8月13日，有研硅公布了2025年度半年报。数据显示，有研硅上半年营业收入为4.91亿元，同比下降 3.2%；归母净利润为1.06亿元，同比下降18.7%；扣非归母净利润为7357万元，同比下降19.5%。 | | | | 早饭1 九 日秤:人民用 | | --- | --- | --- | --- | | 主要会计数据 | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年 | | | (1-6月) | | 目前增减(%) | | 营业收入 | 490,914,928,21 | 507,160,800,32 | -3.20 | | 利润总额 | 150,265,363,22 | 168,278,491,44 | -10.70 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 106,034,746.36 | 130,483,111.10 | -18.74 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 | 73.565.381.21 | 91,347,717,44 | -19.47 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 146,\4,084,71 | 74,396,899,83 | 97.11 | | | 本报告期 ...

8月13日，有研硅发布2025年半年度报告称，报告期内，公司实现营业收入49,091.49万元，同比下降3.2%；归属于母公司所有者的净利润10,603.47万元，同 比下降18.74%；扣除非经常性损益净利润为7,356.54万元，同比下降19.47%。 报告称，公司集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。该项目分两期实施，第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产。截至公告披 露日，已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底实现项目验收。 （校对/黄仁贵） 其中，硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片产量同比增长37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持 毛利率稳定的同时，产品竞争力持续增强。 报告期内，公司积极推进新产品研发与技术创新，加快传统产品的升级迭代。在新产品开拓方面，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进 客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。未来，公司将坚持以市场需求为导向，持续优化产品结构和客户结构，完善产品性能与生产工 艺，不断增强市场竞争力，推动新产品快速上量。 ...

有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告 公司代码：688432 公司简称：有研硅 有研半导体硅材料股份公司 有研半导体硅材料股份公司2025 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告 第三节"管理层讨论与分析"之"四、风险因素"部分。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺， 敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性 ...

报告期内，公司持续推进关键原辅材料和设备的国产化，通过严格的供应商 体系评估和完善的产品验证流程来筛选优质国产供应商。在确保国产材料质量稳 定性的前提下，不断提升国产化采购比例。这一举措不仅有效降低了生产成本， 还显著提升了供应链安全保障能力。同时，公司注重开发多家同类材料供应商， 增加竞争，保障供应的同时降低了采购成本。 有研半导体硅材料股份公司 关于公司 2025 年度"提质增效重回报"行动方案的 半年度评估报告 为积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司"提质增效重回报"专项行 动的倡议》，践行"以投资者为本"的发展理念，推动公司高质量发展和投资价 值提升，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责 任，有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）结合自身发展战略和经营 情况，于2025年3月31日披露了《有研半导体硅材料股份公司2025年度"提质增 效重回报"行动方案》（以下简称"行动方案"）。 自行动方案发布以来，公司积极开展和落实有关工作，并取得阶段性的成效 和进展。现将2025年上半年行动方案执行情况评估如下： 一、提升经营质量，夯实发展基础 发式增长的驱动下，存储芯片、逻辑 ...