer电脑代工**: The company is in talks with A Customer for computer assembly orders, with a focus on building a team and establishing a presence in the US. - **Order Size and Share**: The company aims to secure a 10% share of the computer assembly market if the order is successful. - **A Customer Concerns**: A Customer has concerns about the company's approach to pricing and quality, preferring a steady and profitable business model. - **Modular Assembly**: The company may start with modular assembly to increase value and build a supply chain, potentially leading to future整机 assembly opportunities. - **A Customer's Current Suppliers**: The main suppliers for A Customer's computer assembly are Foxconn (30-40% share), Asus, Wistron, and Compal (20-25% share), with Unisplendour also entering the market. - **iPhone 16/17 Components**: The company is involved in the assembly of side button modules, mid-frames, and other components for iPhone 16/17 models. - **Component Share Growth**: The company's share of components such as side buttons, new buttons, mid-frames, and speakers has increased significantly. - **Foxconn's Indian Factory**: Foxconn is reducing its production in India due to lower efficiency and quality compared to China, potentially impacting the company's competitive landscape. - **iPhone AI Function**: The AI function in iPhone 16/17 has a limited impact on the company's business, with the primary benefit going to A Customer. - **MR Business**: The company's MR business has seen a significant decline in production, with plans to upgrade the existing MR device and explore new market opportunities. - **iPhone 17 and 18**: The company is involved in the assembly of iPhone 17 components but cannot disclose specific information due to confidentiality concerns. The pre-research for iPhone 18 is ongoing, and there are discussions about Foxconn regaining some of the rear camera module orders. Other Important Points - **MR Production**: The company's MR production has decreased by half, with plans to停产 MR 1 in November. - **iPhone Production**: The company's iPhone production is currently at full capacity, with plans to increase production if the remaining lines are fully utilized. - **MR Upgrade**: The company is working on upgrading the existing MR device, potentially targeting a broader consumer base in the future.

以下是专家观点： Patrick：台积电何时定下的 K&S 设备？另外以前用的 LAB 后续是否会继续用，还是只用 TC Fluxless？ 专家：LAB 暂时可能不会继续用。目前在测试 LCB，这是下一次 die 的内容，AMD 等客户都 对其有一定的兴趣。LAB 的技术原理是，首先从上方镭射源，其实和 TC 一样，TC 如果加热 于 die 上、吸在晶背上，则铜线这一侧是向下压的，因此无论在 CoWoS 里的 OS 的 TC，如 ASMPT 的 TC，还是 Fluxless 的 TC，基本往下从晶背那一侧加热至 Copper Pillar（铜柱）那一 端，经过电晶体，他们会担心造成电晶体失效。对于 OS，即 Interposer on Substrate 会更为 担心，基于其热传导需要传导至 HBM、再到 GPU，才会传导至 interposer die 最下方的 bump， TC 在 bond 时会有一些 force，造成挤压的情况，而 solder joint 处怕过度挤压，造成 bump 球或 pillar 会有 crack 情况，基于这些 pillar 是 fine-pitch 的，因此又细又脆弱 ...

【机构调研】这家CPU企业近期接待淡 水泉等知名机构调研，公司信息化领域 提升产品性价比，新一代产品进入市场 小批量阶段 2024-09-26 19:27:15 调研要点 : ①这家CPU企业近期接待淡水泉等知名机构调研， 公司信息化领域提升产品性价比，新一代产品进入 市场小批量阶段； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业 务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和 分析师公开报告为准。 龙芯中科于9月23-25日接待淡水泉、未来资产环球 投资等机构调研，公司有自主研发的优势，可以开 展对外技术授权，为扩大龙架构的生态，龙芯将 CPU核心IP开放授权给合作伙伴，支持合作伙伴研 制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯 片产品。 龙芯CPU IP核LA132、LA264、LA364（相当于 Cortex-M4、A55、A75级别）对客户开始授权业 务。过去龙芯是Intel的角色，主要卖芯片，现在也 有一些类似ARM的业务模式，把IP核对外授权，并 目要选择战略客户进行授权，现在已经有几家客户 采购龙芯CPU核做龙架构芯片。基于龙芯的IP或者 龙芯的指令系统做芯片，也是构建生态的重要组成 部分 ...