记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把"纤维芯片"从 概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。 为了能在纤维上"植入"芯片，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出"仅利用纤维表面"的惯性思维，设计出多层旋叠架构，即在纤维内部构建多层 集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化利用纤维内部空间。基于该设计，团队多年攻关，发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度 集成电路的制备路线。 1月19日拍摄的"纤维芯片"。新华社记者刘颖摄 1月19日拍摄的"纤维芯片"研究团队。新华社记者刘颖摄 "新的制备路线在赋予纤维信息处理能力同时，保持了其柔软特性，不仅为纤维电子系统集成开辟了新路径，甚至有望为集成电路领域发展提 供新的思路。"纤维电子领域专家、华中科技大学教授陶光明说。 （文章来源：新华社） 纤维内部多层集成电路结构图。（复旦大学供图） 据介绍，团队已在实验室初步实现"纤维芯片"的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与 其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。 ...

团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线。他们首先采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面"打磨"至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光 刻要求。随后，在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层"柔性铠甲"。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性 基底的侵蚀，还能缓冲电路层受到的应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从"嵌入"到"织入"的转变，助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。 该设计使纤维内部的空间得到极致利用，实现了一维受限尺寸内的高密度集成。 智能设备的柔性化始终卡在一个关键瓶颈：作为"大脑"的芯片，长久以来都是硬质的。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建 出大规模集成电路，研发出全新的"纤维芯片"，为解决柔性化难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上。 ...

团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线。他们首先采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表 面"打磨"至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求。随后，在弹性高分子表面沉积一层致密的聚 对二甲苯膜层，为电路披上一层"柔性铠甲"。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性 基底的侵蚀，还能缓冲电路层受到的应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能 依然稳定。 来源：科技日报 卢力媛 科技日报记者 王春 智能设备的柔性化始终卡在一个关键瓶颈：作为"大脑"的芯片，长久以来都是硬质的。复旦大学彭慧 胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的"纤维芯片"，为解 决柔性化难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上。 该设计使纤维内部的空间得到极致利用，实现了一维受限尺寸内的高密度集成。 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从"嵌入"到"织入"的转变，助力脑机接口、 电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。 供图：复旦大学 海报制作：杨凯 王程玥 ...

中新网上海1月22日电(陈静 狄权)芯片是现代电子技术的基石。纵观过去芯片的发展历程，普遍依赖硅 基衬底所支撑的光刻制造技术。是不是有可能在柔软、弹性的高分子纤维内实现高密度集成电路？ 记者22日获悉，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队通过5年攻关，研发出如丝线般纤细柔软的"纤维芯片"。北 京时间1月22日，这项成果发表于《自然》主刊(Nature)。 复旦大学学者团队研发出的"纤维芯片"如丝线般纤细柔软。(中新网记者 陈静摄) "纤维芯片"中，电子元件(如：晶体管)集成密度达10万个/厘米，通过晶体管高效互连，可实现数字、模 拟电路运算等功能。相比传统芯片，"纤维芯片"有着优异的柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形 变，甚至在经过水洗、高低温、卡车碾压后，仍能保持性能稳定。除了具备信息处理能力和优异柔性， 陈培宁教授指出，"纤维芯片"还具有良好的稳定性。 据悉，研究团队跳出"仅利用纤维表面"的思维定式，提出多层旋叠架构的设计思想，即：在纤维内部构 建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化地利用纤维内部空间。按照目前实验室级1微米的 光刻精度预测，长度为1毫米的"纤维芯片"可集成1万个晶体管，其信息处理能力可与 ...

据 科技日报， 智能设备的"柔性化"始终卡在一个关键瓶颈：作为"大脑"的芯片，长久以来都是硬质的。 复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功 在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的"纤维芯片"，为解决"柔性化"难题提供了新的有效路径。 这项成果于1月 22日发表在国际期刊《自然》上。 图为成卷的"纤维芯片"。复旦大学供图 "纤维芯片"虚拟现实应用示意图和实物图。复旦大学供图 然而，在柔软、易变形的纤维中制造高精度电路，难度无异于在"软泥地"里盖高楼。为此，团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路 线。他们首先采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面"打磨"至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求。随后，在弹性高分子表面 沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层"柔性铠甲"。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀，还能 缓冲电路层受到的应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。 相关制备方法可与目前成熟的芯片制造工艺有效兼容，为其从实验室走向规模化制备和应用奠定了坚实基础。 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从"嵌入"到"织入"的转变 ...