晶升股份(SH688478，股价28.44元，市值39.35亿元)上市已超过两年时间。然而，公司一个IPO(首次公 开募股)募投项目却经历了两次地址变更和两次延期，截至去年底累计投入进度仅4.29%。 对此，上交所近期下发问询函，要求晶升股份说明多次变更"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项 目"实施地点、延期实施的原因及合理性。 5月29日，晶升股份回复了上交所问询函。晶升股份表示，该项目延期系受下游应用领域及半导体等行 业短暂调整及供需错配等因素影响。 募投项目两次延期 2023年4月，晶升股份登陆上交所科创板，距今已经超过2年时间。 然而，晶升股份的IPO募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"(以下简称晶体生长设备项 目)却经历了两次延期和两次变更地点。据晶升股份2024年年报，截至去年底，该项目的累计投入进度 仅为4.29%。 晶升股份招股书显示，公司IPO募投项目总计有两个，分别是"总部生产及研发中心建设项目"和"晶体生 长设备项目"，拟投资金额分别约为2.7亿元和2亿元。 按照当时的规划，晶升股份预估"晶体生长设备项目"建设周期为24个月，计划于2022年上半年开始建 设，2022年末 ...

每经记者｜赵李南 每经编辑｜张益铭 5月29日，晶升股份（SH688478，股价28.89元，市值39.97亿元）回复了上交所问询函。 《每日经济新闻》记者注意到，晶升股份上市已经超过2年时间。然而，其募投项目之一却经历了两次地址变更和两次延期，截至去年底累计投入进度仅 4.29%。 然而，晶升股份的募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"（以下简称晶体生长设备项目）却经历了两次延期和两次变更地点。据晶升股份 2024年年报，截至去年底该项目的累计投入进度仅为4.29%。 据晶升股份招股书，其IPO（首次公开募股）募投项目总计有两个，分别是"总部生产及研发中心建设项目"和"晶体生长设备项目"，拟投资金额分别约2.7亿 元和2亿元。 | 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟投入: | | --- | --- | --- | --- | | | 总部生产及研发 中心建设项目 | 27,365.39 | | | 2 | 半导体晶体生长 设备总装测试厂 | 20,255.00 | | | | 区建设项目 | | | | | 合计 | 47.620.39 | | 图片来源：晶升股份招股书截图 按照当时的规 ...