（一） 中国芯片"两条腿走路"追赶世界先进水平 昨日（5月19日），中国半导体行业迎来关键一天。 中国科技一天传来两个好消息，都跟芯片领域的突破有关： 第一个，是华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研"鸿蒙电脑"，据媒体报道，其配备的CPU或已实现自主可控。 第二个，是小米芯片。继15日向外界透露即将发布自研设计手机SoC芯片（系统级芯片）的消息之后，雷军于19日通过微博公布了更多细节——采用第二 代3nm工艺制程。这是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白。 这意味着什么？ 突围——面对封锁，中国科技公司在芯片多个重要领域同时吹响破阵号角。 最近几年，加速自研、自立是中国半导体行业发展的共识，在行动上也做了诸多尝试，比如强化国产供应链，比如推动欧美原厂提供大陆本地化生产、服 务，比如开展的"战略性囤积"，这些动作一定程度上，对冲了封锁带来的影响。 造芯是一个系统性的工程，拥有全世界最复杂的产业协同。此前很长一段时间内，大家的目光被芯片制造所吸引，认为半导体的决战在于芯片制造是否能 杀出重围。事实上，芯片设计与制造是最重要的两道工序，两者的重要性一样高，一些国际顶级的芯片公司，如苹果、高通、 ...