公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 高带宽存储器（HBM）的商业化进程正在发生变化。传统半导体通常在通过样品与客户完成质量测 试后才开始量产。然而，为了满足关键客户的需求，现在一些半导体厂商会在认证完成之前就主动开 展量产。 据业内人士1日透露，为了满足三星电子、SK海力士和英伟达对HBM4的需求，他们甚至在测试完成 之前就已经开始大规模生产HBM4。 率先公布其性能的SK海力士表示："自去年9月建立量产系统以来，HBM4目前正在根据客户要求的 数量进行量产。" 根据对SK海力士内部和外部报告的综合分析，工作组将此次量产定性为"高风险量产"。高风险量产 指的是在客户认证完成之前，提前部署晶圆进行量产。 之所以要冒险进行大规模生产，是因为生产周期（即产品交付所需的总时间）。通常情况下，HBM 作为最终产品交付大约需要四个月。一旦认证完成并开始大规模生产，几乎不可能在明年 NVIDIA 的 AI 加速器发布计划之前及时供应 HBM。有限的产能和较低的初始良率使得快速提高出货量成为 不可能。 基于风险的大规模生产存在这样的风险：一旦需求不确定或产品出现严重缺陷，供应商可能会面临库 存积压的风险。这意味着 ...