2025 年 07 月 12 日 东阳光 (600673) ——制冷剂景气向上支撑利润，机器人业务已实现收入 报告原因：强调原有的投资评级 买入（维持） | 市场数据： | 2025 年 07 月 11 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 13.42 | | 一年内最高/最低（元） | 14.10/6.20 | | 市净率 | 4.4 | | 股息率%（分红/股价） | - | | 流通 A 股市值（百万元） | 40,281 | | 上证指数/深证成指 | 3,510.18/10,696.10 | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | | 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产（元） | 3.02 | | 资产负债率% | 65.18 | | 总股本/流通 A 股（百万） | 3,010/3,002 | | 流通 B 股/H 股（百万） | -/- | 一年内股价与大盘对比走势： 07-11 08-11 09-11 10-11 11-11 12-11 01-11 02-11 03-11 04-11 05-11 06 ...

Core Viewpoint - The company Feirongda (300602) expects its net profit to double in the first half of 2025, driven by market recovery and the return of key customers [1] Group 1: Financial Performance - Feirongda anticipates revenue of approximately 2.886 billion yuan and a net profit between 155 million and 170 million yuan for the first half of 2025, representing a year-on-year growth of 103.95% to 123.69% [1] - The company's non-recurring net profit is projected to be between 125 million and 140 million yuan, reflecting an increase of 82.34% to 104.22% compared to the same period last year [1] Group 2: Product and Market Development - Feirongda's main products include electromagnetic shielding materials, thermal management materials, and lightweight composite materials, which are widely used in communication, consumer electronics, and new energy sectors [1] - The company has strengthened its R&D capabilities and increased investment in R&D, enhancing its product structure and expanding into emerging markets [1] - The return of significant customers, particularly Huawei, has contributed to the company's market share growth in the smartphone sector [2] Group 3: Business Segments - In the communication sector, Feirongda reports successful business operations with increased sales revenue and profitability, particularly in AI server cooling solutions [2] - The company's new energy vehicle business is seeing a gradual increase in sales revenue, although profit margins remain relatively low due to fluctuations in raw material prices [3] - Feirongda's subsidiary completed the acquisition of Jiangsu Zhongyu Rubber and Plastic Technology Co., Ltd., which will be included in the consolidated financial statements [3] Group 4: Non-Recurring Gains - The company expects non-recurring gains to impact net profit by approximately 30 million yuan, primarily from government subsidies and the consolidation of Jiangsu Zhongyu [3]

FSW液冷散热领域的革新力量 近期，第四届麦麦展华南区液冷散热系列年会暨晚宴交流会在东莞举行。本届大会汇聚了全球液冷散热 领域的顶尖企业和技术精英，共同探讨液冷散热技术的最新进展与应用趋势。万宇科技作为搅拌摩擦焊 (FSW)技术的领军企业，作为本次活动的品牌展商亮相本次年会，并由万宇科技销售工程师周经理主持 了会场二：AI高功率电子散热及芯片液冷技术论坛。 在液冷散热领域，搅拌摩擦焊技术正以其独特的优势引领着行业的技术革新。万宇科技作为该领域的佼 佼者，通过多年的技术积累和研发创新，成功将搅拌摩擦焊技术应用于液冷散热器的制造过程中。 搅拌摩擦焊技术通过焊接散热器的各个部件，如冷却管、散热片等，确保了散热器的密封性和散热效 率。与传统的焊接技术相比，搅拌摩擦焊技术具有焊接接头质量高、变形小、无气孔、无裂纹等优点， 特别适用于对密封性和散热效率要求极高的液冷散热领域。 3大领域12大场景的广泛应用 在华南区液冷散热系列年会上，万宇科技向与会者展示了搅拌摩擦焊技术在液冷散热领域的应用成果， 包括液冷散热器、服务器散热系统、新能源汽车热管理系统等多个场景。 避免熔焊的热影响区，保持材料力学性能(如铝合金强度不下降)。 ...

Group 1 - The core viewpoint of the articles highlights the rapid growth in the communication business driven by the Micro TEC products and the potential new growth point in the energy storage sector through semiconductor dehumidifiers [1][2] Group 2 - In the communication sector, the company achieved sales revenue of 0.27 billion yuan in 2024, representing a year-on-year increase of 140.8%. The Micro TEC products for 5G network optical module temperature control have been supplied in bulk to several leading enterprises [1] - The company has developed projects with multiple optical module manufacturers for the application of Micro TEC in 400G/800G high-speed optical modules, currently in the reliability verification stage [1] - The company has an annual production capacity of 6 million Micro TEC units and can quickly expand capacity based on market demand, benefiting from the increasing demand for high-speed optical module thermal management [1] - The semiconductor dehumidifiers, made from the company's thermoelectric cooling technology, have advantages such as small size and high humidity control precision, addressing airflow issues in energy storage cabinets [1] - In 2024, the company generated sales revenue of 3.59 million yuan from semiconductor cabinet dehumidifiers, supplying to companies like Haibosichuang and completing product validation with major players like CATL and EVE Energy [1] - The rapid increase in the penetration of liquid cooling technology in electrochemical energy storage thermal management is expected to create a new profit growth point for the company [1][2] Group 3 - The company is continuously enhancing its semiconductor thermoelectric device technology through dual-driven innovation in technology and product development, with steady increases in R&D investment [2] - The company has become one of the few in the industry to master three preparation techniques for bismuth telluride-based semiconductor materials: zone melting, hot pressing, and hot extrusion [2] - The company has developed technologies for micro-device assembly and low cold loss sealing, effectively improving the performance and reliability of semiconductor thermoelectric devices [2] - The company is expected to drive domestic substitution of semiconductor thermoelectric devices through strengthened core technology competitiveness [2] - Earnings per share are projected to be 0.82, 1.20, and 1.52 yuan for 2025-2027, with an upward revision in revenue and gross margin leading to a target price of 39.36 yuan based on a 48x PE valuation for comparable companies [2]

摘要 中石科技战略聚焦大客户，如爱立信、诺基亚、苹果、三星等，并积极 拓展消费电子和新兴领域，包括可穿戴设备和智能家居，通过导入新产 品方案和核心材料项目实现增长。 公司在散热材料领域具有显著优势，是国内唯一一家同时制作材料又具 备磨切能力的企业，专注于轻质、高密度材料，并通过并购及竞争项目， 投向液冷模组、风冷模组等高功耗领域。 2025 年手机散热领域，石墨材料使用量未减少，众智科技在石墨原材 料方面占据约 80%的市场份额，目标石墨膜贴市场份额至少达到 20%- 30%，整体石墨领域市占率约 10%。 VC 领域，苹果客户战略落地迅速，预计 2026 年四款苹果手机将全部采 用车规级 VC。公司独供华为 AI PC 中的 Power Modem 技术，并导入 苹果手机中的微纳米材料，下半年进入量产。 光模块业务受订单影响大，目标市占率三成，结构件或模组类设备加工 后毛利率预计超过 25%。2026 年 1.6T 释放较高，将全部使用公司方 案解决散热问题，释放更大机会。 Q&A 中石科技在硬件散热领域的核心技术和市场定位是什么？ 中石科技在硬件散热领域拥有核心技术壁垒，主要集中在高分子材料的研发和 配方 ...

编号：2025-003 | 投资者关系活动 | ☑特定对象调研□分析师会议 | | --- | --- | | 类别 | □媒体采访□业绩说明会 | | □新闻发布会□路演活动 | | | ☑现场参观 | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | 参与单位名称及 开源证券 | 殷晟路 | | 人员姓名 天风证券 | 骆奕扬 | | 九方智投 | 杨凡雷 | | 时间 2025 年 7 月 | 3 日（星期四）上午 10:00 | | 地点 | 黄山谷捷股份有限公司会议室 | | 上市公司接待人 | 黄山谷捷副总经理、董事会秘书程家斌 | | 员姓名 | 黄山谷捷财务负责人汪琦 | | 黄山谷捷证券事务代表 | 毕杰 本次调研为现场调研。公司代表带领投资者参观了公司，介 | | | 绍了公司的基本情况，并与调研人员进行了互动交流，主要内容 | | 如下： | | | | 1、目前下游客户情况和销售方式？ | | | 答：公司客户主要为英飞凌、博世、安森美、意法半导体、 | | 投资者关系活动 | 中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等国内外知名功率半导 | | 主要内容介绍 | 体厂商。公司销售模式 ...

苏州锦富技术股份有限公司 2022 年第三季度报告 苏州锦富技术股份有限公司 二零二五年七月更新 苏州锦富技术股份有限公司 2022 年第三季度报 告 证券代码：300128 证券简称：锦富技术 公告编 号：2022-058 苏州锦富技术股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示: 载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 信息的真实、准确、完整。 □ 是 √ 否 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期比上年同期 年初至报告期 末比上 本报告期 年初至报告期末 增减 年同期增减 营业收入（元） 435,458,298.01 78.93% 926,880,025.49 40.74% 归属于上市公司股东的 净利润（元） 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 13,523,254.43 369.48% -19,956,047.94 55.86% 利润（元） 经营活动产生的现金流 -- -- 73,193,906.89 249.38% 量净 ...

有没有过手机烫到握不住、电脑风扇狂响却依然卡顿的烦躁？这些场景揭示了一个隐形瓶颈：芯片高速运转产生的热量，正成为解锁更强性能的"拦路虎"。 当传统散热手段触达天花板，科技巨头们不约而同转向了一种自然界的神奇材料——金刚石。 它不仅在珠宝柜台里闪耀，更悄悄潜入实验室，成为工程师们对抗高温的秘密武器。从降低20℃的GPU温度，到激增三倍的AI运算速度，金刚石散热正带来 突破性改变。这坚硬璀璨的"石头"，为何被视作下一代半导体材料的风口？ 国内产业链同样大放异彩：凭借占全球90%以上产量的规模化制造优势，中国的人造金刚石成本优势显著。化合积电等国内企业已提供完整的金刚石半导体 解决方案并实现规模量产(光莆股份（300632）为其股东)。2024年8月，我国对相关设备技术的出口管制进一步凸显其战略价值。 开源证券预测市场规模将呈爆发式增长——从2025年约0.5亿美元(渗透率不足0.1%)，极速攀升至152亿美元(渗透率约10%)，年复合增长率高达214%。一场 由金刚石引领的散热革命正在重塑整个电子产业的未来格局。 | 次11:我们刘丹 2025十钻石机热中物观展 U.5 亿美元, 2030千臂衣王 152.4 亿 ...

今年的笔记本电脑市场是真的卷，恰逢 RTX50 系显卡发布，各地又有国补，加上 618 各大电商平台的促销，价格确实比往年更香！老狐和身边的几个小 伙伴都趁着 618 剁手了新的笔记本。 本来大家都还挺开心的，但没过几天小伙伴就怀疑自己的电脑有问题，因为他买的电脑配置和老狐的差不多，但运行游戏的帧数却明显比老狐的低！虽不 至于卡顿，但小伙伴却因此感到不爽。 大家都差不多的硬件配置，怎么我的帧数就比你的低？ 老狐要说的是电脑真没问题，造成这种差异的主要原因其实是不同笔记本的散热设计所导致的，说到笔记本电脑的散热差异，这里面的水可就比较深了， 老狐也趁这个机会和大家好好聊一下笔记本电脑的散热问题。 散热设计决定性能释放 首先，CPU 和显卡在工作时都会发热，特别是高负载时，一般来说性能越高，发热越大。而笔记本内部空间有限，其散热设计不可能做到像台式机那样 游刃有余，为了把温度控制在一个合理的范围，几乎所有的笔记本电脑都会设置一个整机功耗上限，俗称功耗墙。也就是说甭管你怎么压榨它的性能，整 机的功耗都不会超过功耗墙的限制。 至于说这个功耗墙到底有多高的上限，就很大程度取决于笔记本的散热性能，散热能力越好的，自然就能 ...

产能利用率达 70%-90%，公司外销业务占比长期超过 60%。在国内业 务方面，公司持续深化与四大运营商的战略合作，同时积极拓展超级 SIM 卡创新应用场景，以提升产品附加值。 智能卡作为信息化基础设施的关键组成部分，已深度融入金融支付、 移动通信、公共交通、安全认证等多个领域，目前全球智能卡市场需 求稳定，公司将继续维持智能卡业务的现有产能规模，未来将重点推 进产能效率优化与产业链整合升级。 Q3：半导体封装材料业务的客户拓展情况如何？与液冷客户群体是否 有重叠情况？ A：公司半导体封装材料业务的核心客户为国内知名的功率半导体封 装企业，并正稳步向海外大型封装集团拓展。目前，公司已实现引线 框架和散热铜针底座的自主设计与量产落地，产品可满足 MOSFET、 IGBT、SiC 及 IGBT 功率模块的封装应用需求。未来将重点推进高导 热铜针式散热底板等产品的产业化落地，加速实现 SiC 和 IGBT 模块 封装材料系统化解解决方案的应用部署，持续拓展行业头部功率模块 客户及其工装配套供应体链体系，积极响应行业高性能、高可靠性发 展的趋势，加快向高端模块封装材料领域转型升级。 半导体封装材料主要客户群体主要为 ...