Group 1 - The State Intellectual Property Office of China has granted a patent titled "Preparation Method of Semiconductor Structure, Semiconductor Structure, Semiconductor Device" to Jingxin Cheng (Beijing) Technology Co., Ltd. and Hefei Jinghe Integrated Circuit Co., Ltd. The patent authorization announcement number is CN120076391B, with an application date of April 2025 [1] - Jingxin Cheng (Beijing) Technology Co., Ltd. was established in 2020 and is primarily engaged in technology promotion and application services. The company has a registered capital of 200,000 RMB and holds 245 patents along with one administrative license [1] - Hefei Jinghe Integrated Circuit Co., Ltd. was founded in 2015 and focuses on the manufacturing of computers, communications, and other electronic devices. The company has a registered capital of 2,007,591,697 RMB, has invested in 10 enterprises, participated in 636 bidding projects, holds 41 trademark records, and possesses 1,586 patents along with 22 administrative licenses [1]

来源：市场资讯 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和 其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成 电路制造（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，专利信息5000条，此外企业 还拥有行政许可225个。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京） 有限公司取得一项名为"半导体结构、形成方法以及掩膜版"的专利，授权公告号CN114068558B，申请 日期为2020年7月。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从 事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分 析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索 方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。 ...