半导体产业作为信息技术的基石，其产业链的整合升级是培育新质生产力的关键抓手。"并购六条"的出 台，为这一进程注入了强劲的动能。 "并购六条"提出，"积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等开展并购重组，涵盖有助于补 链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集"。 记者梳理发现，政策落地后，深市新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成，而作为 战略性新兴产业核心的半导体领域，典型整合案例持续涌现，成为产业升级的生动注脚，彰显出政策引 导下市场资源向高附加值领域流动的鲜明趋势。 富乐德（301297）的跨界整合颇具代表性，其不仅是企业自身的一次战略跃迁，更是半导体产业链垂直 整合的典范。公司通过发行股份及可转债方式，作价65.50亿元收购富乐华100%股权。富乐华是覆铜陶 瓷载板领域全球前三的企业，2023年在AMB载板市场份额占比达19%，其产品是功率半导体模块的关 键组成部分。此次收购交易对手方数量达59名，为满足不同交易对方多元化的对价要求，采用了发行股 份和定向可转债相结合的方式，顺利整合控股股东旗下优质半导体零部件制造业务，使富乐德从设备洗 净服务商 ...

近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台 实施，并设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳，支持产业全链条优化提 质。 并购重组市场持续向"优"赋能 事实上，在完善更加适配科技创新和产业变革的金融服务体系，资本市场始终大有可为，除了借助产业 基金定向赋能外，并购重组更是能够以市场化方式破解创新要素分散、技术壁垒高筑等行业痛点，为产 业高质量发展提供更具穿透力的金融支撑。 2024年9月份，证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(以下简称"并购六条")指 出，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。此后，深 圳证券交易所市场(以下简称"深市")新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成。其 中，半导体作为战略性新兴产业的核心，典型案例相继涌现。 半导体企业不断向"新"聚力 事实上，自"并购六条"发布以来，在相关政策的指引下，半导体企业正积极向创新深水区挺进。从技术 攻坚到产业链协同，一批代表性企业通过并购重组等市场化手段，将政策红利转化为突破技术难题的实 际动能，在新质生产 ...