证券代码：688141 证券简称：杰华特 杰华特微电子股份有限公司 会议召开时间：2025 年 7 月 21 日 杰华特微电子股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会会议材料 目 录 杰华特微电子股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会会议材料 杰华特微电子股份有限公司 为维护广大投资者的合法权益，保障股东在本次股东大会期间依法行使权利， 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中华人民共和国 证券法》（以下简称"《证券法》"）《上市公司股东会规则》以及《杰华特微 电子股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）《杰华特微电子股份有 限公司股东大会议事规则》等相关规定，杰华特微电子股份有限公司（以下简称 "公司"）特制定本会议须知： 一、公司负责本次股东大会的议程安排和会务工作，为确认出席大会的股东 或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作人员将对出席会议者的身份进行 必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代表须在会议召开前半小时到达会议现场办理签 到手续，并按规定出示证券账户卡、身份证明文件或营业执照/注册证书复印件 （加盖公章）、授权委托书等，上述登记材 ...

Core Viewpoint - Company Qizhong Technology plans to raise up to 850 million yuan through convertible bonds to invest in two projects aimed at enhancing its advanced packaging and testing capabilities for integrated circuits [1][5]. Investment Projects - The total investment for the high-pin-count micro-sized bump packaging and testing project is approximately 41.95 million yuan, with the company planning to use 41.9 million yuan from the raised funds [3]. - The advanced power and flip-chip packaging technology renovation project at Qizhong Technology (Suzhou) has a total investment of about 43.17 million yuan, with 43.1 million yuan expected to be funded from the new issuance [3]. - The combined total investment for both projects is around 85.11 million yuan, with the company intending to utilize 85 million yuan from the fundraising [3]. Business Focus and Market Position - Over half of the raised funds will be allocated to enhance the packaging and testing capacity for non-display chips, which currently contribute less than 10% to the company's revenue in 2024 [5]. - Qizhong Technology is one of the few domestic firms capable of large-scale production of various bump manufacturing technologies and has maintained a leading position in advanced packaging technology [6]. - The company reported a projected revenue of nearly 2 billion yuan in 2024, with its display driver chip packaging business expected to sell 1.845 billion units, generating 1.758 billion yuan in revenue, ranking third globally in this sector [6]. Financial Performance and Stock Status - Since its IPO in April 2023, Qizhong Technology's stock has underperformed, trading below its initial offering price of 12.1 yuan per share, with a notable drop to around 8 yuan [9]. - The company has experienced a decline in net profit, reporting 313 million yuan in 2024, a decrease of 15.71% year-on-year, attributed to rising costs such as equipment depreciation and employee compensation [10]. - The company plans to repurchase shares at a price not exceeding 16.61 yuan per share, with a total repurchase amount between 75 million and 150 million yuan [9].

新恒汇的主营业务以芯片封装材料为核心，形成 "智能卡业务 + 蚀刻引线框架 + 物联网 eSIM 封测" 的三轮驱动格局： 智能卡业务：作为传统核心板块，2024 年贡献超 70% 营收，其核心产品柔性引线框架全球市占率达 32%，排名第二，客户覆盖中电华大、紫光国微、三 星电子等头部厂商，产品应用于金融 IC 卡、通讯 SIM 卡等场景。公司是国内唯一实现柔性引线框架量产的企业，打破了日本 JX 金属、法国 Materis 等外 企的垄断。 蚀刻引线框架：2019 年开拓的新业务，与智能卡封装工艺协同性强，产品已应用于功率半导体、传感器等领域。据 QYResearch 数据，2023 年全球引线 框架市场规模约 279.2 亿元，预计 2023-2029 年复合增长率 3.8%，国内市场因国产化替代需求增速更快，2022 年规模已达 114.8 亿元。 物联网 eSIM 封测：依托智能卡封测技术延伸，为消费级与工业级贴片卡提供封装测试及个性化写入服务，月产能 3500 万颗，客户包括恒宝股份、楚天 龙等，业务覆盖欧盟、东南亚等海外市场。 虞仁荣出席、敲钟 新恒汇上市：芯片首富虞仁荣的第二家企业收盘开 +22 ...

据招股书，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。 该公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 在智能卡业务领域，该公司采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封 装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块 封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。报告期内，该公司与包括紫光国微(002049.SZ)、中 电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份 (002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA等国内外知名智能卡制造商建立了长 期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。 行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生 产厂家主要有3家，包括法国Linxens、该公司及韩国LGInnotek，该公司的市场份额排名第二。该公司 除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.74亿颗智能 ...

A股打新投资者注意啦！ 根据目前发行安排，下周有2只新股可申购。 具体来看，6月10日可申购上交所主板新股华之杰，6月11日可申购深交所创业板新股新恒汇。 华之杰是国内电动工具领域头部企业 华之杰的申购代码是732400，发行价与发行市盈率尚未披露，参考行业市盈率为34.45倍。 华之杰此次总发行数量为2500万股，包含网上发行数量为800万股。投资者参与网上申购华之杰，申购数量上限为0.8万股，顶格申购需 配沪市市值为8万元。 华之杰主要从事电动工具、消费电子等领域的零部件研发、生产与销售业务，客户包括百得集团、TTI集团、佳世达集团、牧田集团、 台达集团等。 根据《中国电动工具行业发展白皮书（2024年）》数据，2023年全球电动工具市场规模为535.5亿美元，预计2030年达987亿美元，其中 中国已成为全球最主要的电动工具及零配件生产国和出口国。 2022年至2024年，华之杰的营业收入分别为10.19亿元、9.37亿元、12.30亿元，归母净利润分别为1.01亿元、1.21亿元、1.54亿元。 | 项目 | 2024年末/ 2024年度 | 2023年末/ 2023年度 | 2022年末 /2022 ...

新恒汇电子股份有限公司 关于子公司、参股公司简要情况 报告期内，发行人拥有 1 家控股子公司山铝电子、1 家分公司新恒汇电子股 份有限公司北京分公司，无参股公司。 一、山铝电子的基本情况 山铝电子成立于 2001 年 9 月 30 日，注册资本为人民币 2,000.00 万元，实收 资本 2,000.00 万元，法定代表人为任志军，企业注册地址及主要生产经营地为山 东省淄博市高新泰美路 10 号，经营范围为 IC 卡芯片及模块、电子产品、集成电 路、仪器仪表、光机电一体化相关产品、计算机软硬件及外部设备、电子元器件 的生产销售、技术开发、技术服务（不含中介服务）；承接 IC 卡应用工程；货 物及技术进出口。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企 业之一。报告期内，山铝电子的收入主要来源于智能卡模块封测服务，其主要客 户为智能卡芯片设计企业及智能卡制造商。 截至本简要情况出具之日，山铝电子的股权结构如下： 序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例（%） 淄博鑫天润电子科技合伙企业 （有限合伙） 合计 2,000.00 100 ...

（以下简称"《证券法》"）、 《证券发行上市保 方正证券承销保荐有限责任公司 关于新恒汇电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市 之 上市保荐书 保荐人（主承销商） （住所：北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 A 座 15 层） 关于新恒汇电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市保荐书 新恒汇电子股份有限公司（以下简称"新恒汇"、"发行人"或"公司"）拟 申请首次公开发行股票并在创业板上市（以下简称"本次证券发行"或"本次发 行"），并已聘请方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称"方正承销保荐"、 "保荐机构"）作为首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构。 保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公 司法》"）、 《中华人民共和国证券法》 荐业务管理办法》 （以下简称"《保荐办法》"）、 《首次公开发行股票注册管理办法》 （以下简称"《首发办法》"）、 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 （以下简称 "《上市规则》"）、 《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第 2 号—上市保 荐书内容与格式》等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规 ...

持续布局高增长领域，业务结构优化 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值 市场的战略布局，业务结构不断优化。2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工 业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均 实现了同比两位数增长。 运算电子业务为重要增长引擎 点击注册小程序 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告摘要 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所（以下简称"光大证券研究所"）依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任 何以光大证券研究所名义注册的、或含有"光大证券研究"、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证 券研究所的官方订阅号。 在半导体 ...

全球封测龙头日月光投控（3711）昨（14）日代子公司台湾福雷电子公告，将以每股新台币9元公开收 购元隆电子普通股，预定收购最高数量为1.51万张，收购总金额将达1.36亿元，依照昨日元隆收盘价 8.73元计算，溢价约3.09％。 业界指出，未来元隆将可能迈向私有化方向前进，借以整顿业务，迎接未来AI新世代。 公告内容指出，福雷收购期间自5月15日至6月24日止，目的为整顿元隆电子营运、促进该公司业务转 型，以及维护元隆电子等股东权益等考量，每股收购价格为新台币9元，预定收购最高数量达1.51万 张，预计最高将收购元隆总发行股数12.4％，本次收购完成后，日月光投控持有元隆持股将达68.18%。 据了解，元隆长期主攻的功率半导体6吋晶圆代工市场，由于近年来MOSFET市场面临中国厂商的杀价 红海竞争，使功率半导体芯片厂开始朝向高压技术前进，甚至是投入碳化矽（SiC）或氮化镓（GaN） 等第三类半导体研发，另外IDM大厂则直接将逻辑IC整合功率半导体推出新品，且联手大型晶圆代工厂 委外投片，在面临众多挑战情况下，使元隆专攻的6吋功率半导体晶圆代工开始落入市场劣势，成为压 垮元隆的最后一根稻草。 业界推测，日月光 ...

1.【小鹏汽车公布足式机器人步态控制专利，可行走于崎岖地面】天眼查App显示，5月13日，广州小鹏 汽车科技有限公司申请的"足式机器人的步态控制方法、装置及足式机器人"专利公布。摘要显示，该方 法包括：通过预设步态序列控制足式机器人的腿，所述步态序列包括摆动相和支撑相；在当前控制周 期，在足式机器人的第一腿当前处于摆动相的情况下，若未检测到所述第一腿触地，在所述第一腿对应 的步态序列的摆动相的最后一个控制周期后，增加N个延迟触地控制周期，生成第一步态序列；所述延迟 触地控制周期处于摆动相，且N≥2；发布所述第一步态序列，以在之后的控制周期按照所述第一步态序列 控制所述第一腿本发明延后机械腿的步态序列，使得机械腿在触地之前一直处于摆动相，能够行 走于崎 岖地面。（金融界） 2.【通用汽车与LG新能源合作开发新型LMR方形电池】5月13日，通用汽车宣布，通用汽车与LG新能源 将通过一项新的电池技术突破，将富锂锰基（LMR）方形电池单元商业化应用于未来通用电动卡车和全 尺寸SUV。通用汽车目标成为首家在电动车上部署LMR电池的汽车制造商。由通用汽车与LG新能源合资 成立的Ultium Cells公司拟于2028年前 ...