半导体衬底

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天岳先进(688234.SH/02631.HK)"AH"双平台:全球碳化硅龙头港股上市,打开AI算力与AI眼镜第二增长曲线
Ge Long Hui· 2025-08-21 01:56
(原标题:天岳先进(688234.SH/02631.HK)"AH"双平台:全球碳化硅龙头港股上市,打开AI算力与AI 眼镜第二增长曲线) 天岳先进于2025年8月20日正式登陆港交所主板,成为国内首家实现"A+H"双平台布局的碳化硅衬底企 业。 此次港股引发市场火热认购——散户超额认购倍数超2,800倍,成为名副其实的超购王;国际配售获多 家产业及金融资本抢筹,基石投资者包括国能环保、和而泰、未来资产证券等机构。 一、全球龙头潜质:碳化硅产业的中国名片 市场热情如潮水般涌来并非偶然,核心原因可以归结为四点。 首先公司在市场份额层面完成"量的确权"。弗若斯特沙利文报告显示,2024年全球碳化硅衬底市场规模 为88亿元人民币,预计2030年达585亿元,2024—2030年复合增长率37.1%,为上游衬底龙头提供穿越 周期的容量与价格支撑;在这一浪潮中,天岳2024年以16.7%的全球衬底收入份额稳居前三、导电型细 分市占率22.8%跃居全球第二。 值得一提的是,公司收入从2022年的4.17亿元增长至2024年的17.68亿元,并在2024年扭亏为盈,毛利率 升至24.6%,净利1.79亿元,经营现金流亦转正, ...