如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 《朝鲜日报》5月底披露，尽管三星晶圆代工事业部近期7纳米级8纳米，成功争取任天堂等订单， 提高产能利用率，尖端制程却出现隐忧，3纳米良率仅50%，台积电3纳米良率则已达 90%，导致 三星将主要客户拱手让给台积电。 报导指出，三星3纳米生产的Google Tensor芯片，转由台积电生产，高通（Qualcomm）与超微 （AMD）等重量级客户，也已将三星排除在外，凸显三星争取最顶级客户遭遇挫败。 与此同时，中国的中芯国际正在积极追赶，特别是在5纳米和7纳米制程取得进展，对三星的代工 业务带来新挑战。 为了缩减与台积电的差距，传出三星挖角曾在台积电任职长达21年的前全球外部制造采购和供应 商管理高级总监韩玛格丽特。 根据韩媒《Fnnews》报导，三星电子半导体部门（DS）证实，已聘请台积电前高管韩玛格丽特， 担任其北美晶圆代工业务的负责人。 提升全球代工订单竞争力 报导认为，这项任命被解读为三星电子加强其在北美的客户参与度，盼提升全球代工订单的竞争 力。凭借韩玛格丽特对北美半导体客户生态系统的深入了解，以及曾任职台积电等主要半导体公司 的经历，韩玛格丽特有望为三星赢得新 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月21日消息，英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A（1.8nm）制程的细 节。 最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强 的设计易用性。 在PPA（性能、功耗、面积）比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25% 的速度提升和36%的功耗降低。此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现 更好的面积效率和更高密度设计的潜力。 英特尔还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术， 该制程能够提供更稳定的电力传输。 比较显示，通过背面供电技术，英特尔实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相 比正面布线释放了更多空间。 从目前披露的信息来看，如果良率没有问题，Intel 18A制程将成为台积电2nm制程的有力竞争者。市场 预计，Intel 18A将首先应用于Pan ...

最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。 在PPA（性能、功耗、面积）比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。 此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。 英特尔官网此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用 了业界首创的PowerVia背面供电技术。 英特尔还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术，该制程能够提供更稳定的电力传 输。 比较显示，通过背面供电技术，英特尔实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相比正面布线释放了更多空间。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月21日消息，英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18 ...