第三类半导体

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碳化硅龙头传破产 转单来了
Jing Ji Ri Bao· 2025-05-21 23:27
据了解,汉磊及嘉晶分别为上下游整合关系,其中,汉磊主要进攻功率半导体晶圆代工,并具备碳化 硅、氮化镓(GaN)等第三类半导体生产能力,嘉晶则负责晶圆制造关键材料"磊晶",两家厂商可具备 分进合击能力,先前就联手抢下过欧洲IDM大厂订单,嘉晶更单独吃下日本IDM大厂的磊晶订单,在这 波分食Wolfspeed订单商机当中,两大厂具备相当竞争能力。 不仅如此,汉磊近期还联手世界先进进军8吋碳化硅半导体晶圆制造,由于当前世界先进已是汉磊单一 最大股东,世界先进在第三类半导体制造技术上,可快速汲取汉磊提供的经验及技术,让世界先进快速 在第三类半导体市场站稳脚步。 除此之外,朋程旗下功率半导体晶圆代工厂茂矽今年将完成碳化硅产线建置,由于Wolfspeed当前具备 的碳化硅功率模组订单可能同步移转,届时朋程将有机会联手茂矽共同在第三类半导体市场抢下大笔日 系或欧系客户订单。 虽然外界质疑台湾供应链如何能在大陆大量第三类半导体厂及欧美大厂夹击下生存,但法人认为,台湾 功率半导体功率元件厂分别具备晶圆代工及掌握特定客户等优势,且当前大陆地区输往美国关税仍比台 湾及其他地区较高,这将成为台湾第三类半导体厂在这波Wolfspeed ...
日月光集团收购元隆电子
Jing Ji Ri Bao· 2025-05-14 23:39
全球封测龙头日月光投控(3711)昨(14)日代子公司台湾福雷电子公告,将以每股新台币9元公开收 购元隆电子普通股,预定收购最高数量为1.51万张,收购总金额将达1.36亿元,依照昨日元隆收盘价 8.73元计算,溢价约3.09%。 业界指出,未来元隆将可能迈向私有化方向前进,借以整顿业务,迎接未来AI新世代。 公告内容指出,福雷收购期间自5月15日至6月24日止,目的为整顿元隆电子营运、促进该公司业务转 型,以及维护元隆电子等股东权益等考量,每股收购价格为新台币9元,预定收购最高数量达1.51万 张,预计最高将收购元隆总发行股数12.4%,本次收购完成后,日月光投控持有元隆持股将达68.18%。 据了解,元隆长期主攻的功率半导体6吋晶圆代工市场,由于近年来MOSFET市场面临中国厂商的杀价 红海竞争,使功率半导体芯片厂开始朝向高压技术前进,甚至是投入碳化矽(SiC)或氮化镓(GaN) 等第三类半导体研发,另外IDM大厂则直接将逻辑IC整合功率半导体推出新品,且联手大型晶圆代工厂 委外投片,在面临众多挑战情况下,使元隆专攻的6吋功率半导体晶圆代工开始落入市场劣势,成为压 垮元隆的最后一根稻草。 业界推测,日月光 ...