12月2日，景旺电子跌1.50%，成交额14.38亿元。两融数据显示，当日景旺电子获融资买入额1.42亿 元，融资偿还9690.74万元，融资净买入4473.26万元。截至12月2日，景旺电子融资融券余额合计19.53 亿元。 融资方面，景旺电子当日融资买入1.42亿元。当前融资余额19.41亿元，占流通市值的3.08%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 分红方面，景旺电子A股上市后累计派现30.57亿元。近三年，累计派现15.93亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，景旺电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流 通股东，持股2249.40万股，相比上期增加1035.52万股。中欧阿尔法混合A（009776）位居第六大流通 股东，持股655.98万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）位居第七大流通股东，持股574.82万 股，相比上期减少145.61万股。中欧信息科技混合发起A（023451）位居第十大流通股东，持股404.04 万股，为新进股东。易方达战略新兴产业股票A（010391）、易方达中盘成长混合（005875）退出十大 流通股东之列。 责任编辑： ...

人民财讯12月2日电，深南电路（002916）12月2日在机构调研中表示，公司封装基板业务产品覆盖种类 广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能 终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有 增长，其中存储类封装基板增长最为显著。 ...

证券日报网讯科翔股份（300903）2025年12月2日发布公告，公司在回答调研者提问时表示，目前正在 推进的有智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目。公司的土地、厂房储备足以满足未来2-3年需求， 因此资源调动较为灵活，未来将根据服务器客户订单进度，决定是否新建服务器PCB专用生产线。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月2日，金禄电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司下属子公司有和国内商业航 天头部企业建立合作关系并批量供货，目前该部分业务占比不高，暂未对公司业绩产生重大影响。 ...

格隆汇12月2日丨金禄电子(301282.SZ)在投资者互动平台表示，公司下属子公司有和国内商业航天头部 企业建立合作关系并批量供货，目前该部分业务占比不高，暂未对公司业绩产生重大影响。 ...

数据显示，国寿安保基金旗下1只基金重仓鹏鼎控股。国寿安保新材料股票发起式A（019824）三季度 持有股数3.04万股，占基金净值比例为4.29%，位居第十大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约7.08万 元。 12月1日，鹏鼎控股涨5.16%，截至发稿，报47.46元/股，成交9.18亿元，换手率0.86%，总市值1100.15 亿元。 资料显示，鹏鼎控股(深圳)股份有限公司位于广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎 时代大厦A座27层，成立日期1999年4月29日，上市日期2018年9月18日，公司主营业务涉及主要从事各 类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。主营业务收入构成为：通讯用板62.70%，消费电子及 计算机用板31.60%，汽车/服务器用板4.92%，其他(补充)0.78%。 从基金十大重仓股角度 截至发稿，撒伟旭累计任职时间2年27天，现任基金资产总规模7.2亿元，任职期间最佳基金回报 65.62%， 任职期间最差基金回报20.47%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式 ...

瑞财经 王敏 11月28日，深交所发布关于终止对欣强电子（清远）股份有限公司（以下简称"欣强电 子"）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。 股权方面，公司实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉。通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股 份，持股比例较高。俞孝璋系公司董事长，俞宛伶、俞金炉系公司董事。同时，俞金炉系俞孝璋、俞宛 伶的父亲，俞宛伶系俞孝璋的姐姐。 公开资料显示，父子/女三人均为中国台湾籍，俞金炉作为创一代，出生于1950年，先后在2004年和 2005年创建了诠脑机电设备（深圳）有限公司（以下简称"诠脑机电"）和欣强电子，分别担任这两家公 司的董事长、董事长兼总经理。 日前，欣强电子向深交所提交了《欣强电子（清远）股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业 板上市申请文件的申请》，保荐人国联民生证券承销保荐向深交所提交了《国联民生证券承销保荐有限 公司关于撤回欣强电子（清远）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。根 据有关规定，深交所决定终止对欣强电子首次公开发行股票并在创业板上市的审核。 据悉，欣强电子深交所创业板IPO于2025年6月30日获受理，于今年7月已问询 ...

Group 1 - The company has developed multiple core technologies through independent research and development, including high multilayer boards, thick copper boards, 5G antenna boards, high-frequency and high-speed boards, rigid-flex boards, embedded device boards, and PSIP products [2] - The company emphasizes its advanced materials, manufacturing processes, electrical parameter design and control, and quality control technologies [2] - The company encourages stakeholders to pay attention to future announcements regarding business expansion progress [2]

Core Points - Shenzhen Stock Exchange has decided to terminate the review of Xinqiang Electronics' application for initial public offering and listing on the Growth Enterprise Market [1][2] - Xinqiang Electronics submitted an application to withdraw its IPO application, which was accepted by the Shenzhen Stock Exchange [2] - The company primarily engages in the research, development, production, and sales of printed circuit boards [2] Company Information - Xinqiang Electronics was initially planning to issue no less than 51 million new shares and aimed to raise approximately 961.68 million yuan for its high-density interconnect printed circuit board expansion project [2] - The controlling shareholder of Xinqiang Electronics is YU FAMILY, holding 94.35% of the shares, with the actual controllers being Yu Xiaozhang, Yu Wanling, and Yu Jinlu, all of whom are Taiwanese [2] - The sponsor for the IPO was Guolian Minsheng Securities, with representatives Zeng Wenqiang and Tie Xiaodong [2]

Core Viewpoint - Huadian Electronics Co., Ltd. (referred to as "Huadian") has submitted its listing application to the Hong Kong Stock Exchange, positioning itself as a leading provider of PCB solutions in the data communication and smart automotive sectors, capitalizing on the trends of AI data centers and electric vehicle intelligence [2] Company Overview - Huadian's core revenue comes from PCB product sales, consistently accounting for over 95% of total revenue during the reporting period: 95.2% in 2022, 95.9% in 2023, 96.3% in 2024, and 95.6% in the first half of 2025 [4] - The company has a strong market position in various PCB products, leading globally with a 10.3% market share in data center PCBs, 25.3% in PCBs with 22 layers or more, 12.5% in PCBs for switches and routers, and 15.2% in L2+ autonomous driving domain controllers [2] Competitive Advantages - Huadian has identified five core competitive advantages: focus on PCB core business, diverse customer ecosystem, leading technology for high-performance products, quality management and green manufacturing, and a seasoned management team [5] - The company aims to enhance its competitiveness through technology, expand high-end production capacity, and seek strategic mergers and acquisitions while maintaining talent-driven strategies [5] Industry Outlook - The global PCB market is projected to grow significantly, from $75 billion in 2024 to $96.8 billion by 2029, driven by AI and cloud computing, as well as the electrification and intelligence transformation in the automotive sector [5] - The data communication PCB market is expected to increase from $21.8 billion in 2024 to $32.7 billion by 2029, while the automotive PCB market is forecasted to grow from $9.2 billion to $11.5 billion in the same period, indicating that Huadian is well-positioned to benefit from these high-growth sectors [5]