外资高盛证券解析PCB产业最新趋势，指出ABF载板供需结构在AI与高阶运算需求推升下，供应吃紧 问题将逐月加剧，缺口将于2026年下半年扩大，并延续至2028年，价格与获利动能看俏。 整体趋势上，高盛指出，ABF载板供应吃紧情况逐月升温，主要是高阶运算与AI应用需求持续扩张， 载板需求动能强劲，供给端却难以同步跟上，缺口逐步扩大。 高盛预估，2026年下半年ABF载板供需缺口率将达10%，2027年与2028年可能进一步扩大至21%与 42%。此趋势与2020年当时供应短缺情况相当，当时ABF载板价格曾出现年增20%至30%的涨幅，因 此看好未来数月乃至数季ABF载板价格具备上行空间。 展望后市，高盛分析，ABF载板短缺情况可能自2026年下半年开始显现，且上升周期有望延续至 2028年下半年，时间长度甚至超越上一轮约30个月的循环，价格与获利动能后市可期。 值得注意的是，首先2025年已出现材料端供应吃紧现象，情况如同2019年ABF／BT CCL材料短缺的 前兆；其次，技术升级带动需求结构明显转变，AI伺服器目前已占ABF需求比重逾两成，随代理AI （Agentic AI）自2026年起逐步落地，将进一步 ...